最薄的手机排行榜(2023最薄手机排行榜前十名)
目前为止最薄的手机有三款，分别是OPPOFindX3Pro、XiaomiMi11Ultra和VivoX60Pro。OPPOFindX3Pro厚度只有8.3毫米，而XiaomiMi11Ultra和VivoX60Pro均为8.4毫米。这三款手机都采用了一系列的高端配置，如骁龙888芯片、超级快充、高分辨率屏幕等，同时其薄盈的外形也为用户提供了更加出色的手持体验，成为了市场上备受青睐的高端手机产品之一。
根据品牌评价以及销量评选出了
2021年超薄手机十大品牌排行榜，
前十名分别是：
1.华为/HUAWEI、手机
2.VIVO、手机
3.飞利浦/Philips、手机
4.荣耀/HONOR、手机
5.OPPO、手机
6.小米/MI、手机
7.realme/真我、手机
8.三星/SAMSUNG、手机
9.一加/Oneplus、手机
10.天语/KTouch、手机
希望我解答的内容能帮助到有需要的朋友们谢谢！
第一个
荣耀10
价格:1999
拥有5.84英寸刘海全屏，搭载麒麟970处理器，运行内存为6GB和8GB两个版本供你选择，存储空间64GB和128GB两个版本供你选择。
第二个
小米8
价格:2099
小米8拥有6.21英寸刘海全屏，搭载高通骁龙845处理器，运行内存为6GB，存储空间为64GB和128GB两个版本供你选择。
第三个
华为nova3
价格:2299
华为nova3拥有6.3英寸刘海全屏，搭载麒麟970处理器，运行内存为6GB，存储空间为64GB和128GB两个版本供你选择。
第四个
VivoX21
价格:1999
VivoX21拥有6.28英寸刘海全屏，搭载高通骁龙660处理器，运行内存为6GB，存储空间64GB和128GB两个版本。
第五个
黑鲨游戏手机
价格:2299
黑鲨游戏手机拥有5.99英寸全屏，搭载高通骁龙845处理器，运行内存为6GB和8GB两个版本，存储空间有64GB和128GB两个版本供你选择
1、vivoX5Max
vivoX5Max是vivo于2014年底发布的一款旗舰产品。从官方曝光的消息看，该产品的特色集中在“薄”和“HiFi”两个方面。vivoX5Max发布会于2014年12月10日在深圳市音乐厅正式召开，并于12月22日全球首发。vivoX5Max搭载Qualcomm64位八核骁龙615处理器，前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头，内置2GBRAM+16GBROM，支持128GB存储扩展，运行FuntouchOS2.0，机身厚度仅4.75mm，世界最薄。
2、OPPOR5
OPPOR5是OPPO向Finder致敬经典的新一代力作，以4.85mm的超薄机身成为截止至2014年10月为止的全球最薄智能手机。2015年3月4日MWC2015(MobileWorldCongress)正式拉开帷幕。OPPO作为国内一个知名的品牌，在2014年国内4G市场一直长时间站在领先地位，本次MWC中虽未独立设展，但依然凭借旗下OPPON3和OPPOR5两款创新产品获得在高通展台上推荐展出。
3、360手机f4
“圆润有型，自如随心”2016年3月21日，360手机f4在北京正式发布。此次发布的360手机f4分为标准版和高配版，售价分别为599元和799元。360手机f4于3月25日上午10点，在360手机商城和天猫商城正式开售。360手机f4采用了铝镁合金中框和0.4mm的超窄屏幕边框，4.86mm超薄机身，整机设计风格处理的十分圆润，背部后壳经过CNC高精度磨砂处理，外观圆润精致，拥有在千元机中少有的高颜值。
4、金立ElifeS5.1
金立ELIFES5.1智能手机，凭借5.15mm机身厚度于2014年9月24日成功突破吉尼斯世界最薄手机纪录。手机采用Android操作系统，配置四核处理器，手机总重量仅为140克。官方售价为1999元。金立ELIFES5.1ELIFES5.1配备了4.8英寸的高清屏幕，分辨率为1280x720，并采用了SuperAMOLED材质，在对比度，反应速度与可视角度方面相对于IPS屏幕来讲有压倒性的优势。手机前置500万像素88度广角的摄像头，后置的为800万像素摄像头，并配有补光灯。
5、MotoZ
MotoZ是一部由摩托罗拉在2016年6月9日发布的手机，拥有5.2mm的全球最薄机身，仅重137克。采用美国铝业航空级硬铝金属中框，金属边框整合Moto智能天线动态调节技术，高标号不锈钢背板，刀锋设计，苛求细节，薄而坚固，美感与手感兼得。摩托罗拉MotoZ采用与MotoG系列相似的外观设计，配备Home键指纹识别功能，同时后置摄像头也会成为MotoZ系列的一大亮点。
6、金柏利001
