金立手机质量怎么样
金立手机质量挺好的。
金立手机产品搭载安卓深度定制的amigoOS系统，新上市的S9手机用着挺好的，后置双摄，前置柔光自拍，还支持应用锁，应用三分身，分屏等功能，M系列的手机电池容量大，待机时间长，特别适合重度手机用户使用。
扩展资料：
比如金立M6splus手机，这款手机依旧沿用了高端商务旗舰机m2017的高通骁龙653处理器，拥有1.95GHz的八核心架构，性能很不错，玩起手游来也是很顺畅的。
这次的颜色和款式也很大气，并且出了一个新颜色，墨玉黑。m6sPlus的屏幕尺寸是6.0英寸，屏幕材质是AMOLED全高清大屏。m6sPlus竟然有高达6GB的运行内存，还有 64GB的存储空间，并且额外支持256GB的 T卡扩展，超大的运行内存结合超大的存储空间。
最关键的是后置摄像头，1200万大Pixei摄像头，全像素双核对焦，1.4μm大像素面积，6P镜头，拍照更清晰更专业，
金立gn3001是什么型号
金立gn3001就是金立S5这款手机的型号，金立S5是金立在2016年5月份上市的一款智能手机，在配置方面，金立S5采用的是联发科MT6750处理器，运行内存为4GB，机身存储为32GB。
在外观方面，金立S5采用了一块6.3英寸的屏幕，屏幕分辨率为1280*720像素，因为并不是一款全面屏手机，因此金立S5的额头和下巴还是比较大的，对于这一点还是需要了解的。
在拍照方面，金立S5采用了一颗500万像素的前置镜头，而在后置拍照方面，金立S5则是配备了一颗1300万像素的后置镜头，因此金立S5的后置拍照实力在当时的时候表现还是不错的。
在电池方面，金立S5配备了一块2900mAh容量的电池，在续航方面通过CPU和智能省电管理的深度优化，手机续航实力表现也是不错的。
资料拓展：发科MT6750采用的是28nmHPM工艺，和骁龙617一样都是8个A53核心的处理器，整合GPU为Mali-T860MP2，支持LTECat.6技术全网通，支持最高4G运存和1600w像素摄像头，娱乐跑分4万范围。
金立gn3001拆机教程
金立gn3001拆机教程
一、首先把手机关机，把卡槽取下来
除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来
二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化
与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手
三、电池下面也有胶，也要吹
我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题
四、机身超薄
对一款机身只有5.毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有0.43毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障
五、白色的是天线
机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S5.1的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板
六、马达
在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达
七、固定的盖板
这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固
八、铜箔
铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩
九、电池
虽然金立ELIFE S5.1的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有5.1毫米的机型，这块电池也确实非常的薄
十、超薄的AMOLED屏幕
除了背板、电池以外，金立ELIFE S5.1的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕
十一、摄像头隔热
为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量
十二、摄像头
金立ELIFE S5.1的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头
十三、摄像头厚度
相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S5.1的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没
十四、主板
在金立ELIFE S5.1的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分
十五、主板防水贴
主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的
十六、内存芯片
由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片
十七、处理器
由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等
十八、结束
