解释一下手机cpu
手机cpu是和gpu一起封装在soc里，目前手机一般没有单独的cpu。
手机的cpu参数包括，架构，频率，核数，l2缓存，工艺制程，多核的是否支持乱序，支持内存是单还是双通通，支持内存ddr几，多少频率的，配哪个gpu。
一般情况下，架构越高，频率越高，核数越高，l2缓存越高，工艺越先进，制程越低，cpu越强。
制程也就是处理器的线程，有130mm，90mm，65mm，45nm，32nm，28nm等，制程越低，意味着处理器的精细度越高，能容纳的晶体管越多，功耗越低，处理器能够满载的时间越长。
同架构，同核数，同频率下，制程越低的处理器性能越高。比如omap3430和omap3630都是cortex a8架构，qsd8250和msm8255都是scorpion架构，核数频率一样，但omap3430和qsd8250是45nm制程，要弱于omap3630和msm8255。
目前处理器工艺多数是氮氧化硅栅极绝缘层，poly/sion，另外有高介电常数金属栅极，hkmg。由于hkmg工艺比sion工艺更低功耗，和氧化基底变薄，能够容纳更多的晶体管，和更多的满载实际，一般32nm hkmg可以折算为24nm sion，28nm hkmg=20nm sion。
另外hkmg有gate first和gate last两种分类，gf比gl先进，制程越小，差距越明显。
hkmg之上还可以加上finfet，鳍式晶体管，一般可以认为14nm finfet+hkmg=10nm hkmg=7nm sion..
cpu的性能一般以整数性能来衡量，整数性能是指cpu执行简单重复指令的速度，从整数性能可以简单比较手机cpu好坏。整数指令可以转换成其他简单重复即可执行其他性能。
智能机性能不单看核数，频率，还要看架构，一般按整数性能大概得出性能粗略对比，浮点性能目前都交给gpu负责。
一般公式是：核数x频率x每频率运行指令数ipc=处理器每秒执行的整数指令数，单位是dmips。即每秒与运行多少百万个整数指令。
cortex a5的ipc一般理论值是1.6dmips/mhz，即每频率每秒运行160万个整数指令。a7是1.9，a8是2.0，scorpion是2.1，krait是3.3，a15是5.0。而arm11架构是1.2，xscale一般是1.3-1.5。
（a15不可能是3.5，从三星公开资料exynos5250的a15双核，1.7ghz时是14000dmips，已经平均4.1dmips/mhz，如果考虑到频率-性能按高斯分布，得出的14000dmips是个平均数，实际5250还不是完全锁频在1.7ghz，那么实际还在4.1之上，按3.5算，a15双核还不如a9，实际评测不可能。）
比如高通msm8225q，a5 4核，1.0ghz，性能是4x1.6x1000=6400dmips，只相当msm8260的scorpion双核，1.5ghz的2x2.1x1500=6300dmips。
该公式只是简单测算cpu性能，不代表gpu性能和包括gpu的综合性能，具体还要参考其他标准实际横比，另注意几条规则。
1，接近dmips时，核数越少，实际性能越高。比如msm8225的a5双核3200dmips，实际比scorpion单核msm8255t还低，因为双核设计核心之间的协同问题，单核无此问题。
2，异步asmp实际性能要低于名义性能，实际不如接近dmips的同步smp多核，也就是说krait双核msm8960的9900dmips实际低于此数，由于不能同时使用l2缓存。具体参考“异步多核与大小核那些事”该文。
3，接近dmips时，架构不支持乱序的实际性能低于部分乱序（scorpion），部分乱序又低于完全乱序。
4，关于x86的问题。由于安卓以arm为基础，x86处理器必须以拦截arm指令并转换成arm指令，所以实际性能要低于同dmips的arm处理器。
同时x86目前都是多线程，比如z2460，x86 atom架构，单核双线程1.6ghz，单线程3.0dmips/mhz，双线程5.69，实际表现只相当a9双核，同时还受兼容问题，耗电大的困扰。
同样z2580，双核4线程，实际表现可能连a9 4核都不如。
5，协核的问题。
实际上，协核也可以和主核一起输出整数性能。协核和主核处于异步状态，主核之间处于同步状态。这里涉及真伪核的问题。异步算伪，同步算真。
