金立gn3001拆机教程
金立gn3001拆机教程
一、首先把手机关机，把卡槽取下来
除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来
二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化
与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手
三、电池下面也有胶，也要吹
我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题
四、机身超薄
对一款机身只有5.毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有0.43毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障
五、白色的是天线
机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S5.1的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板
六、马达
在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达
七、固定的盖板
这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固
八、铜箔
铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩
九、电池
虽然金立ELIFE S5.1的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有5.1毫米的机型，这块电池也确实非常的薄
十、超薄的AMOLED屏幕
除了背板、电池以外，金立ELIFE S5.1的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕
十一、摄像头隔热
为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量
十二、摄像头
金立ELIFE S5.1的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头
十三、摄像头厚度
相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S5.1的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没
十四、主板
在金立ELIFE S5.1的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分
十五、主板防水贴
主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的
十六、内存芯片
由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片
十七、处理器
由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等
十八、结束
金立gn3001是什么型号
金立gn3001就是金立S5这款手机的型号，金立S5是金立在2016年5月份上市的一款智能手机，在配置方面，金立S5采用的是联发科MT6750处理器，运行内存为4GB，机身存储为32GB。
在外观方面，金立S5采用了一块6.3英寸的屏幕，屏幕分辨率为1280*720像素，因为并不是一款全面屏手机，因此金立S5的额头和下巴还是比较大的，对于这一点还是需要了解的。
在拍照方面，金立S5采用了一颗500万像素的前置镜头，而在后置拍照方面，金立S5则是配备了一颗1300万像素的后置镜头，因此金立S5的后置拍照实力在当时的时候表现还是不错的。
在电池方面，金立S5配备了一块2900mAh容量的电池，在续航方面通过CPU和智能省电管理的深度优化，手机续航实力表现也是不错的。
资料拓展：发科MT6750采用的是28nmHPM工艺，和骁龙617一样都是8个A53核心的处理器，整合GPU为Mali-T860MP2，支持LTECat.6技术全网通，支持最高4G运存和1600w像素摄像头，娱乐跑分4万范围。
gloneeGN3001什么手机 哪位大神知道
您好，这款手机是金立S5 GN3001主要参数如下：
硬件操作系统金立Amigo3.1(基于Android 5.1)
核心数真八核
CPU型号联发科 MT6750
CPU频率 1.5GHz
RAM容量 4GB
ROM容量 32GB
存储卡 MicroSD卡
扩展容量 128GB
电池容量 2900mAh
理论通话时间 1500分钟
理论待机时间 177.9小时
摄像头摄像头内置
摄像头类型双摄像头（前后）
后置摄像头 1300万像素
前置摄像头 500万像素
