金立gn3001拆机教程
金立gn3001拆机教程
一、首先把手机关机，把卡槽取下来
除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来
二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化
与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手
三、电池下面也有胶，也要吹
我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题
四、机身超薄
对一款机身只有5.毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有0.43毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障
五、白色的是天线
机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S5.1的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板
六、马达
在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达
七、固定的盖板
这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固
八、铜箔
铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩
九、电池
虽然金立ELIFE S5.1的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有5.1毫米的机型，这块电池也确实非常的薄
十、超薄的AMOLED屏幕
除了背板、电池以外，金立ELIFE S5.1的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕
十一、摄像头隔热
为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量
十二、摄像头
金立ELIFE S5.1的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头
十三、摄像头厚度
相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S5.1的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没
十四、主板
在金立ELIFE S5.1的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分
十五、主板防水贴
主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的
十六、内存芯片
由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片
十七、处理器
由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等
十八、结束
金立s5(gn3001)怎么获取root权限
可参照方法进行设置：
1.确保你的手机能用usb数据线连接电脑，这个是必须的。
2.下载root工具包，点击这里下载，下载下来放到电脑上就可以了。
3.在手机里打开usb调试模式。
4.然后检查一下手机有没有用数据线连接好电脑，保证手机能和电脑正常连接。
5.接着再把上面下载下来的root工具包在电脑上进行解压。
6.接着双击并且安装你解压出来的root软件，安装好之后打开这个ROOT软件，这个时候请把你的手机用数据线连接电脑。
7.如果驱动一切都安装好的话，大约1~2分钟，“360一键ROOT”就会识别到手机：
8.然后点击“一键ROOT”按钮，你会看到下面图片的界面，请等待吧，大约3~5分钟，会提示你ROOT已经完成。
7：好了，到了这里，手机已经ROOT了。
提醒：root有风险，需谨慎。
金立手机质量怎么样
金立手机质量挺好的。
金立手机产品搭载安卓深度定制的amigoOS系统，新上市的S9手机用着挺好的，后置双摄，前置柔光自拍，还支持应用锁，应用三分身，分屏等功能，M系列的手机电池容量大，待机时间长，特别适合重度手机用户使用。
扩展资料：
比如金立M6splus手机，这款手机依旧沿用了高端商务旗舰机m2017的高通骁龙653处理器，拥有1.95GHz的八核心架构，性能很不错，玩起手游来也是很顺畅的。
这次的颜色和款式也很大气，并且出了一个新颜色，墨玉黑。m6sPlus的屏幕尺寸是6.0英寸，屏幕材质是AMOLED全高清大屏。m6sPlus竟然有高达6GB的运行内存，还有 64GB的存储空间，并且额外支持256GB的 T卡扩展，超大的运行内存结合超大的存储空间。
最关键的是后置摄像头，1200万大Pixei摄像头，全像素双核对焦，1.4μm大像素面积，6P镜头，拍照更清晰更专业，