比如omap4470是两个a9，两个cortex m3协核，即真2伪4，实际仍按a9双核算，而不是异步4核。exynos5440是4个a15，4个a7，真4伪8，实际是a15 4核，而不是八核。这就是为什么高通的异步双核被称真单伪双，异步4核称真2伪4的，只不过协核换成一个对称的cpu核
比如omap4470，包括两个266mhz的cortex m3，主核cortex a9 1.5ghz双核，实际最大性能输出
2x2.5x1500+2 x266x1.2=7500+638=8138dmips
big little机制的exynos5440，a15 4核 1.8ghz，协核a7 4核 1.2ghz，最大输出是4x5x1800+4 x 1.9x1200=+36000+9120=45120dmips。
而tegra系的vsmp，协核不能和主核一起运行，是切换，不能把协核也算进去。
比如tegra3是a9 4核。15ghz，协核是a9单核 500mhz，不能把单核500mhz也算进去。
异步的时候，实际低于同核数的同步，高于相当真核数的多核性能，比如omap4470的真实性能大于7500dmips，低于8138dmips
以上只是简单快速比较手机soc性能，具体每个型号都会浮点，具体还是看实测。
引用百度id trebizond在显卡吧发的手机性能对比表，并进行部分修正，仅供参考
目前的移动设备芯片实际上是一个芯片组，里面包含了CPU，DSP，GPU，等诸多处理单元，此次说的是其中的 CPU性能。其中DMIPS是测量CPU通用运算能力的一个指标。
ARM9性能/频率比为1.1 DMIPS/MHz，目前已经非常少见
代表U为 OMAP1710 220MHz，很多ppc机使用
性能为220x1.1=242 DMIPS
Marvell改版xscale，性能、频率比为1.3-1.5 DMIPS/MHz，已经过时，但仍然常见
代表U PXA270 624MHz和PXA930 800MHz
性能分别为pxa910 624*1.5=936 DMIPS
和pxa 920 800*1.5=1200 DMIPS
ARM11（ARMv6）性能/频率比为0.7 DMIPS/MHz，已经过时，但少数低端产品仍在使用
代表U，MSM7200A/MSM7201A 528MHz，MC-300.30 369MHz，MC-300.31 434MHz
性能分别为 528*0.7=370 DMIPS，369*0.7=258 DMIPS，434*0.7=304 DMIPS
ARM11（ARMv6+VFP）目前的arm11版本，兼容部分arm v7指令并支持vfp，可使用flash，性能/频率比为1.2 DMIPS/MHz，在低端机子中比较常见
代表U为MSM7227 600MHz和 6410 800MMHz
性能分别为600*1.2=720 DMIPS和 800*1.2=960 DMIPS
Cortex-A8，性能/频率比为2.0 DMIPS/MHz，是目前的主流
代表U，OMAP3430 600MHz，（OMAP3630，C110，A4）1GHz
性能分别为 omap3430 600*2=1200 DMIPS
和c110的1000*2=2000 DMIPS
Cortex-A9，性能/频率比为2.5 DMIPS/MHz，支持1-4核，双核是目前高端产品的主流，四核则即将上市，目前没有单核。
双核代表（OMAP4430，Tegra2，A5）1GHz，E4210 1.2GHz，OMAP4460 1.5GHz
性能分别为1000*2.5*2=5000 DMIPS，1200*2.5*2=6000 DMIPS，1500*2.5*2=7500 DMIPS
四核代表Tegra3 1.5GHz
性能为1500*2.5*4=15000 DMIPS
Cortex-A15，性能/频率比为3.5 DMIPS/MHz(有误），支持1-32核，目前没有已经上市或即将上市的产品
四核代表Tegra4 2.5GHz
下一代：ARMv8
Cortex-A8，Cortex-A9，Cortex-A15都属于ARMv7指令集下的核心，而ARMv7最大的缺陷是不支持64位，因此在智能手机RAM一路大涨的情况下将很快难以满足需求，Cortex-A8和Cortex-A9都是32位，理论上只能支持不到 3GB的内存，Cortex-A15是32位，但支持40位寻址，属于一种过渡形态，能管理4GB的物理内存，但对更高的物理内存依然无能为力。下一代的ARMv8指令集推出后，将会出现真正的64位ARM处理器，理论上可管理数TB的物理内存。同ARMv7会拥有Cortex-A系列的多种核心一样，下一代的ARMv8预计也不只是一种核心，不过具体情况现在暂不清楚。
