金立超薄手机s7?金立2024最新款手机

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金立E8评测:1亿像素欲做手机中的显微镜

【IT168资讯】金立在6月10日的发布会上同时发布了金立E8和M5两台手机,其中金立M5主打超级续航,拥有6020毫安电池,另外金立E8以拍摄作为主打,拥有2400万像素摄像头配置,支持1亿2000万像素照片拍摄功能,全新的手机影像系统带来了更为出色的手机拍摄效果,金立E8不仅在拍照方面有突出的表现,在硬件配置方面一点也不含糊,八核CPU加上3GB内存,还有6英寸2K分辨率的大屏幕,金立E8在拍照和性能方面表现究竟如何?

金立超薄手机s7?金立2024最新款手机-第1张图片-星选测评

▲金立E8评测:1亿象素欲做手机中的显微镜

由于手机摄像头受到手机设计和空间等等的因素影响,一般的手机拍摄效果要比数码相机等的设备差,随着针对手机想摄像头传感器技术的不断发展,现在手机也可以带来非常好的拍摄效果,也催生了专门针对拍摄的手机,金立E8就是属于这个范畴的手机。

"金立E8主要参数

操作系统

Amigo3.0(Android5.1深度定制)

网络制式

FDD-LTE/TD-LTE/WCDMA/TDSCDMA/GSM双卡

机身尺寸

164.0x82.28x9.6mm

重量

160g

屏幕

6英寸SuperAMOLED 2560x1440

摄像头

2400万+800万像素

处理器

Helio X10八核64位2.0GHz

机身内存

RAM:3GB ROM:64G

特色功能

Image+影像系统

电池

3500mAh

机身颜色

金色

上市价格

"3999元

硬件配置方面金立E8采用联发科最新的64位八核处理器Helio X10,这颗CPU拥有8个A53核心,核心频率为2GHz,集成PowerVR G6200显示核心。内存方面金立E8采用3GB的RAM加上64GB的ROM组合,没有提供16G或者32G的版本,屏幕使用上了6英寸SuperAMOLED屏幕,分辨率高达2560x1440,2400万像素主摄像头加上800万像素前置摄像头,配备3500毫安电池,提供联通/移动双4G支持,支持双卡双待功能。

"金立E8外观:

▲金立E8

金立E8由于采用6英寸的屏幕,机身尺寸为164.0x82.28x9.6mm,机身也稍微有点大,采用金色配色,黑色前面板,看上去非常高档的感觉,金立E8采用金属中框,让手机更为坚固,可以看到金属边框采用双轨亮边处理,做工非常细致。

▲金立E8屏幕

金立E8使用6英寸SuperAMOLED屏幕,屏幕分辨率为2560x1440,

Super AMOLED具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点

▲金立E8背面

金立E8的后盖可以开启,但不能更换电池,后盖呈一定的弧度,采用磨砂塑料材质,工艺处理上金立E8还是比较到位,也提升了手机的精致感。

"金立E8外观细节

▲金立E8摄像头

金立E8采用2400万像素主摄像头,摄像头采用OV23850传感器,CMOS面积为1/2.3英寸,拥有F2.0大光圈,支持光学防抖功能。金立E8还有双色温闪光灯。金立E8配备有指纹识别功能,支持指纹解锁功能。

▲前置摄像头

金立E8采用800万像素前置摄像头,支持美肤级别调节棒+自定义美颜(磨皮、大眼、瘦脸、美白),实时对比等等的功能。

▲外放喇叭

▲外放喇叭

一般的手机外放喇叭都是单声道,而金立E8采用双声道立体声声设计,可以带来更好的外放音质。

▲侧面按键

▲侧面按键

金立E8金属边框设计非常精致,另外手机的Power按键和音量按键都是在机身的右侧,我们也看到金立E8提供有拍照按键,这个也说明金立E8是一台拍照手机,通过拍照按键可以快速启动相机。

▲插槽

金立E8的后盖可以打开,打开后盖后可以看到金立E8的SIM卡插槽和SD卡插槽,金立E8z支持中国移动和中国联通的4G网络,金立E8提供64G的机身储存,但还是保留有SD卡插槽。

"金立E8拍照功能

▲金立E8摄像头

金立E8作为一台以拍照工作主要卖点的手机在硬件方面配备上2400万像素主摄像头,更有双色温LED闪光灯,更有相位对焦+闭环马达的全新对焦系统,在软件方面金立E8继续使用Image+影像系统,提供多种拍照模式。

