金立薄款手机排行榜(薄款手机)

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最薄手机排行榜(金立最薄手机排名)

1.金立S5.1被誉为世界上最薄的手机,其4.85毫米的机身厚度在当时备受瞩目。这款手机在延续金立S5.5时尚设计的同时,搭载了4G网络芯片,凭借5.55毫米的纤薄机身赢得了广大用户的青睐。

金立薄款手机排行榜(薄款手机)-第1张图片-星选测评

2. Vivo X60 Pro+于2021年发布,其7.99毫米的厚度在那时市场上属于最薄之列。随着技术的不断进步,新型手机产品可能会推出更加薄的设计。

3.根据吉尼斯世界纪录,Vivo X5 Max保持着目前世界上最薄手机的称号,其机身厚度仅为4.75毫米。在手机厂商之间日益激烈的竞争中,厚度成为了重要的竞争因素,Vivo凭借X5 Max向消费者展示了其超薄手机的魅力。

4.虽然当前的科技水平已难以让手机进一步缩小尺寸,但未来的手机趋势预计将是更多全面屏设计和功能创新。

5. Vivo X5 Max以4.7毫米的机身厚度保持着世界上最薄手机的纪录。除了Vivo,国内其他厂商也曾推出过超薄手机,如TCL S950(6.99毫米)、OPPO R5(4.85毫米)和金立Elife S5.5(5.55毫米)。

6.据悉,一位名为康pad的作者声称其发布的max+手机厚度为5.1毫米,虽然略厚于Vivo X5 Max,但仍然属于全球最轻薄的手机之一。

最薄的手机排行榜(2023最薄手机排行榜前十名)

目前为止最薄的手机有三款,分别是OPPOFindX3Pro、XiaomiMi11Ultra和VivoX60Pro。OPPOFindX3Pro厚度只有8.3毫米,而XiaomiMi11Ultra和VivoX60Pro均为8.4毫米。这三款手机都采用了一系列的高端配置,如骁龙888芯片、超级快充、高分辨率屏幕等,同时其薄盈的外形也为用户提供了更加出色的手持体验,成为了市场上备受青睐的高端手机产品之一。

根据品牌评价以及销量评选出了

2021年超薄手机十大品牌排行榜,

前十名分别是:

1.华为/HUAWEI、手机

2.VIVO、手机

3.飞利浦/Philips、手机

4.荣耀/HONOR、手机

5.OPPO、手机

6.小米/MI、手机

7.realme/真我、手机

8.三星/SAMSUNG、手机

9.一加/Oneplus、手机

10.天语/KTouch、手机

希望我解答的内容能帮助到有需要的朋友们谢谢!

第一个

荣耀10

价格:1999

拥有5.84英寸刘海全屏,搭载麒麟970处理器,运行内存为6GB和8GB两个版本供你选择,存储空间64GB和128GB两个版本供你选择。

第二个

小米8

价格:2099

小米8拥有6.21英寸刘海全屏,搭载高通骁龙845处理器,运行内存为6GB,存储空间为64GB和128GB两个版本供你选择。

第三个

华为nova3

价格:2299

华为nova3拥有6.3英寸刘海全屏,搭载麒麟970处理器,运行内存为6GB,存储空间为64GB和128GB两个版本供你选择。

第四个

VivoX21

价格:1999

VivoX21拥有6.28英寸刘海全屏,搭载高通骁龙660处理器,运行内存为6GB,存储空间64GB和128GB两个版本。

第五个

黑鲨游戏手机

价格:2299

黑鲨游戏手机拥有5.99英寸全屏,搭载高通骁龙845处理器,运行内存为6GB和8GB两个版本,存储空间有64GB和128GB两个版本供你选择

1、vivoX5Max

vivoX5Max是vivo于2014年底发布的一款旗舰产品。从官方曝光的消息看,该产品的特色集中在“薄”和“HiFi”两个方面。vivoX5Max发布会于2014年12月10日在深圳市音乐厅正式召开,并于12月22日全球首发。vivoX5Max搭载Qualcomm64位八核骁龙615处理器,前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头,内置2GBRAM+16GBROM,支持128GB存储扩展,运行FuntouchOS2.0,机身厚度仅4.75mm,世界最薄。

2、OPPOR5

OPPOR5是OPPO向Finder致敬经典的新一代力作,以4.85mm的超薄机身成为截止至2014年10月为止的全球最薄智能手机。2015年3月4日MWC2015(MobileWorldCongress)正式拉开帷幕。OPPO作为国内一个知名的品牌,在2014年国内4G市场一直长时间站在领先地位,本次MWC中虽未独立设展,但依然凭借旗下OPPON3和OPPOR5两款创新产品获得在高通展台上推荐展出。

3、360手机f4

“圆润有型,自如随心”2016年3月21日,360手机f4在北京正式发布。此次发布的360手机f4分为标准版和高配版,售价分别为599元和799元。360手机f4于3月25日上午10点,在360手机商城和天猫商城正式开售。360手机f4采用了铝镁合金中框和0.4mm的超窄屏幕边框,4.86mm超薄机身,整机设计风格处理的十分圆润,背部后壳经过CNC高精度磨砂处理,外观圆润精致,拥有在千元机中少有的高颜值。

