求金立手机排行榜,有哪些比较靠前的
金立手机排行榜：
1.金立S10
2.金立M7
3.金立M6
4.金立S10C
5.金立金钢2
6.金立大金钢2
排名靠前的手机包括：
1.金立金钢2
2.金立大金钢2
3.金立S10
金立金钢2的规格：
-屏幕尺寸：5.0英寸
-分辨率：1280×720
- CPU型号：联发科MT6737
- 4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)
-处理器核心：四核
-操作系统版本：Amigo 3.5(基于Android 6.0)
- RAM容量：3GB
- ROM容量：16GB
-电池容量(mAh)：4000mAh
-后置摄像头：800万
-前置摄像头：500万
-识别方式：前置指纹识别
金立大金钢2的规格：
-屏幕尺寸：6.0英寸
-分辨率：1440×720
- CPU型号：高通骁龙435(MSM8940)
-处理器核心：八核
- RAM容量：4GB
- ROM容量：64GB
-电池容量：5000mAh
-识别方式：后置指纹识别
- 4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)
-操作系统版本：Android 7.1
-后置摄像头：1300万
-前置摄像头：800万
金立S10的规格：
-屏幕尺寸：5.5英寸
-分辨率：1920×1080
- CPU型号：联发科Helio P25
- 4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)
-处理器核心：八核
-操作系统版本：Android 7.0
- RAM容量：6GB
- ROM容量：64GB
-电池容量(mAh)：3450mAh
-后置摄像头：1600万+800万
-前置摄像头：2000万+800万
-识别方式：前置指纹识别
Gionee/金立F7八核这个手机好不好
没有金立F7，只有金立M7。
金立 M7是首款搭载MTKHelio P30处理器的智能手机，同时还配备了 6GB RAM+ 64GB ROM。 Helio P30处理器采用 16nm制程，八核 A53架构，最高主频为 2.3GHz，图形处理器为 Mali G71 MP2，主频为 950MHz，是联发科2017年的主打产品之一。
金立M7采用金属一体化机身，整体做工比较扎实，机身也相当纤薄，厚度仅有 7.2mm。正面玻璃盖板采用三层金属镀膜。由于正面屏幕占了大部分，因此 M7更多地是在背面下功夫设计。M7为正面屏幕玻璃盖板加入了「钛-硅-钛」金属镀层，能够反射出同心圆镭射的金属光泽。
金立M7的全面屏采用了HDR动态调节技术。传统的液晶屏亮度不高，再加上液晶屏背光灯常亮的原因，使得自然的黑色难以表现完全，只能覆盖40%左右的国际标准HDR亮度范围。而金立M7的HDR技术搭配AMOLED屏幕的有机自发光特性。
扩展资料：
金立 M7机身三围是157、76、7.2mm，比 5.5英寸的iPhone 8 Plus要稍小一点，但得益于18:9全面屏带来的优势，6.01英寸的屏幕显示面积比5.5英寸要大得多，但握感大小和5.5英寸手机差不多。
金立M7屏幕新增的HDR技术，奥魔丽有机自发光特性，可覆盖145%的范围，远远超出液晶屏。为了提高画质，金立M7采用了业界顶级的奥魔丽屏幕，高动态对比度和几乎完美覆盖DCI-P3的色域，DCI-P3（数字电影色域）覆盖率高达100%，达到好莱坞影院级色域水准。
参考资料来源：百度百科——金立M7
Gionee金立F7八核128G智能手机是什么时候上市的
2015年3月2日，金立手机在西班牙巴塞罗那的MWC（移动世界大会）上，发布了全新ELIFES系列智能机—金立ELIFES7。
金立S7拥有5.2英寸超级AMOLED屏幕，1920×1080分辨率，64位联发科MT6752八核处理器，1.7ghz主频，16GBROM和2GBRAM，深度定制的基于Android5.0的Amigo3.0。
扩展资料：
在摄影方面，金立ELIFES7配备了800万像素的前置摄像头和索尼IMX214的第二代1300万像素的后置摄像头，以及一个新的“图像＋成像系统”。此外，金立S7还内置了一块2750mAh聚合物锂离子电池，支持移动4GTD－LTE和联通4GLTE－FDD网络，可支持单卡和多卡用户使用。
金立S7厚5.5毫米，5.2英寸的SuperAMOLED屏幕，分辨率1920＊1080。采用基于Android5.0的ami－GO3.0系统。同时，前置800万，后置1300万内嵌索尼摄像头，3.5mm标准耳机接口，2750mAh电池
扩展资料：
参考资料：百度百科-金立S7
