手机芯片排名前十名榜单
手机芯片排行榜如下：
1、A12Z
苹果发布了2022款、即第四代iPad-Pro，其中一个亮点便是搭载了A12Z仿生处理器。就苹果公布的规格来看，A12Z相较于A12X，主要区别在于GPU从7核升级为8核，图形性能更强大。
2、A12X
苹果A12X的处理器性能确实非常残暴，性能方面确实比A12要强出不少。A12X处理器也采用了台积电的7nm工艺制程，不过相比A12更夸张的是，它拥有100亿个晶体管（A12只有69亿个），至于这颗处理器的性能，苹果直接强调，超越了目前92%便携PC的处理器性能。
3、A13
A13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone SE2，iPhone11、iPhone11Pro和iPhone 11Pro Max上，于2019苹果秋季新品发布会上发布。它采用了第二代7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，GPU性能大幅超过A12。
4、麒麟985
麒麟985是华为公司研发的新一代手机芯片，采用7nm工艺，是麒麟980的升级改良版，会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。2020年4月15日下午，在荣耀新品发布会上，华为的第三款5G芯片麒麟985亮相。
5、A12
A12Bionic（A12仿生）是苹果公司于2018年推出的业界首款7nm工艺制程芯片，集成了69亿个晶体管。A12仿生被搭载在iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR、iPad mini（第五代）、iPad（第八代）、iPad Air（第三代）以及Apple TV4K（第二代）上。A12仿生包含的6核中央处理器、4核图形处理器以及8核神经网络引擎均为苹果公司自行研发。
求手机芯片排行榜,有哪些比较推荐
手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。苹果A12比较推荐。
苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器，并将此更新到今年发布的iPhone
XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就对iPhone
XS上的A12处理器芯片进行了拆解，并对此进行了X光扫描，从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。
新的A12芯片最右侧是GPU的**体，四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置，呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存（L3缓存），最左边则是8核NPU。
芯片底部是CPU的核心集群，两个大CPU核心在中间偏左的地方，采用了L2缓存，旁边还有四个小CPU核心和L2缓存，中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。
到目前为止，苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的，从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块，而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。
另外，A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计，实际性能能增长接近8倍，并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计，但并没有得到苹果官方证实，苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”（苹果自主研发）。
尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸，或者说两者无必要关联的意义，但依然可以代表密度的提升。因此，在更先进工艺的芯片内，总是能装入更多的晶体管。此前，另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights公布了关于苹果 A12的内部图片，因此 AnandTech据此发布了一篇简要分析。
AnandTech称，12仍遵循此前苹果 SoC芯片的布局结构，在右边可以看到 GPU集群，内有四个 GPU核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU的复杂结构，2个大 CPU核心靠中间偏左，在其靠右一旁是更大的 L2缓存，然后紧挨着 4个小 CPU核心以及为其配置的 L2缓存。
A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化，而且都有128个SRAM，每个SRAM大小都为28KB，并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故，A12的SRAM数量增加到了32个。
结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路，在A11上这个粒度是256KB，而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB，A12则是2MB，反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。
在大核心方面，之前人们是认为在6MB左右，但仔细观看A12的大核心表现的话，其曲线在8MB处是有变化的，因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存，整个芯片上的缓存是超过了16MB。
华为手机芯片排行榜
根据多方面的评测和用户反馈，最新的华为手机芯片排行榜如下：
1.麒麟9000：这是华为自家研发的5G芯片，采用5nm工艺，拥有83亿个晶体管，是华为最强大的手机芯片之一。其性能和功耗平衡出色，支持40W的有线快充和50W的无线快充，能够满足用户的高性能需求。
2.麒麟900：这是华为推出的旗舰级芯片，采用7nm工艺，拥有120亿个晶体管，支持5G网络，能够提供更好的网络体验。其性能表现优秀，能够满足用户日常使用需求。
3.麒麟820：这是华为推出的中高端芯片，采用7nm工艺，拥有500亿个晶体管，支持5G网络，能够提供更好的网络体验。其性能表现优秀，能够满足用户日常使用需求。
4.麒麟710：这是华为推出的入门级芯片，采用12nm工艺，拥有450亿个晶体管，支持4G网络，能够提供更好的网络体验。其性能表现一般，适合入门级别的手机。
以上是华为最新的手机芯片排行榜，仅供参考。需要注意的是，不同芯片的性能和功耗表现会受到不同因素的影响，例如应用场景、处理器缓存、内存频率等等。
