笔记本小白求问,请问风扇和散热模组的区别是什么啊
1，对于高性能的笔记本，工作时散发的热量比普通的笔记本肯定要大。用一般的风扇来降温，效率很低，达不到要求。
2，散热模组采用风扇、导热铜管以及导热介质等一系列措施，来达到快速均匀散热的目的。可以有效地快速散发热量，提高系统的稳定性。
电脑上的IrDA红外模组有什么用
IrDA红外数据通讯简介
红外线是波长在750nm至1mm之间的电磁波，它的频率高于微波而低于可见光，是一种人的眼睛看不到的光线。
红外通讯一般采用红外波段内的近红外线，波长在0.75um至25um之间。红外数据协会（IRDA）成立后，为了保证不同厂商的红外产品能够获得最佳的通讯效果，红外通讯协议将红外数据通讯所采用的光波波长的范围限定在850nm至900nm之内。
目前无线电波和微波已被广泛地应用在长距离的无线通讯之中，但由于红外线的波长较短，对障碍物的衍射能力差，所以更适合应用在需要短距离无线通讯的场合，进行点对点的直线数据传输。
红外通讯有着成本低廉、连接方便、简单易用和结构紧凑的特点，因此在小型的移动设备中获得了广泛的应用。这些设备包括笔记本电脑、掌上电脑、机顶盒、游戏机、移动电话、计算器、寻呼机、仪器仪表、MP3播放机、数码相机以及打印机之类的计算机外围设备等等。试想一下，如果没有红外通讯，连接这其中的两个设备就必须要有一条特制的连线，如果要使它们能够任意地两两互联传输数据，该需要多少种连线呢？而有了红外口，这些问题就都迎刃而解了。
要使各种设备能够通过红外口随意连接，一个统一的软硬件规范是必不可少的。但在红外通讯发展早期，恰恰就存在着这样的规范不统一问题：许多公司都有着自己的一套红外通讯标准，同一个公司生产的设备自然可以彼此进行红外通讯，但却不能与其它公司有红外功能的设备进行红外通讯。当时比较流行的红外通讯系统有惠普的HPSIR，夏普的ASKIR和General Magic的MagicBeam等，虽然它们的通讯原理比较相似，但却不能互相感知。混乱的标准给用户带来了很大的不便，并给人们造成了一种红外通讯不太实用的错觉。
为了建立一个统一的红外数据通讯的标准，1993年，由HP、COMPAQ、INTEL等二十多家公司发起成立了红外数据协会(Infrared Data Association,简称IRDA)，1993年6月28日，来自50多家企业的120多位代表出席了红外数据协会的首次会议，并就建立统一的红外通讯标准问题达成了一致。一年以后，第一个IRDA的红外数据通讯标准发布，即IRDA1.0。
IRDA1.0简称为SIR(Serial InfraRed)，它是基于HP-SIR开发出来的一种异步的、半双工的红外通讯方式。SIR以系统的异步通讯收发器(UART)为依托，通过对串行数据脉冲的波形压缩和对所接收的光信号电脉冲的波形扩展这一编码解码过程(3/16 EnDec)实现红外数据传输。由于受到UART通讯速率的限制，SIR的最高通讯速率只有115.2Kbps，也就是大家熟知的电脑串行端口的最高速率。
1996年，IRDA发布了IRDA1.1标准，即Fast InfraRed，简称为FIR。与SIR相比，由于FIR不再依托UART，其最高通讯速率有了质的飞跃，可达到4Mbps的水平。FIR采用了全新的4PPM调制解调(Pulse Position Modulation)，即通过分析脉冲的相位来辨别所传输的数据信息，其通讯原理与SIR是截然不同的，但由于FIR在115.2Kbps以下的速率依旧采用SIR的那种编码解码过程，所以它仍可以与支持SIR的低速设备进行通讯，只有在通讯对方也支持FIR时，才将通讯速率提升到更高水平。
就象USB和IEEE 1394技术一样，红外数据通讯的速率也在不断地攀升之中。继FIR之后，IRDA又发布了通讯速率高达16Mbps的VFIR技术(Very Fast InfraRed)，并将它作为补充纳入IRDA1.1标准之中。更高的通讯速率使红外通讯在那些需要进行大数据量传输的设备上也可以占有一席之地，而不再仅仅是连接线的替代。
IRDA标准包括三个基本的规范和协议：物理层规范(Physical Layer Link Specification)，连接建立协议(Link Access Protocol:IrLAP)和连接管理协议（Link Management Protocol:IrLMP)。物理层规范制定了红外通讯硬件设计上的目标和要求，IrLAP和IrLMP为两个软件层，负责对连接进行设置、管理和维护。在IrLAP和IrLMP基础上，针对一些特定的红外通讯应用领域，IRDA还陆续发布了一些更高级别的红外协议，如TinyTP、IrOBEX、IrCOMM、IrLAN、IrTran-P等等，在此不再赘述了。
随着移动计算和移动通讯设备的日益普及，红外数据通讯已经进入了一个发展的黄金时期。自1993年IRDA成立至今，红外数据协会的会员已经发展到150多个，当今在IT业和通讯业叱咤风云的大公司几乎都在其中，由此可见IRDA标准已经获得了业界的广泛认同和支持。目前已经开发生产出来的具备红外通讯能力的设备已有一百种之多，红外模块的年装机量已经达到了一亿五千万套，并且每年还有着40％的高速增长。尽管现在有了同样是近距离无线通讯的蓝牙技术，但以红外通讯技术低廉的成本和广泛的兼容性的优势，红外数据通讯势必会在将来很长的一段时间内在短距离的无线数据通讯领域扮演重要的角色。
