金立s8手机图片
经过2015年后的产品规划，金立手机的主打“超级续航”的M系列和诠释“极致设计”的S系列都已经深入人心。例如，拥有“吉尼斯世界记录最薄智能手机”之称的S5.1，其设计已经得到了广大用户的认可。在全球移动盛会MWC上，金立再度更新了S系列，带来了全新产品——金立S8。
金立S8正如大家所知道的那样，是首款采用金立新logo的智能手机，其意义不凡。这款手机延续金立S系列极致设计的同时，加入了独特的“美颜摄像”功能，旨在引领智能手机进入“美摄时代”。
在外观设计方面，金立S8采用主流金属机身设计并加入更多创新。机身简约硬朗，采用了当下流行的金属材质，93.3%的高金属占比使得整机更显档次。其一体环形金属天线设计方案使得整机一体性更好。
金立S8首度采用了全新logo，位于机身背部中间位置，极为显眼，也极具辨识度。特别要指出的是，它仅为手机logo，并未融入指纹功能。不过，金立S8仍然采用了前置指纹识别设计，将主页home键和指纹识别模块合而为一，与苹果iPhone 6s、三星Galaxy S7相似，用户体验更加便捷。
在屏幕方面，金立S8配备了一块5.5英寸大屏，视野更加开阔，浏览图片、观看视频体验更好。同时，它还辅以2.5D弧面玻璃，使其触感和视觉感受更加舒适。此外，金立S8的3D-touch功能也是一大亮点，用户通过轻重不同的压力按压屏幕，能够实现内容快捷预览、开启应用快捷菜单等功能。
在系统方面，这款手机搭载了最新的amigoos 3.2系统。针对应用服务层进行了1039项优化，界面层进行了156项优化，系统管理层也进行了97项优化。其故事锁屏、桌面界面等都极具辨识度。同时加入了随变、双微信、悬浮视频、出国助手等功能。其中，“双微信”功能结合3D touch功能开启，可以在一个手机上同时登录两个微信号。另外，“美颜摄影”功能也是一大创新点，无论是前置摄像头还是后置摄像头都支持美颜功能，用户可以在视频通话时也进行实时美颜。
在硬件配置方面，金立S8搭载了最新的Helio P10处理器并配备了4GB的运存和64GB的机身内存。此外，它还支持双主卡全网通功能并内置了3000mAh的电池。在游戏和日常使用方面表现出色，运行流畅且无明显发热现象。
总的来说，金立S8是一款集多种创新功能于一身的智能手机。从外观设计到硬件配置再到系统优化都展现了金立的极致追求和差异化创新。其美颜摄影功能和双微信功能等特色亮点为用户带来了全新的使用体验。作为一款旗舰机型，金立S8无疑将是未来一段时间内用户的首选之一。
金立s8怎么进入双清界面
金立s8进入双清界面的方法：
方法一：如果手机是开机状态，首先关机，抠下电池再装上，在关机情况下，同时按住电源键，再按Home键，直到出现Recovery界面为止。
方法二：如果以上方法无法进入，那么再开机，先按住音量加键不放，然后再长按电源开机键，直到出现Recovery界面为止。recovery即电源键确定，音量上下键移动，步骤如下：1、彻底关机，最好关机后抠一下电池，然后通过特殊按键组合进入recovery界面。2、选中 wipe cache partiti窢长促短讵的存痊担花on按电源键确定，再用选中yes按确定；然后再选中wipe data/factory reset按确定，选中yes后确定即可。
金立手机s8怎么拆机
拆机前，首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。
接下来就是拆后盖的螺丝，一共有十二个，的确很多，但是务必全部拆下，否则后果会很悲催。
取下后盖时，不要太用力，中壳可能会比较脆弱，稍不注意会折断中壳，拆下中壳后，主板就一目了然了。
拆主板时，需注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。
主板前面的排线拆完后，拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线，在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下，主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。
这时主板就拆卸完了，可以将听筒、小板拆下，屏就不拆了。