▲金立E8多种拍摄模式

金立为E8继续使用“Image+影像系统”。一方面,在拍照界面上做了较大改动,功能选项的轻快化与功能应用的丰富化是最大的两个特色。另一方面,用户可以通过极致硬件和不断丰富、可任意卸载安装的特效拍照功能插件,自定义属于自己的专属相机。

"超像素:

金立E8虽然只是采用2400万像素的摄像头,但是金立E8支持超像素拍摄,可以拍摄出1亿2000万像素的图片。

▲超像素图片(点击放大,18Mb)

▲超像素图片100%放大

金立E8的1亿2000万像素照片拍摄是通过插值或其他的技术来实现,采用超像素拍摄的图片可以看到更多的细节。

"无损变焦

对于一般的手机在拍摄的时候智能进行数码变焦,而数码变焦往往只是就图片简单放大,图片的质量无法保证。

▲无损变焦

▲无损变焦

无损变焦其实也是基于超像素的一个扩展应用,首先通过拍摄一早超高像素的图片然后将图片放大,截取需要的部分,这样一个无损变焦的过程就完成了,无损变焦的好处是进行数码变焦的同时画质不会因为图片放大而变差。

"全景模式

▲金立E8全景模式

▲金立E8全景模式

全景模式在不少的手机上都有,金立E8当然也有全景模式,通过全景模式可以记录更多的画面,而全景模式更多的是要求手机的算法,可以看到金立E8的全景模式下照片的拼凑还是非常自然。

"金立E8拍摄对比

▲样张对比:左:金立E8右:iPhone6(点击原图)

▲样张对比:左:金立E8右:iPhone6(点击原图)

▲样张对比:左:金立E8右:iPhone6(点击原图)

▲样张对比:左:金立E8右:iPhone6(点击原图)

金立E8拍摄效果和iPhone6对比,可以看到金立E8的效果已经非常好,而在测光方面iPhone6更胜一筹。iPhone6只有800万像素,而金立E8拥有2400万像素,在硬件规格上超越了iPhone6不少,但金立E8效果还有可以进步的空间。

"金立E8样张赏析

▲金立E8样张(点击放大原图)

▲金立E8样张(点击放大原图)

▲金立E8样张(点击放大原图)

▲金立E8样张(点击放大原图)

▲金立E8样张(点击放大原图)

▲金立E8样张(点击放大原图)

"Amigo系统

金立早在S7的时候已经采用基于最新安卓5.0系统深度定制的Amigo3.0系统,在上一代的Amigo系统进行精简,让整个系统运行更加流畅,而金立E8同样使用基于安卓5.1的Amigo3.1系统,系统也带来不少新的东西。

▲金立E8界面

金立E8使用了杂志式的锁屏界面,提供多个锁屏图片进行切换,一改以往单调的单一锁屏图片,带来美观更多选择的图片给用户选择,而且锁屏图片还可以通过网络更新。

▲金立E8系统界面

金立E8的系统保持了简约的风格,系统里面的图片都是扁平化的图标设计,所有的应用都是放在桌面上,没有二级应用菜单,还有文件夹功能可以更方便对手机应用的管理。

▲金立E8文件夹

在文件夹里面还提供有快速插槽功能,只要点旁边的英文字母就会将对于的应用名称用颜色标注,这个设计也是非常实用。

▲金立E8菜单及开关

金立E8的下拉菜单只提供通知功能,所有的开关都没有在下拉菜单上,而Amigo3.1最新加入了上拉菜单功能,所有快捷开关都在上拉菜单里,这样的设计更贴合单手操作的需要

▲金立E8设置界面

金立E8的设置界面分为常规设置和全部设置两部分,但设置界面变成了一个界面,高级设置成为了设置里面的其中一个选项,而不是另外一个独立的页面。

▲金立E8指纹识别设置

金立E8提供有指纹识别功能,只要在设置界面录入指纹就可以使用,但目前指纹识别只有提供指纹解锁、Amigo账号登陆和支付这三个功能,以后或许将会支持更多的指纹识别应用。

▲随变

以前的随变功能启动后可以提特效、字体、墙纸等等设置的快捷方式,Amigo3.1系统的随变功能可以通过摄像头拍摄根据环境得出的颜色方面进行桌面、主题、系统主色调的变换,更为人性化。

"性能测试:

▲硬件信息

通过安兔兔测试可以看到金立E8采用最新的MT6795八核64位处理器,这颗处理器拥有8个A53核心,核心频率为2GHz。另外金立M5拥有3GB的内存和64GB的储存空间,也是现在主流高端的配置。