各种机型CPU性能
手机：
242 DMIPS（N72等众多OMAP1710机型）
258 DMIPS（N78 N79 N85等众多MC-300.30机型）
304 DMIPS（N86 5800 5530 5230 N97 C6-00等众多MC-300.31机型）
370 DMIPS（Diamond Dream等众多MSM7200A/MSM7201A/MSM7225机型）
720 DMIPS（Legend V880等众多MSM7227机型）
816 DMIPS（N8 C7 E7 X7 C6-01等Symbian^3机型）
936 DMIPS（imate-810F等PXA270@624MHz机型）
960 DMIPS（i8000 i5700 B7610等众多6410机型）
1200 DMIPS（黑莓9800 Milestone Palm Pre iPhone3GS等众多600MHz Cortex-A8机型）
1600 DMIPS（DEFY Desire Z等众多800MHz Cortex-A8机型）
2000 DMIPS（Milestone2 iPhone4 HD2 Desire iPad Galaxy S等众多1GHz Cortex-A8机型）
2400 DMIPS（Droid X国行版）
2600 DMIPS（LePad）
3000 DMIPS（Flyer）
2400-4800 DMIPS（Sensation）
5000 DMIPS（Atrix Xoom EeePad iPad2 Milestone3，未上市）
6000 DMIPS（Galaxy S2）（MX为7000）
7500 DMIPS（OMAP4460机，MOTO RAZR Galaxy Nexus）
9000 DMIPS（OMAP4470机，暂无）
14000 DMIPS（OMAP5430机，暂无）
15000 DMIPS（Bullet Jet未上市，预计上市时间2011 Q4）
35000 DMIPS（敬请期待，2012 Q4出货）
电脑：
10000 DMIPS（奔腾4）
35000 DMIPS（酷睿i3 530）
60000 DMIPS（酷睿i5 750）
另附个人的移动cpu性能对比表，不代表实际评测数据，不涉及gpu性能，不反应视频及其他单方面表现，和未必能真正完全反应手机cpu性能，仅提供参考，不作为详细依据，请注意甄别。
n73，德仪omap1710,220mhz，198dmips
n93，omap2420，330mhz，380dmips
iphone1，三星s5l8900，arm11，412mhz，500dmips
5230飞思卡尔mxc300-30 arm11架构单核434mhz，cpu性能529dmips
htc g3，高通msm7225,arm11，528mhz，633dmips
v880,高通msm7227，arm11 600mhz，720dmips
iphone3g，三星s5l8900，arm，600mhz，700dmips
oppo r801，联发科mt6573，arm11 650mhz，780dmips
m8，s3c6410，arm 667mhz，800dmips
n8，博通bcm2727，arm11,680mhz，816dmips
5830，高通msm8227，arm11 800mhz，960dmips
u880，marvell pxa920，xscale 800mhz 1130dmips
u5，omap3410，a8单核，600mhz，1080dmips
milestone，omap3430，a8,550mhz，1020dmips
desire，高通qsd8250，scorpion单核，1ghz，1580dmips
iphone3gs，三星s3c100，cortex a8，667mhz，1330dmips
defy，omap3610，a8，800mhz，1500dmips
milestone2，omap3630,a8，1ghz，1920dmips
desire hd，高通msm8255,，scorpion，1ghz，2100dmips
