金立gn8001拆机图是什么
拆机教程：
1.取出两只卡托。
2.拆卸后盖。
3.用撬片从 USB口进入，将手机撬开缝隙。
4.机身划动，撬开后盖后，将后盖取下。拆开后盖后，不要马上取下，还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。
5.断开指纹识别模块 BTB（Board to Board，板对板连接器），取下后盖。
6.取下后盖，可以看见没有二级面板，采用的也是常见的断板设计。
7.主板断电，断开电池 BTB。
8.拆卸「后 CAM」（后置摄像头）前，先断开主板上各处的连接器。
9.断开「RF天线」（射频天线）。
10.断开「后 CAM」的 BTB。
11.取下「后 CAM」。
12.拆卸「前 CAM」。
13.摘下天线支架。
14.拆卸主板,取下主板上的螺丝。
建议不要私自拆机，拆机建议您将手机拿到售后去拆。
售后查询方式：
用户中心，官方客服，维修服务。
官方客服电话：
400-779-6666
金立手机后盖怎么打开
你好，1、一体机手机是需要专业的工具才能拆后盖的，最好不要私拆手机，会影响手机正常保修；
2、若是手机有出现异常，建议可以将手机送往指定售后检测处理。
售后地址查询：进入用户中心-->售后帮助（官方售后）-->网点查询（维修服务）-->输入所在地区查询即可。
金立手机s8怎么拆机
拆机前，首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。
接下来就是拆后盖的螺丝，一共有十二个，的确很多，但是务必全部拆下，否则后果会很悲催。
取下后盖时，不要太用力，中壳可能会比较脆弱，稍不注意会折断中壳，拆下中壳后，主板就一目了然了。
拆主板时，需注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。
主板前面的排线拆完后，拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线，在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下，主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。
这时主板就拆卸完了，可以将听筒、小板拆下，屏就不拆了。
