惠普战66五代拆机详解 | 好升级,易维修
深入剖析惠普战66五代:轻薄商务本的升级与维修典范
在商务笔记本市场中,惠普战66凭借其卓越的性价比和实用性,深受用户青睐。这款四五千价位段的明星产品,以其全金属机身、出色的可扩展性和耐用性赢得了口碑。其中,易维修性是其显著特点,不仅降低了维修成本,还允许用户自行DIY升级,延长了使用寿命。
拆机过程,无需繁琐,只需简单的几步:关机、卸下后盖,移除电池、电缆和螺钉。内部设计精巧,散热设计科学合理,无多余线缆阻碍。内存、无线网卡和固态硬盘更换便捷,特别指出,内置双硬盘位的设计,提供了扩展可能。RTC电池专为指纹识别功能供电(如果配备)。
拆解细节如下:
电缆操作:黑色部分轻轻一拉,轻松触及内部结构。
触摸板:四角M2.0螺钉,中间M1.6,移除后可见,结构清晰。
风扇:两根电缆(白色长和小)可轻松拔除,便于散热器拆卸。
散热器:固定于主板上,无额外线缆,拆下后可见内部构造。
工具:拥有一套完整的螺丝刀,拆装得心应手。
升级部件:主板、内存、无线网卡、SSD以及散热器等关键组件,升级空间大。
组装便捷:拆卸后分类清晰,贴上标签,便于重新安装。
售后服务方面,战66提供一年免费上门维修,两年电池保修,一年意外险,全天候在线云服务,全方位保障用户的使用体验。
开机后,你将看到精良的工艺和井然有序的内部布局。升级空间充足,不仅提升性能,而且考虑到长久的使用寿命。而且,惠普的官方售后支持,让DIY升级更加稳妥。
总的来说,惠普战66五代是那些追求便携商务与维修便捷的用户的理想选择。它以卓越的性能和实惠的维修成本,展现出商务笔记本的新高度。
全新惠普战66二代AMD版:焕新升级 战力惊人
当下商务本行业的竞争可以说是非常激烈的,各品牌的产品在硬件配置上多是大同小异,而产品的外观、实用体验和品牌服务才是消费者做出选择的几个重要参考条件。惠普作为老牌的PC厂商,自然不会缺少这样的市场嗅觉,其旗下的战66系列也是紧扣这几个重要条件,在原有一代的基础上推出了全新的战66二代商务本,除了采用了全新的外观设计,还加入了搭载AMD处理器的版本,我们今天就来给大家看一看这款全新升级的惠普战66二代AMD版到底有多么惊人的“战斗力”。
简约商务,战力内敛
全新惠普战66二代AMD版采用了全新的外观设计,相比第一代稍显柔和内敛。A/C两面采用航空5系高强度的铝合金作为机身材料,机身强度极高并且耐磨,银灰色的A面正中嵌有惠普的金属镜面Logo,设计简约,符合商务笔记本的定位。
惠普战66二代AMD版的C面采用3D立体成型技术,C面与侧面的边缘完全一体无需拼接,显得十分美观,并且拥有更强的抗压能力。惠普战66二代AMD版的键盘采用了常规的笔记本键盘布局,并且具有防泼溅设计,键盘下方设有一层隔水层,键盘处进水后直接翻转机器即可倒出,保护内部组件的安全,键盘反馈力适中,手感舒适。键盘表层采用改进的膜密封技术,有效抵抗键盘的腐蚀。
键盘的下方配置了一块更大的触控板,键盘右下则配有一个按压式的指纹识别模块,并且指纹识别模块也采用了防水设计,刚洗完手也可以轻松识别,且不用担心有水渗入机身。这两个模块的边缘均配有钻石切割镀铬亮条,观感美观,并且带来了更舒适方便的使用体验。
惠普战66二代AMD版的B面屏幕采用了时下最流行的窄边框设计,屏幕标配为来自LG的防眩光IPS雾面屏,具备1920×1080的屏幕分辨率,当屏幕被阳光直接照射时能够大幅减少镜面屏常见的眩光现象,视觉体验柔和,无论办公环境如何都能够适应。
轻薄耐用,战力初现
