金立gn3001拆机教程
金立gn3001拆机教程
一、首先把手机关机，把卡槽取下来
除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来
二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化
与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手
三、电池下面也有胶，也要吹
我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题
四、机身超薄
对一款机身只有5.毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有0.43毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障
五、白色的是天线
机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S5.1的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板
六、马达
在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达
七、固定的盖板
这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固
八、铜箔
铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩
九、电池
虽然金立ELIFE S5.1的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有5.1毫米的机型，这块电池也确实非常的薄
十、超薄的AMOLED屏幕
除了背板、电池以外，金立ELIFE S5.1的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕
十一、摄像头隔热
为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量
十二、摄像头
金立ELIFE S5.1的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头
十三、摄像头厚度
相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S5.1的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没
十四、主板
在金立ELIFE S5.1的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分
十五、主板防水贴
主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的
十六、内存芯片
由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片
十七、处理器
由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等
十八、结束
金立手机金属外壳怎么拆
金立手机金属外壳怎么拆？
金立手机金属外壳拆解（以金立M6为例）步骤如下：
工具/原料：金立M6、螺丝刀、镊子、翘板、吸盘
步骤：
拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计；
金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除；
拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣；
使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开；
金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。
金立手机s6pro拆解步骤
金立手机S6 Pro拆解步骤
一、准备阶段
在开始拆解之前，确保手机已完全关机并拔除所有外部连接，如耳机、充电器等。准备好必要的工具，如螺丝刀、塑料开启工具等。
二、拆卸背板
使用螺丝刀拆下手机背面的固定螺丝，然后用塑料开启工具沿手机边缘轻轻撬开，取下背板。背板下方即为电池等主要部件。
三、取出电池
手机背板取下后，可以看到电池。金立S6 Pro的电池通常通过胶粘固定，需小心撕下胶带，轻轻将电池取出。
四、拆解主板
断开与主板连接的所有线缆，包括屏幕、摄像头等。使用螺丝刀拆下固定主板的螺丝，然后小心将主板从机身中取出。
五、拆解其他部件
分别拆下摄像头、扬声器、振动器等小部件。这些部件通常通过简单的固定方式固定在主板或背板上，需要小心取下。
六、拆解屏幕
最后，使用塑料开启工具轻轻沿屏幕边缘撬开，分离屏幕与主板的连接，取出屏幕。至此，金立手机S6 Pro的拆解基本完成。
注意事项
1.拆解过程中要轻柔细致，避免损坏内部部件。
2.拆解前确保对手机的构造有一定了解，避免误操作。
3.拆解过程中要小心不要触碰刀尖，避免受伤。
4.拆解完成后，如需组装回去或处理废弃部件，要注意安全处理。
以上就是对金立手机S6 Pro拆解步骤的详细解释。