三星i9000，三星s3c110（exynos3110），a8，1ghz，2000dmips
iphone4，三星s3c110a1（苹果a4），a8，800mhz，1600dmips。
lt18，高通msm8225t，scorpion，1.4ghz，2940dmips
v889d，msm7227a，cortex a5单核，1ghz，1580dmips
诺基亚808，博通bcm2763，arm11，1.3ghz，1560dmips
m1，msm8260，scorpion架构双核1。5ghz，6300dmips(实际仅相当或弱于a9双核1.2ghz，异步）
htc g14，msm8260，scorpion，双核，1.2ghz，5000dmips
lg p990，nvidia的tegra2 ap20，cortex a9双核，1.0ghz，5000dmips
i9100，三星exynos4210，a9双核，1.2ghz，6000dmips。
i9220，三星exynos4210，a9双核，1.4ghz，7000dmips
iphone4s，苹果a5处理器，a9双核，800mhz，4000dmips
华为p1，omap4460，a9双核，1.5ghz，7500dmips
佳域g2，联发科mt6575，cortex a9单核，1.0ghz，2500dmips
三星i9070，意法爱立信，u8500，a9双核，800mhz，4000dmips
华为g330d，msm8225，cortex a5双核，1ghz，3200dmips（实际弱于msm8255t，核多，没乱序）
三星i9260，omap4470，a9双核，1.5ghz，8138dmips
lg f160，msm8960，krait双核，1.5ghz，9900dmips（实际仅相当a9双核高频，异步）
mx+,exynos4212，a9双核，1.5ghz，7500dmips
m2，apq80陆4，krait 4核，1.5ghz，20000dmips（实际仅相当a9 4核，异步）
lg p880，tegra3，a9 4核，1,4ghz，14000dmips
i9300，exynos4412， a9 4核，1.5ghz，15000dmips
n7100，exynos4412，a9 4核，1.6ghz，16000dmips
金立风华2 gn708w，mt6589，a7 4核，1.2ghz，9120dmips（实际低于a9双核高频，没乱序）
iphone5，苹果a6，swift双核，1.3ghz，具体dmips不明，一般推测相当a9 4核
nexus10，exynso5250，cortex a15双核，1.7ghz，17000dmips
联想k800，intel z2460，atom 1.6ghz，单核双线程，9100dmips(实际由于x86兼容问题，相当a9双核）
mt788，z2480，atom 2.0ghz，单核双线，11400dmips（仅相当a9双核高频）
在不考虑gpu和综合，只比对cpu性能的话，目前主流处理器的性能可大致对比为
单核
msm7227<mt6573<msm7227t<msm7227a<msm7230<苹果a4<msm8255<mt6575 1.0ghz<msm8225(双核a5，不能乱序处理））<msm8255t≈mt6575 1.2ghz
双核部分
msm8255t（单核）<mt6583<mt6577 1.0ghz≈u8500 1.0ghz<msm8260 1.2ghz<tegra2 1.0ghz<omap4430 1.0ghz<苹果a5<msm8260 1.5ghz≈msm8227<exynos4210 1.2ghz<msm8230<z2460（单） 1.60ghz(兼容）≈msm8960（异步）≈omap4460 1.5ghz<exynos4212<omap4470<z2480（单）<z2580《苹果a6<exynos5250
4核部分
msm8225q<msm8260（双）1.2ghz≈msm8226<mt6589(没乱序）<exynos4212<omap4470<z2580（双）(兼容）<tegra3≈k3v2<exynos4412≈apq80陆4≈苹果a6（双）<msm8974 1.7ghz(异步）<exynos5250<tegra4<exynos5440
