手机金立s8电压过高是怎么回事
解决方法：当手机在充电时，机器中内置有电池温度检测功能，当检测到温度低于0度或高于55度，防止造成手机伤害，手机系统会在屏幕上跳出提示语“温度过低，无法充电”或者是“温度过高，无法充电”。此时建议先暂停使用手机，等待温度正常之后再继续充电（一般建议在15-30度左右较合适）。如温度正常还存在此现象，建议按照以下操作排除：
1、排除手机后台运行过多或者第三方软件导致，可尝试手机重启并清理后台程序或卸载第三方软件；
2、更换出厂同规格的充电器及数据线进行排除；
3、备份资料选择恢复出厂设置。
4、如依然异常，建议携带数据线、充电器及购机发票、保修卡和手机送至当地售后检测处理。
金立s8怎么进入双清界面
金立s8进入双清界面的方法：
方法一：如果手机是开机状态，首先关机，抠下电池再装上，在关机情况下，同时按住电源键，再按Home键，直到出现Recovery界面为止。
方法二：如果以上方法无法进入，那么再开机，先按住音量加键不放，然后再长按电源开机键，直到出现Recovery界面为止。recovery即电源键确定，音量上下键移动，步骤如下：1、彻底关机，最好关机后抠一下电池，然后通过特殊按键组合进入recovery界面。2、选中 wipe cache partiti窢长促短讵的存痊担花on按电源键确定，再用选中yes按确定；然后再选中wipe data/factory reset按确定，选中yes后确定即可。
金立手机s8怎么拆机
拆机前，首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。
接下来就是拆后盖的螺丝，一共有十二个，的确很多，但是务必全部拆下，否则后果会很悲催。
取下后盖时，不要太用力，中壳可能会比较脆弱，稍不注意会折断中壳，拆下中壳后，主板就一目了然了。
拆主板时，需注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。
主板前面的排线拆完后，拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线，在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下，主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。
这时主板就拆卸完了，可以将听筒、小板拆下，屏就不拆了。
