金立s10怎么插双卡
金立s10插双卡的方法是：
1、准备好手机包装盒里自带的SIM卡针，现在卡针都是统一的，用其他手机的卡针也是可以的。
2、然后垂直插入机身右侧的SIM卡托旁边的取卡孔中，用力一顶就可以弹出卡托，之后就可以轻松取下了。
3、将准备好的2张NanoSIM安装到卡托中，之后再将卡托装回金立S10手机中就可以了。
4、安装完成金立S10的SIM卡后手机就可以识别到运营商网络了。
金立S10是金立于2017年5月26日正式发布的一款智能手机。金立S10拥有5.5英寸全高清屏幕、2GHz主频八核CPU、6GBRAM+64GBROM，最高可拓展至128GB的存储空间。金立S10出厂预装Android7.0系统，而最新的AmigoOS4.0会随机搭载。金立官方正式公布，金立S10将于2017年5月26日正式发布。据外媒报道，这款手机首创性的在前后各搭载两颗摄像头，后置双摄为1600万像素+800万像素，前置双摄为2000万像素+800万像素，加起来一共四颗，这也是全球首款四摄拍照手机。
单反拍摄其中最显着的优势在于在人物或景物特写时，通过调整光圈，可以拍出主题突出，背景虚化，层次分明的效果。金立S10四摄手机，通过两个摄像头同时成像，协同独创的Hardwareengine（硬件引擎）图像处理硬件和金立自创ISP算法，无论在自拍或者人物/景物特写时，都提供了硬件级的虚化解决方案。只有搭配前后双摄+Hardwareengine（硬件引擎）才有如此突出的“硬件级实时虚化”功能。
Gionee/金立F7八核这个手机好不好
没有金立F7，只有金立M7。
金立 M7是首款搭载MTKHelio P30处理器的智能手机，同时还配备了 6GB RAM+ 64GB ROM。 Helio P30处理器采用 16nm制程，八核 A53架构，最高主频为 2.3GHz，图形处理器为 Mali G71 MP2，主频为 950MHz，是联发科2017年的主打产品之一。
金立M7采用金属一体化机身，整体做工比较扎实，机身也相当纤薄，厚度仅有 7.2mm。正面玻璃盖板采用三层金属镀膜。由于正面屏幕占了大部分，因此 M7更多地是在背面下功夫设计。M7为正面屏幕玻璃盖板加入了「钛-硅-钛」金属镀层，能够反射出同心圆镭射的金属光泽。
金立M7的全面屏采用了HDR动态调节技术。传统的液晶屏亮度不高，再加上液晶屏背光灯常亮的原因，使得自然的黑色难以表现完全，只能覆盖40%左右的国际标准HDR亮度范围。而金立M7的HDR技术搭配AMOLED屏幕的有机自发光特性。
扩展资料：
金立 M7机身三围是157、76、7.2mm，比 5.5英寸的iPhone 8 Plus要稍小一点，但得益于18:9全面屏带来的优势，6.01英寸的屏幕显示面积比5.5英寸要大得多，但握感大小和5.5英寸手机差不多。
金立M7屏幕新增的HDR技术，奥魔丽有机自发光特性，可覆盖145%的范围，远远超出液晶屏。为了提高画质，金立M7采用了业界顶级的奥魔丽屏幕，高动态对比度和几乎完美覆盖DCI-P3的色域，DCI-P3（数字电影色域）覆盖率高达100%，达到好莱坞影院级色域水准。
参考资料来源：百度百科——金立M7
