金立gn8001怎么拆机
手机需要拆机维修手机，可以将手机送至金立的售后网点进行维修，因为自己私自拆机后，手机就非保了，当你还在保修期内的时候不要乱拆手机的零件，以免手机变成非保
网点查询方式：打开微信“金立关怀”公众号，点击“信息查询”，选择“维修网点”。
你好，手机是一体机的，不可以私自拆卸，因为金立三包条例有规定手机如私自拆卸过，后期无法再享受保修服务的哦，所以请谨慎！
如你手机在使用中有什么问题，可以携带购机发票和保修卡将手机送至当地售后由专业工程师检测处理。
不可以私自拆机的哦，否则手机后期无法删除保修服务
金立gn8001拆机图是什么
拆机教程：
1.取出两只卡托。
2.拆卸后盖。
3.用撬片从 USB口进入，将手机撬开缝隙。
4.机身划动，撬开后盖后，将后盖取下。拆开后盖后，不要马上取下，还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。
5.断开指纹识别模块 BTB（Board to Board，板对板连接器），取下后盖。
6.取下后盖，可以看见没有二级面板，采用的也是常见的断板设计。
7.主板断电，断开电池 BTB。
8.拆卸「后 CAM」（后置摄像头）前，先断开主板上各处的连接器。
9.断开「RF天线」（射频天线）。
10.断开「后 CAM」的 BTB。
11.取下「后 CAM」。
12.拆卸「前 CAM」。
13.摘下天线支架。
14.拆卸主板,取下主板上的螺丝。
建议不要私自拆机，拆机建议您将手机拿到售后去拆。
售后查询方式：
用户中心，官方客服，维修服务。
官方客服电话：
400-779-6666
金立gn3001拆机教程
金立gn3001拆机教程
一、首先把手机关机，把卡槽取下来
除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来
二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化
与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手
三、电池下面也有胶，也要吹
我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题
四、机身超薄
对一款机身只有5.毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有0.43毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障
五、白色的是天线
机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S5.1的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板
六、马达
在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达
七、固定的盖板
这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固
八、铜箔
铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩
九、电池
虽然金立ELIFE S5.1的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有5.1毫米的机型，这块电池也确实非常的薄
十、超薄的AMOLED屏幕
除了背板、电池以外，金立ELIFE S5.1的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕
十一、摄像头隔热
为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量
十二、摄像头
金立ELIFE S5.1的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头
十三、摄像头厚度
相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S5.1的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没
十四、主板
在金立ELIFE S5.1的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分
十五、主板防水贴
主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的
十六、内存芯片
由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片
十七、处理器
由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等
十八、结束
