金立gn3001拆机教程
金立gn3001拆机教程
一、首先把手机关机，把卡槽取下来
除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来
二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化
与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手
三、电池下面也有胶，也要吹
我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题
四、机身超薄
对一款机身只有5.毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有0.43毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障
五、白色的是天线
机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S5.1的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板
六、马达
在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达
七、固定的盖板
这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固
八、铜箔
铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩
九、电池
虽然金立ELIFE S5.1的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有5.1毫米的机型，这块电池也确实非常的薄
十、超薄的AMOLED屏幕
除了背板、电池以外，金立ELIFE S5.1的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕
十一、摄像头隔热
为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量
十二、摄像头
金立ELIFE S5.1的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头
十三、摄像头厚度
相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S5.1的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没
十四、主板
在金立ELIFE S5.1的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分
十五、主板防水贴
主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的
十六、内存芯片
由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片
十七、处理器
由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等
十八、结束
金立gn3001是什么型号
金立GN3001实际上是金立S5系列的一员。这款手机于2016年5月面世，以其独特的硬件配置吸引了不少用户。在硬件配置上，金立S5搭载了联发科MT6750处理器，提供了4GB的运行内存和32GB的存储空间，足以满足日常使用需求。该手机配备了一块6.3英寸的屏幕，分辨率为1280*720像素，尽管非全面屏设计导致额头和下巴稍显宽大，但显示效果尚佳。
在拍照功能上，金立S5的后置摄像头为1300万像素，前置摄像头为500万像素，对于当时来说，拍照性能相当出色。此外，它配备了一块容量为2900mAh的电池，经过优化的CPU和智能省电管理，使得手机的续航能力得到了提升。值得注意的是，MT6750采用28nmHPM工艺制造，与骁龙617类似，都由8个A53核心组成，搭配Mali-T860MP2 GPU，支持LTE Cat.6网络和全网通，最大内存支持4GB，且兼容1600万像素摄像头，整体性能得分约4万左右，是一款性价比较高的手机。
金立s5(gn3001)怎么获取root权限
可参照方法进行设置：
1.确保你的手机能用u**数据线连接电脑，这个是必须的。
2.下载root工具包，点击这里下载，下载下来放到电脑上就可以了。
3.在手机里打开u**调试模式。
4.然后检查一下手机有没有用数据线连接好电脑，保证手机能和电脑正常连接。
5.接着再把上面下载下来的root工具包在电脑上进行解压。
6.接着双击并且安装你解压出来的root软件，安装好之后打开这个ROOT软件，这个时候请把你的手机用数据线连接电脑。
7.如果驱动一切都安装好的话，大约1~2分钟，“360一键ROOT”就会识别到手机：
8.然后点击“一键ROOT”按钮，你会看到下面图片的界面，请等待吧，大约3~5分钟，会提示你ROOT已经完成。
7：好了，到了这里，手机已经ROOT了。
提醒：root有风险，需谨慎。
