金立手机后盖怎么打开
你好，1、一体机手机是需要专业的工具才能拆后盖的，最好不要私拆手机，会影响手机正常保修；
2、若是手机有出现异常，建议可以将手机送往指定售后检测处理。
售后地址查询：进入用户中心-->售后帮助（官方售后）-->网点查询（维修服务）-->输入所在地区查询即可。
怎样打开金立手机后盖
1、首先进行手机关机操作，长按手机右侧的电源键，然后选择“关机”键，将手机关闭。
2、准备一个取卡针，用取卡针在手机sim卡位置上面的孔上面戳一下，然后即可取出手机sim卡。
3、使用里面的吸盘钳子吸住手机一头，然后拉开钳子的手柄，即可拆开手机的后盖。
4、如果没有专业工具的用吸盘，直接吸住屏幕边缘位置，往外一拉即可，出现缝隙后，用蓝色的拨片沿着手机缝隙，转一圈即可打开后盖。
金立m5plus怎么拆后盖
拆卸工具：卡针、翘板
具体操作如下：
1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。
1、需要注意的是，金立M5的上、下盖没有螺丝，只是一个掩盖方式。不要被愚弄
3、从屏幕的外面，一个圆圈慢慢地撬开。所以封底掉了
扩展资料：
金立m5plus配置参数
上市时间：2015
产品类型：3G手机，4G手机，智能手机，平板手机，拍照手机，八核手机
外观类型：直板
体积（高x宽x厚）：160．9x81．2x8．4mm
主屏幕像素：1080x1920像素
待机模式：双卡多模
网络制式：TD－LTE／FDD－LTE／TD－SCDMA／WCDMA／CDMA2000／CDMA1X／GSM
适用频率：2G：GSM800／18003G：WCDMA1800／1900／21002G：CDMA1X8003G：CDMA2000800／1800／19003G：TD－SCDMA1880－1920／2010－20254G：TD－LTEB39／B40／B414G：FDD－LTEB3／B7
系统界面：Android5．1
CPU频率：1．3GHz联发科MT6753
CPU核心数：8八核
GPU类型：Mali－T720MP2
SIM卡类型：MicroSIM卡
电池规格：5020毫安时
键盘类型：虚拟键盘
可选颜色：白色、金色
产品重量：208克
无线WLAN：WIFI，IEEE802．11b／g／n
蓝牙：4．0版支持
数据线接口：USBType－C
主屏幕参数
屏幕像素密度：368
主屏幕尺寸：6寸
主屏幕材料：AMOLED
主屏幕颜色：1600万色
主屏幕触摸屏：电容屏
主屏幕多点触控：支持
光线传感：支持
**参数
**格式：MP3**，MID**，WAV**，AAC**，AMR**，OGG**
内存参数
RAM大小：3GB
储存容量：64GB
内存卡：MicroSD（TransFlash）
扩展容量：128GB
主摄像头参数
主摄像头像素：1300万像素
主摄像头传感器类型：CMOS
闪光灯：LED补光灯