4、金立ElifeS5.1

金立ELIFES5.1智能手机,凭借5.15mm机身厚度于2014年9月24日成功突破吉尼斯世界最薄手机纪录。手机采用Android操作系统,配置四核处理器,手机总重量仅为140克。官方售价为1999元。金立ELIFES5.1ELIFES5.1配备了4.8英寸的高清屏幕,分辨率为1280x720,并采用了SuperAMOLED材质,在对比度,反应速度与可视角度方面相对于IPS屏幕来讲有压倒性的优势。手机前置500万像素88度广角的摄像头,后置的为800万像素摄像头,并配有补光灯。

5、MotoZ

MotoZ是一部由摩托罗拉在2016年6月9日发布的手机,拥有5.2mm的全球最薄机身,仅重137克。采用美国铝业航空级硬铝金属中框,金属边框整合Moto智能天线动态调节技术,高标号不锈钢背板,刀锋设计,苛求细节,薄而坚固,美感与手感兼得。摩托罗拉MotoZ采用与MotoG系列相似的外观设计,配备Home键指纹识别功能,同时后置摄像头也会成为MotoZ系列的一大亮点。

6、金柏利001

金柏利001手机是由深圳市金伯利科技有限公司生产,于2017年6月上市的。机身长度120mm,机身宽度45mm,机身厚度5.5mm,比iPhone还要薄,是一款超薄手机。手机边框经过电镀、喷砂、CNC、高光等20多道工序精心打磨,彰显高端品位。金柏利手机有智能防丢的功能,当你的手机离开有效范围10米,防盗报警会立刻响起,提示是否忘带手机。

7、金立ElifeS5.5

金立ELIFES5.5是金立于2014年2月19日在深圳OCT创意展示中心发布的金立ELIFES系列首款旗舰机。作为首款ELIFES系列手机,S5.5机身厚度5.55mm,搭载CortexA7架构的八核处理器,2GBRAM+16GBROM组合,5.0英寸三星SuperAMOLED1080P屏幕,前置500万+后置1300万的拍照组合,全新设计的Amigo2.0系统。具有蓝、粉、黑、白、紫5款色彩选择,售价2299元。

8、vivoX3

vivoX3在外观设计方面延续了此前vivoX1的设计风格,背部为三段式,后壳采用金属材质,摄像头有少许凸出,标配了3.5mm耳机接口,机身厚度为5.75mm。vivoX3在原有高端耳机XE600基础上,升级为XE600i,延续高解析风格,低音更加饱满。前置500W88°高清广角摄像头,后置摄像头采用闭环式马达,对焦速度是普通摄像头的一倍以上,黑屏状态下,可通过不同的滑屏轨迹轻松搞定解锁、唤醒拨号、唤醒音乐、切歌、唤醒浏览器、唤醒QQ、唤醒微信等功能。

9、三星GALAXYA8

三星Galaxy系列智能手机,整体定位于中高端市场,是三星手机系列中的精品。GalaxyA8继承了三星家族的设计语言。正面的屏幕采用了圆形边角的设计,不过并没有采用曲面屏。机身前后均为玻璃材质,金属中框的处理也很圆润,整机看起十分精致。机身背部采用了单摄,指纹识别位于摄像头下方。三星GalaxyA8有5.7英寸全高清大屏、机身仅为158mm长,76.8mm宽,厚度仅5.9mm,超窄的边框、浑然一体的金属机身,更成为三星有史以来的手机,轻盈绝妙的轻奢范儿十足。

10、朵唯L5Plus

朵唯L5Plus是朵唯手机在2015年8月推出的一款旗舰级新机。朵唯L5Plus搭载了5.5英寸的康宁大猩猩玻璃屏幕,分辨率为1920*1080;联发科8核CPU,3GB运行内存和16GB机身存储,最大支持128GB扩展;前后摄像头分别为800万和1300万像素;支持移动、联通3G和4G制式,电池容量2900mAh,机身厚度仅6mm,朵唯L5Plus搭载了全新超级魔镜应用,带来更丰富更强大的自拍功能,美颜效果更佳,支持实时美颜、全身美白等功能。

求金立手机排行榜,有哪些比较靠前的

金立手机排行榜:

1.金立S10

2.金立M7

3.金立M6

4.金立S10C

5.金立金钢2

6.金立大金钢2

排名靠前的手机包括:

1.金立金钢2

2.金立大金钢2

3.金立S10

金立金钢2的规格:

-屏幕尺寸:5.0英寸

-分辨率:1280×720

- CPU型号:联发科MT6737

- 4G制式:移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)

-处理器核心:四核

-操作系统版本:Amigo 3.5(基于Android 6.0)

- RAM容量:3GB

- ROM容量:16GB

-电池容量(mAh):4000mAh

-后置摄像头:800万

-前置摄像头:500万

-识别方式:前置指纹识别

金立大金钢2的规格:

-屏幕尺寸:6.0英寸

-分辨率:1440×720

- CPU型号:高通骁龙435(MSM8940)

-处理器核心:八核

- RAM容量:4GB

- ROM容量:64GB

-电池容量:5000mAh

-识别方式:后置指纹识别

- 4G制式:移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)

-操作系统版本:Android 7.1

-后置摄像头:1300万

-前置摄像头:800万

金立S10的规格:

-屏幕尺寸:5.5英寸

-分辨率:1920×1080

- CPU型号:联发科Helio P25

- 4G制式:移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)

-处理器核心:八核

-操作系统版本:Android 7.0

- RAM容量:6GB

- ROM容量:64GB

-电池容量(mAh):3450mAh

-后置摄像头:1600万+800万

-前置摄像头:2000万+800万

-识别方式:前置指纹识别

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