全球最薄4G手机金立S5.1怎么样
2014年全球最薄4G手机大放异彩
在当今智能手机市场，轻薄化已成为设计趋势，金立S5.1凭借其5.15mm的超薄机身，无疑站在了最前沿。以下是六款备受瞩目的2014年度最薄4G手机推荐，它们不仅拥有极致的外观设计，还支持当下主流的4G网络，对于近期有购机需求的朋友，不容错过。
1.金立Elife S5.1
价格：1999元
厚度：5.15mm
亮点：全球最薄4G，创新设计
金立Elife S5.1作为新晋超薄手机，采用玻璃机身和金属边框，5.15mm的极致厚度打破了记录，成为全球最薄的智能手机。除了惊艳的轻薄，它还配备了1.2GHz四核处理器和1GB内存，性能稳定，满足日常需求。后置1300万像素摄像头和2050mAh电池也为其加分。
2.其他推荐
尽管这些手机的厚度各有不同，但都展示了顶尖的工艺和设计。它们的720p屏幕、高通骁龙处理器、大容量内存和高清摄像头，都展现出不俗的性能和功能。无论是在日常使用还是拍照摄像，都能提供出色的体验。
结论
在追求轻薄与性能的平衡中，这些2014年最薄的4G手机无疑是佼佼者。金立S5.1的创新设计和超薄记录无疑为整个行业树立了新标杆。如果你对极致轻薄和强大功能有所追求，这些手机绝对值得考虑。
金立s11s好不用
金立s11好不好用，让我们先来看看介绍先。今年可谓是全面屏手机爆发的一年，其中金立发布了多款全面屏手机。其中带来了金立S11S全面屏机型，也是全新一代的S系列机型。这款机型是金立发布诸多产品当中定价最高的一款，也是规格最高的一款。具体的表现如何，接下来小编通过金立S11S详细参数带大家快速了解下。
规格方面，金立S11S采用了6.01英寸AMOLED显示屏，屏幕分辨率为2160×1080，屏幕纵横比为18:9，搭载联发科Helio P30处理器，配备6GB大内存+64GB存储，电池容量为3600mAh，支持9V/2A快充。
Helio P30基于先进的台积电16nm工艺，八核心CPU设计，配备8颗Cortex-A53核心，主频达2.3GHz。内置GPU为Mali-G71MP2，支持联发科CorePilot多任务演算技术，兼具性能和低功耗。根据官方描述，联发科Helio P30相比P25功耗降低了8%。价格方面，金立S11S售价3299元，12月4日正式发售。
外观方面，金立S11S背部采用了3D曲面玻璃。官方表示，金立S11S采用了微纳纹理工艺，拥有3D动态光影的美感，颜值非常之高。以上就是金立S11S详细参数配置，您感觉这款新机如何呢？在以往的印象中，金立旗舰机，走的是商务路线，而如今逐渐年轻化，而从目前的金立S11S表现来看，要让年轻人去接受，恐怕还需要一定的时间吧。
金立s 10怎么样
金立不只有电池好，这是她们牌子以来最好的优势，像素也不逊色，金立很好用。
最不满意：没有不满意的。
做工外观：一直都很好，科技悦生活。
配置性能：不卡的，我打王者，它的反应速度很快，不会出现用了卡顿的现象。
系统流畅度：再好的手机看你怎么用，反正我不卡。
拍照效果：像素非常满意，毕竟4摄拍照。
