笔记本导热硅硅盘的导热率

星选值得买电脑硬件 2024-08-08 1

硅脂怎么涂(笔记本硅脂片怎么贴)

1、用和无绒布蘸高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面。

笔记本导热硅硅盘的导热率-第1张图片-星选值得买

2、在散热片上与CPU接触的区域中心挤上一定量的导热硅脂，将手指套入塑料袋，然后用手指来回按压涂抹散热器底部的导热硅脂，直到硅脂均匀地分布在CPU接触的区域，确保硅脂填满散热器底部的缝隙和不平的地方。注意硅脂以薄为好，不要涂抹过多，不要涂到CPU接触不到的区域。

3、用同样的方法去掉CPU原散热器底部的导热硅脂，涂抹上新硅脂，注意不要涂抹到CPU外部区域。

4、确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，上好卡扣固定。

1.先将手机芯片和散热铜箔清洁干净，去除原有的导热硅脂和灰尘等杂物。2.将适量导热硅脂滴在手机芯片和散热铜箔上，然后用指头或小刷子均匀涂抹。3.涂抹时应注意厚度的均匀性，过厚或过薄都会影响散热效果，一般建议厚度在0.3-0.5mm之间。4.涂抹后，用力度不大的棉拖布或纸巾擦拭涂抹面，使导热硅脂能够均匀覆盖芯片表面。

1.挤出时，散热膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像挤牙膏那样由左到右挤，因为装散热器时压力会把Die两侧的散热膏向外推，多余的散热膏会被推到接近电容的地方。

2.Athlon系列CPU的Die部分很小，所以只需挤出大约占Die面积1/4左右的散热膏。

3.P4CPU的Die保护盖面积较大，挤出散热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的分量。有人认为P4表面也应该涂满散热膏，但其实这是不必要的。P4表面的散热膏被挤成直径接近金属盖边长的圆形就已经足够了，太多了反而容易污染CPU插座和主板。

4.若挤散热膏稍微多出上述比例，可以用纸把多余的散热膏轻轻抹掉。

5.若挤出散热膏分量太多的话，最好把Die以外的污染部分完全清洁干净后再试。因为如果不了解某种品牌散热膏的导电性，弄污电阻、电容及小金桥的散热膏已足以引起短路把CPU烧毁。

首先，将笔记本电脑关机并拔掉电源线和电池。

然后，用软布轻轻清洁处理器和散热器表面，确保干净无尘。

取出硅脂片，将其放在处理器表面上，用手轻压使其紧贴。注意不要碰触硅脂片的表面或者使用工具，以免损坏。如果硅脂片不够大，可以将其剪裁至适当大小。

接下来，将散热器轻轻放在硅脂片上，用螺丝扭紧散热器。

最后，重新插入电池和电源线，开机测试是否正常。

笔记本散热用导热硅胶片和导热硅脂,哪个好有什么区别

您好！GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答！

导热硅胶片与导热硅脂的区别分为2个：

导热硅脂应用到笔记本CPU处于散热CPU热量，以下图：

导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。

下图是应用了导热硅脂的图片

2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热，导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图：

导热硅胶片一般是主板芯片的散热导热到键盘散热，以下图应用导热硅胶片后的图片

GLPOLY总结：

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。