金柏利001手机是由深圳市金伯利科技有限公司生产，于2017年6月上市的。机身长度120mm，机身宽度45mm，机身厚度5.5mm，比iPhone还要薄，是一款超薄手机。手机边框经过电镀、喷砂、CNC、高光等20多道工序精心打磨，彰显高端品位。金柏利手机有智能防丢的功能，当你的手机离开有效范围10米，防盗报警会立刻响起，提示是否忘带手机。
7、金立ElifeS5.5
金立ELIFES5.5是金立于2014年2月19日在深圳OCT创意展示中心发布的金立ELIFES系列首款旗舰机。作为首款ELIFES系列手机，S5.5机身厚度5.55mm，搭载CortexA7架构的八核处理器，2GBRAM+16GBROM组合，5.0英寸三星SuperAMOLED1080P屏幕，前置500万+后置1300万的拍照组合，全新设计的Amigo2.0系统。具有蓝、粉、黑、白、紫5款色彩选择，售价2299元。
8、vivoX3
vivoX3在外观设计方面延续了此前vivoX1的设计风格，背部为三段式，后壳采用金属材质，摄像头有少许凸出，标配了3.5mm耳机接口，机身厚度为5.75mm。vivoX3在原有高端耳机XE600基础上，升级为XE600i，延续高解析风格，低音更加饱满。前置500W88°高清广角摄像头，后置摄像头采用闭环式马达，对焦速度是普通摄像头的一倍以上，黑屏状态下，可通过不同的滑屏轨迹轻松搞定解锁、唤醒拨号、唤醒音乐、切歌、唤醒浏览器、唤醒QQ、唤醒微信等功能。
9、三星GALAXYA8
三星Galaxy系列智能手机，整体定位于中高端市场，是三星手机系列中的精品。GalaxyA8继承了三星家族的设计语言。正面的屏幕采用了圆形边角的设计，不过并没有采用曲面屏。机身前后均为玻璃材质，金属中框的处理也很圆润，整机看起十分精致。机身背部采用了单摄，指纹识别位于摄像头下方。三星GalaxyA8有5.7英寸全高清大屏、机身仅为158mm长，76.8mm宽，厚度仅5.9mm，超窄的边框、浑然一体的金属机身，更成为三星有史以来的手机，轻盈绝妙的轻奢范儿十足。
10、朵唯L5Plus
朵唯L5Plus是朵唯手机在2015年8月推出的一款旗舰级新机。朵唯L5Plus搭载了5.5英寸的康宁大猩猩玻璃屏幕，分辨率为1920*1080;联发科8核CPU，3GB运行内存和16GB机身存储，最大支持128GB扩展;前后摄像头分别为800万和1300万像素；支持移动、联通3G和4G制式，电池容量2900mAh，机身厚度仅6mm，朵唯L5Plus搭载了全新超级魔镜应用，带来更丰富更强大的自拍功能，美颜效果更佳，支持实时美颜、全身美白等功能。
2017金立手机还出吗
停止生产。
有知情人士对媒体表示：金立手机业务在2017年前就已停摆，手机生产已经停止，现在还仅有部分经销商在网络渠道销售库存，金立手机已难返市场。
其相关业务也不太可能复苏，即使迎来接盘方，这一业务也可能还是没有办法继续，因为离开市场太长时间了，且主要的优势资源也大多都会转让，最终金立或会将其全面转让。
扩展资料
2014年，金立在这一市场迎来高光时刻，当年其出货量相当于其他所有中国手机厂商在印度市场销量的总和。而如今，金立选择将这一市场拱手相让。国内手机市场，也已无金立的位置。国产四巨头华为、小米、OPPO、vivo已将格局构建出来了，金立则是处于一片死寂之中。
知情人士认为：“金立手机业务不太可能复苏，即使迎来接盘方，这一业务也可能还是没有办法继续，其离开市场太长时间了，且主要的优势资源也大多都会转让，最终金立或会将其全面转让。”
参考资料来源：中国经济网-官网恢复全产品下架金立或转让手机业务
参考资料来源：中关村在线-绝地逢生？金立手机官网重新恢复上线
金立2017手机,自动开机关机,怎么解决
一、不能开机
我们先看一下正常开机需要经过哪些处理过程：
按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU：13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。
根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：
由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?
电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。
电源IC有无开机信号送到CPU?
电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机，常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
CPU正常工作的三个基本条件是否满足：（a）3V的工作电压；（b）13MHz时钟；（c）复位电路。
CPU有无输出poweron信号到电源IC？
初始化软件有错误，重新写软件试试看。
(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