以上仅供参考
金立2013年出的手机有哪些
2013年对于国内手机品牌金立来说是一个非常重要的转折点，该品牌在当年推出了多款备受瞩目的手机产品，为消费者带来了不少的惊喜。那么，金立2013年到底推出了哪些手机呢？下面我们就一一来看一下。
1.金立GN9000
这款手机采用了5.5英寸的720P高清屏幕，在当时来说可以算是相当先进了。同时，金立GN9000还搭载了MT6589T四核处理器，内置了2GB运行内存和32GB存储空间。浅口红色的机身使得该款手机显得非常的时尚和高档，备受消费者的喜爱。
2.金立GN818T
相比于金立GN9000，GN818T更显得中庸一些。该款手机搭载了MT6580四核处理器，采用了5.0英寸的480P分辨率屏幕，内置了1GB运行内存和8GB存储空间。价格方面，GN818T比GN9000要便宜很多，相对应的就是配置要低一些。
3.金立GN708W
这是一款非常适合年轻人使用的入门级手机。该款手机和GN818T的配置比较相似，也是搭载了MT6580四核处理器、内置1GB运行内存和8GB存储空间，但是只采用了4.5英寸的480P分辨率屏幕。然而，GN708W的机身设计非常的时尚，有着非常好的手感。
4.金立V7
金立V7是一款主打音乐的低价位智能手机，该款手机采用了4.5英寸480P分辨率屏幕，搭载了MT6575单核处理器，内置了512MB运行内存和4GB存储空间。不同寻常的，金立V7配备了Yamaha音频处理器和两个扬声器，音质效果非常出色，是喜欢听音乐的用户的不二之选。
5.金立E3
金立E3是一款中低价位的手机，该款手机采用了4.7英寸720P高清屏幕，内置了1GB运行内存和4GB存储空间，搭载了1.2GHz的双核处理器。E3拥有金立手机一贯的精美外观设计，除此之外还支持NFC功能，这对于喜欢移动支付的用户来说相当实用。
总结：2013年，金立手机推出了多款备受消费者关注的手机产品。这些手机不仅在当时的市场上备受瞩目，而且至今依然留下了深深的印记。
金立手机怎么识别真假
“*#06#”键后显示的串号跟手机盒子上的条形码以及手机背面取下电板后里面的串号对应，如果 3者一样，是真行货的可能性大些
另外，我们可以通过看 IMEI码分辨真假行货、水货， IMEI码一般由 15位数字组成。其格式如下： 123456-78-901234-5。
123456=TYPE APPROVAL CODE，简称 TAC码（设备型号核准号码）。
IMEI码的前六位数字即 TAC码。 TAC码代表了手机的型号。无论松下、三星还是摩托罗拉的产品，只要是同一型号的手机,TAC码一定是一样的。可多比较几台机子试试，如果同一型号的机子TAC码不同，一定有假货。
78=FINAL ASSEMBLY CODE，简称 FAC码,（最后装配号码）。
IMEI码的 7、 8位即 FAC码，它是指手机最后完成装配时是在哪一家工厂。每一家工厂都有它特别的代号，所以这并不是哪个国家制造的代号。不过，我们一般都习惯将最后装配工序完成的工厂所在地当作手机产地。因此， FAC码也就可以认为是手机产地的代号。我们可以通过它来鉴别手机行货、水货的真假。因为一般来说中国正行手机的装配点都是在国内，所以只要最后装配点在国内的一般都是正行。松下大陆行货北京产手机的 IMEI78为： 62。同样，也可以通过看这个，识别水货的最后装配点。是欧水，还是港行、马行。
901234=SERIAL NUMBER，简称 SNR码,（出厂序号）。
IMEI码的 9～ 14位即为 SNR码，是手机的出厂序号。手机的出厂序号和其它产品的出厂序号一样，是为厂家的内部管理服务的，每台手机都有不同的 SNR码，如果有两台相同的，必然其中有一台是假的。
5=SPARE NUMBER，简称 SP码,（备用号码）。
IMEI码的最后一位即 SP码，是手机的备用号码，一般为零。不过，也有一些手机的 SP码不为零，这是正常的。
不过事情也有变化的时候，负责IMEI认证的欧洲型号认证中心去年重新分配了IMEI，手机的串号7、8位的FAC码被和前面6位的TAC码被合并在一起，FAC码的数字统一从00开始，因此无论什么型号什么品牌其7，8位均为00，如最新的C289，三星V200、西门子A55、索尼爱立信T618都在手机上出现了351***00这样的IMEI。因此在遇到7、8位是00的情况下也就不一定就是上面我们说的所代表的含义了。
