金立m5拆后壳图?金立s5

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金立M5 Plus拆机详解

金立M5 Plus属于金立M系列的最新机型,其采用了全金属机身和5.5英寸的AMOLED屏幕,外观华丽耀眼。但是,作为一款智能手机,M5 Plus的内部构造同样值得我们深入了解,下面我们将进行一次详尽的拆机过程,探寻M5 Plus的内部奥秘。

金立m5拆后壳图?金立s5-第1张图片-星选值得买

首先,我们需要准备工具,在家中条件的限制下,我们仅使用了基本的刀具和螺丝刀。为了保证操作的安全,拆机前我们先将M5 Plus关机,并取出SIM卡和SD卡。

拆机过程中最为关键的一步就是打开手机背部的螺丝,因为这些螺丝连接着M5 Plus的机身和内部零部件。我们使用的是十字螺丝刀,小心翼翼地将六颗螺丝全部取下。

接下来,我们需要用力将手机背盖从对角线方向上打开,由于M5 Plus采用了全金属机身,因此需要用到比普通手机稍大的力气。当背盖摘下后,我们能够看到内部的主板、电池、屏幕和扬声器。

首先,我们将目光投向主板,这是M5 Plus中最为重要的零部件之一。我们可以看到,M5 Plus主板的规模并不大,采用了八核心的MT6750T处理器,辅以4G运行内存和32G存储空间,能够满足一般用户的日常使用需求。

此外,在主板上还有Wi-Fi天线、蓝牙天线、摄像头和传感器的接口,这些都是M5 Plus保持网络和操作灵敏度的关键组成部分。

在主板旁边,我们可以看到另外一部分重要零部件——电池。M5 Plus配备了一块3500毫安的电池,能够提供长达一天的续航时间。同时,这块电池还支持快速充电技术,用户能够在短短的时间内获得更多电量。

移开电池,我们可以清晰地看到屏幕和扬声器,这些部件能够带给用户不错的视听享受。M5 Plus的屏幕采用5.5英寸的AMOLED技术,色彩饱和度和对比度都有不错表现。另外,M5 Plus还搭载了一对扬声器,能够提供不错的音乐和影音播放体验。

最后,让我们来说说M5 Plus拆机过程中的注意事项。首先,拆机过程需谨慎,避免误伤零部件。其次,拆机后安装各零部件时,需要按照逆序进行,确保各部件的正常组装。

以上就是金立M5 Plus拆机的详细过程,我们从主板、电池、屏幕到扬声器,一一为大家呈现。通过这次拆机,我们了解到M5 Plus内部的构造和配件,使我们对这款手机更为熟悉和了解。希望以上内容能够对大家有所帮助。

金立一体机怎么拆后盖

问题一:金立一体机后壳坏了如何拆修拿到售后去拆装!

问题二:金立手机怎么打开后盖看你的是什么型号手机,若是一体机的话后盖是无法打开的,你可以到手机设置―关于手机里面查看手机型号的!

问题三:金立手机怎样打开后盖你用的什么手机,一体机的话很多后盖都打不开

问题四:金立一体机怎么拆图拆机建议去售后吧

问题五:金立f105的后盖怎么拆呢?一体机的!一体机是自己拆不了后盖的,如果要拆的话,你可以将手机拿到当地售后处理一下。当地售后维修点的地址和电话号码,你是可以通过金立官方网站上去查询的哦!

问题六:请问金立手机如何开后盖看是什么型号手机,一体机是无法拆装的,一般可以拆的边缘都会有缺口的哈!

问题七:金立智能手机怎样打开后盖现在很多手机都是电池手机一体的,你说的这款应该也是一体机,是打不开后盖的。需要用到螺丝刀的。都是纯手工打字用心的回答希望可以帮到你,望采枘

问题八:金立手机m5后盖怎么打开 1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、要注意一点,金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法,别给忽悠了哦

3、要从屏幕外框下手,一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了

问题九:金立手机5.0,后盖怎么打开取卡什么型号手机,可拆卸电池,直接取卡就可以了,一体机,拿取卡针插SIM卡旁边的一个小洞,就会弹出来了

问题十:金立F105拆后盖怎么拆?手机是一体机,无法拆卸后盖的!

金立m5plus怎么拆后盖

拆卸工具:卡针、翘板

具体操作如下:

1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。

1、需要注意的是,金立M5的上、下盖没有螺丝,只是一个掩盖方式。不要被愚弄

3、从屏幕的外面,一个圆圈慢慢地撬开。所以封底掉了

扩展资料:

金立m5plus配置参数

上市时间:2015

产品类型:3G手机,4G手机,智能手机,平板手机,拍照手机,八核手机

外观类型:直板

体积(高x宽x厚):160.9x81.2x8.4mm

主屏幕像素:1080x1920像素

待机模式:双卡多模

网络制式:TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA1X/GSM

适用频率:2G:GSM800/18003G:WCDMA1800/1900/21002G:CDMA1X8003G:CDMA2000800/1800/19003G:TD-SCDMA1880-1920/2010-20254G:TD-LTEB39/B40/B414G:FDD-LTEB3/B7

系统界面:Android5.1

CPU频率:1.3GHz联发科MT6753

CPU核心数:8八核

GPU类型:Mali-T720MP2

SIM卡类型:MicroSIM卡

电池规格:5020毫安时

键盘类型:虚拟键盘

可选颜色:白色、金色

产品重量:208克

无线WLAN:WIFI,IEEE802.11b/g/n

蓝牙:4.0版支持

数据线接口:USBType-C

主屏幕参数

屏幕像素密度:368

主屏幕尺寸:6寸

主屏幕材料:AMOLED

主屏幕颜色:1600万色

主屏幕触摸屏:电容屏

主屏幕多点触控:支持

光线传感:支持

**参数

**格式:MP3**,MID**,WAV**,AAC**,AMR**,OGG**

内存参数

RAM大小:3GB

储存容量:64GB

内存卡:MicroSD(TransFlash)

扩展容量:128GB

主摄像头参数

主摄像头像素:1300万像素

主摄像头传感器类型:CMOS

闪光灯:LED补光灯

标签: 金立

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