▲安兔兔测试

金立E8安兔兔测试得分为43868分,分数非常高,4万多分的成绩已经超越了高通骁龙810,对于日常操作当然是没问题了,对于大型游戏或者大型应用金立E8绝对不会有问题。

PCmark测试

PCmark测试是一个模拟日常操作的系统测试,可以看到金立E8的PCmark得分是4906分,接近5千分的成绩,分数非常高。

▲3Dmark测试

3D性能方面金立M5在3Dmark的得很是8088分,分数已经是最高的水平了,对于平时的大型3D游戏金立E8都能应付自如。

"金立E8测试总结

金立E8以拍照功能作为这台手机的主要卖点,拥有2400万像素的摄像头,采用OV23850传感器,也是首款用上这个传感器的手机,可以看到金立E8在拍照上面的表现非常出色,画质细致,而且颜色还原也很好,但测光和白平衡方面还有进步的空间。另外金立E8拥有不少拍照的功能,美颜、全景、专业模式这些基本都的都一应俱全,另外还有超像素拍摄,能提供1亿2000万像素照片拍摄,让照片细致度大大提升,另外还有无损变焦功能,拍摄远处景物也不模糊。

▲金立E8

在硬件配置方面也是金立E8的一大亮点,金立E8使用MT6795八核CPU,这颗MTK的旗舰产品性能非常强悍,加上金立E8拥有3GB内存,大大提升了手机的整体性能,无论在日常应用或者是大型3D游戏金立E8都可以轻松应付,另外还有使用上6英寸的2K分辨率的SuperAMOLED屏幕,大家都公认SuperAMOLED色彩鲜艳而且省电。

▲金立E8

金立E8售价3999元,目前金立E8只提供64G金色版本,售价相对一些互联网品牌的旗舰产品要高,但我们看到金立E8在硬件配置以及拍摄功能上的确有很不错的表现,而且这台使用上6英寸的2K屏幕,对于这个价格还是比较值,对于有拍摄方面需求的用户还是推荐购买金立E8。

"关于金立E8的几个问题:

"金立E8何时上市?如何购买?

答:金立E8将会在7月15日上市,在金立官网以及全国各地金立专卖店可以购买。

"金立E8电池续航如何?

答:金立E8配备3520毫安电池,而且使用上比较省电的AMOLED屏幕,实际使用中金立E8的电池还是比较耐用,重度使用1天使没有问题的,而在待机耗电方面金立E8待机时耗电量非常少,8小时耗电2%左右。

"金立E8发热如何?

答:金立E8的发热并不严重,在运行大型引用以及充电的时候机身的上方只有微微的温暖感觉。

"金立E8支持全网通吗?

答:金立E8不支持全网通,金立E8支持中国移动和中国联通4G/3G/2G网络。

"双卡双待的时候可以一边打电话一边上网吗?

答:如果是主卡卡1打电话的时候就不能一边打电话一边上网,如果使用副卡卡2打电话,主卡卡1依然能够使用4G上网。

超薄的手机有哪些无论是国产还是海外的

第一名:vivo X5 Max

机身厚度:4.75毫米

近日,vivo一款超薄新机登陆我国工信部网站,上市在即。这款搭载5.5英寸1080P屏幕、8核1.7GHz处理器、2GB RAM、LTE 4G网络并运行Android 4.4.4系统的智能手机,最大亮点不在于硬件配置,而是其4.75毫米的机身,显然是目前最薄的手机。当然,凸出的镜头十分显眼,这也是意料之中的事情。

第二名:Oppo R5

机身厚度:4.85毫米

同样是我国的智能手机品牌,Oppo R5的机身厚度仅为4.85毫米,荣登亚军宝座。配置方面,5.2英寸AMOLED材质的1080P屏幕、64位高通骁龙615处理器、2GB RAM都算主流,当然你也会在机身背面发现一颗凸出的索尼1300万像素摄像头。

第三名:金立Elife S5.1

机身厚度:5.15毫米

虽然金立Elife 5.15毫米的吉尼斯世界纪录很快便被打破,但至少背部摄像头不再凸出,这是一个令人喜欢的设计。当然,其电池容量仅为2100mAh,也是一个不得不做出的牺牲。至于配置,高通骁龙400处理器、1GB RAM、800万像素摄像头都仅能算是入门配置,看来在超薄机身与配置方面,还是很难实现完美平衡。