液晶显示模组是什么
问题一：液晶显示模组指的是什么意思您说的是LCM吧？我们一般就把液晶显示模组简称为LCM，其实就是不带外壳的液晶显示器的整个部件，里面包括（背板、LED灯、反射膜、LGP、上下扩散膜、增亮膜）组成的背光，也就是所说的B/L，还有就是由玻璃基板、PCB板和液晶组成open-cell。在加上外壳、背光电源和open-cell的LVDS信号就是一***整的液晶显示器了！
问题二：LCD液晶显示模块和LCD液晶显示模组有什么区别这个很容易分不清楚，模块一般会指黑白屏，模组一般指彩色显示屏，有些时候会混，深圳市宇华微科技，专业定制液晶屏
问题三：液晶模组和液晶面板的区别是什么模组是已经集成了驱动模块，拿过来就能用，但不够灵活，只能按它的要求来用，面板是只有一块液晶，要自己设计驱动电路。可以按自己的使用要求来设计驱动电路。
问题四：tft液晶显示模组tft什么意思 TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写。TFT式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。是最好的LCD彩色显示器之一，TFT式显示器具有高响应度、高亮度、高对比度等优点，其显示效果接近CRT式显示器。
同时，TFT式屏幕也普遍应用于中高端彩屏手机中，分65536色、16万色，1600万色三种，其显示效果非常出色。
TFT是指液晶显示器上的每一液晶像素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动。从而可以做到高速度高亮度高对比度显示屏幕信息，TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）是多数液晶显示器的一种。
中文名
薄膜场效应晶体管
外文名
Thin Film Transistor
缩写
TFT
属性
显示器的一种
问题五：液晶模组是什么，和液晶面板的区别？问一下液晶模组是什么，和液晶面板有什么区别？答：TN＋FILM这项技术就是在原有的基础上，增加一层广视角补偿膜。这层补偿膜可以将可视角度增加到150度左右，是一种简单易行的方法，在液晶显示器中大量的应用。不过这种技术并不能改善对比度和响应时间等性能，也许对厂商而言，TN+FILM并不是最佳的解决方案，但它的确是最廉价的解决方法，所以大多数台湾厂商都用这种方法打造15寸液晶显示器。
IPS(IN-PLANE-SWITCHING，板内切换)技术，号称可以让上下左右可视角度达到更大的170度。IPS技术虽然增大了可视角度，但采用两个电极驱动液晶分子，需要消耗更大的电量，这会让液晶显示器的功耗增大。此外致命的是，这种方式驱动液晶分子的响应时间会比较慢。
MVA(MULTI-DOMAIN VERTICAL alignMENT，多区域垂直排列)技术，原理是增加突出物来形成多个可视区域。液晶分子在静态的时候并不是完全垂直排列，在施加电压后液晶分子成水平排列，这样光便可以通过各层。MVA技术将可视角度提高到160度以上，并且提供比IPS和TN+FILM更短的响应时间。这项技术是富士通公司开发的，目前台湾奇美（在大陆奇丽是奇美的子公司）和台湾友达获得授权使用此技术。优派的VX2025WM即是此类面板的代表作,水平,垂直可视角度均为175度,基本无视觉死角,并且还承诺无亮点;可视角度分为平行和垂直可视角度，水平角度是以液晶的垂直中轴线为中心，向左和向右移动，可以清楚看到影像的角度范围。垂直角度是以显示屏的平行中轴线为中心，向上和向下移动，可以清楚看到影像的角度范围。
问题六：什么是手机显示屏模组就是那个显示屏，手机的外壳去掉，键盘等去掉，就留下一个屏幕，那个就是显示模组。回答这么辛苦，没分给
pjmb/...44.jpg看下这个图片吧
问题七：液晶显示模组是什么？哪家的质量好一点？武汉有家叫谷.鑫.科.技.的，专门做军用宽温的彩色液晶显示模块，不过也有普通常规应用的。建议上官网上去查看资料
问题八：液晶显示器行业中,LCM模组中的OLB和ILB是什么意思?请行家指教. TAB: Tape Automatic Bonding
COG:chip on glass以及COF
以上三种都是对IC的封装或者说是嵌入连接的技术
ILB:内引脚Bonding通常指玻璃面内的引脚压合制程.(这个的前置过程比较复杂)
OLB:外引脚Bonding通常指的是ACF胶压合之类的那一段制程.作用区块不一样.
问题九：液晶显示模组系统包括什么？跟显示系统相比哪个范围更大？ 10分两个不是同类型的概念，所以没法去比较。
另外2个的范围太广了，有很多有交集的部分。
所以这个问题没法解答
问题十：电子技术，什么是Led显示模组由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元;