第四名:金立Elife S5.5

机身厚度:5.5毫米

Elife 5.5是金立超薄手机的开山之作,奠定了系列的风格。另外5英寸1080P屏幕、八核处理器和1300万像素摄像头也是主流的规格,只是超薄机身带来的散热性问题并没有很好地得到解决。

第五名:vivo X3

机身厚度:5.75毫米

vivo X3是去年夏天发布的一款智能手机,主打超薄机身和音乐播放,虽然整体配置一般,但高保真音频系统是其亮点,年轻化的风格也颇为时尚。当然,摄像头依然略为凸出。

第六名:华为Ascend P6

机身厚度:6.18毫米

华为也是超薄手机的中坚力量之一,去年推出的P6拥有6.18毫米机身和类似iPhone的设计,并搭载4.7英寸720P屏幕,目前价格还是比较合适的,仅为1400元。

第七名:索尼Xperia Z Ultra

机身厚度:6.5毫米

索尼无疑是数码领域的工业设计代表,其智能手机产品一直以防水和双面玻璃设计著称,虽然后几代设计不够新颖,但实用性还是不错的。6.4英寸的超大平板手机Xperia Z Ultra反而拥有系列最薄的机身,为6.5毫米,同时摄像头没有凸出,令人欣慰。另外,其硬件配置目前来说也不算过时,是超大屏手机中的轻薄代表。

并列第七名:华为Ascend P7

机身厚度:6.5毫米

今年的华为P7机身厚度相比去年的P6略有增加,为6.5毫米,但更为实用。屏幕分辨率提升至5英寸1080P,电池寿命也增加了500mAh,拥有更好的续航表现。

第八名:三星Galaxy Alpha

机身厚度:6.7毫米

Galaxy Alpha是三星手机设计语言转变的开始,类似iPhone 5s的金属边框使其看上去更有质感,即便塑料后盖依旧。另外,其机身厚度缩减为6.7毫米,是目前三星手机中最薄的一款,与最新的Galaxy A5一致。

第九名:三星Galaxy A3

机身厚度:6.9毫米

三星最新发布了Galaxy A5及A3是定位中端领域的新机,使用了一体式金属机身,这是一个极大的设计转变。其中,A3的厚度为6.9毫米,并搭载4.5英寸960*540像素屏幕、1GB RAM和1900mAh电池,配置略为过时。

并列第九名:苹果iPhone 6

机身厚度:6.9毫米

金立手机质量好吗

金立手机作为国内手机市场的一个知名品牌,其产品质量受到消费者的广泛认可。金立手机提供两年保修服务,相较于其他品牌的一年保修,体现了金立对自身产品质量的高度自信。

金立最新款手机S7,凭借其时尚的外观设计和超薄机身,受到了市场的积极评价。该机型拥有出色的电池续航能力,一般情况下,用户每天只需充电一次。对于使用频率较低的用户,甚至可以达到两天一充。此外,金立S7在散热和摄影方面表现突出,满足了大多数用户的使用需求。

消费者可访问金立官方网站获取最新产品信息,或直接前往实体店体验产品。金立手机的售后服务同样值得称道,提供联网保修服务,包括15天包换、30天包退和一年保修的VIP金牌服务,显示了金立对用户体验的关注。

在操作系统方面,金立手机运行的是自家深度定制的amigoOS系统,旨在满足用户个性化需求。以S9手机为例,其后置双摄像头和前置柔光自拍功能受到了消费者的喜爱。同时,该机型支持应用锁、应用三分身和分屏等功能,为用户带来了便捷的使用体验。

特别是M系列手机,其大容量电池和长待机时间特性,非常适合需要长时间使用手机的用户。以M6sPlus为例,这款手机继承了M2017的设计元素,搭载了高通骁龙653处理器,配备了6GB运行内存和64GB存储空间,并支持最大256GB的T卡扩展,确保了流畅的多任务处理和充足的存储空间。其1200万像素的摄像头和全像素双核对焦技术,提供了清晰专业的拍照体验。

金立的智能机系列,如GN205、E3、E6等,不仅外观设计时尚,配置也十分高端。最新的旗舰机型E7也继承了这些优点。

尽管如此,金立手机也存在一些小瑕疵,例如充电器的单一性可能给用户带来不便,电池续航在长时间使用后可能会有所下降,机身厚度可能不符合部分用户的偏好,以及拍照效果在低光环境下可能会有所不足。总体而言,金立手机以其稳定的性能和合理的价格,是一个值得考虑的选择。

标签: 手机 金立 超薄