惠普战66二代AMD版整机重量为1.6kg,机身厚度仅有17.95mm,但是轻薄的机身并不影响它的强度,机身通过19项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试,包括了跌落、冲击等多样的极端使用环境,例如在60度高温/零下29度低温极端环境下都可以开机工作,配合上市前12万小时的内部测试,日常使用的话应该是非常耐用的。
屏幕支持180°的开合角度,转轴寿命经过4万次开合内部测试。
接口方面,机身左侧设有安全锁孔,一个USB 2.0(Type-A)和一个SD读卡器。
机身右侧接口则相对丰富,从左到右依次是二合一音频接口、两个USB 3.1(Type-A)接口,一个HDMI 1.4b视频输出接口,一个RJ45网口,一个全功能的USB 3.1 Gen1(Type-C),以及一个电源接口。USB Type-C不仅支持数据传输和充电,还能够用作DP高清视频输出,与HDMI接口组合实现双4K屏的三屏互联,多样的接口带来了丰富的扩展性,出门在外也省了多带一个扩展坞的麻烦。
强劲性能,战力澎湃
我们手上的这款产品处理器采用了AMD的二代锐龙移动版处理器Ryzen 7-2700U,拥有四核心八线程,主频2.2GGHz,动态加速频率3.8GHz,TDP仅15W。
我们用CPU-Z对这款处理器进行了跑分测试,得到了单核性能近400分,多核性能近2000分的成绩,这在移动版处理器当中属于一个非常优秀的水平了。
由于AMD的这块处理器中内置了核显,因此这款设备并没有额外配备独显,但是这个显卡的性能却不见得比独显差。
首先来看一下GPU-Z的相关信息,准确识别出了这颗核显Vega 10,核心频率1.3GHz,由于是核显,所以占用了1GB的系统内存作为显存,显存类型为DDR4,显存位宽128bit,显存频率显示只有内存频率2400MHz的一半。
在3DMark中对这个显卡的性能进行测试,在Fire Strike和Sky Diver中,Vega 10分别获得了2205分和7805分的成绩。
在CineBench R15测试中,由于它对电脑CPU和GPU的性能都有所考量,因此跑分的成绩往往能够反映电脑的实际性能,惠普战66二代AMD版在测试中得到了单核性能147cb,多核性能642cb的成绩,性能非常优秀。
在跑完分以后,我选择把这款笔记本拆开来看一看,惠普战66二代AMD版的D面整个后板都可以拆卸下来,非常方便后期的升级和维护。同时,在拆机后我发现,这款惠普战66二代AMD版的大多数接口都直接集成在了主板上,同时排线也经过了优化,没有飞线,机身内部几乎是一体化的,整洁不凌乱。
在散热方面,这款笔记本采用了升级的全新散热设计:双铜管,大风扇,双进风口(底部/屏轴),左侧无遮挡大出风孔。大家都知道笔记本的散热对处理器性能发挥有很大的影响,早期的AMD锐龙平台笔记本在散热上相对就会弱一些,因此那时候很多笔记本厂商会将处理器的功耗控制在比较小的范围内来避免过大的发热量,一定程度限制了AMD移动版处理器以及核显的发挥。这款惠普战66二代AMD版采用了改进的散热方案,相信性能也会有小幅的提升。
我对这款笔记本的实际散热性能进行了测试,通过AIDA64进行长时间烤机后,通过热成像仪对笔记本的C面和D面进行检测,可以看到笔记本C面的温度主要集中在键盘的中间和机身左侧、转轴处的散热口三个位置,温度最高的地方仅有36℃,和人体的温度几乎一样,敲击键盘也不会觉得“烫手”,而D面的热量则主要集中在了热管的末端然后随着热管向风扇地方向逐渐降低,可见热量被非常有效地排出了机身内部。
紧挨着散热风扇的就是两个内存插槽了,我手上的这款在发来时就已经是插上了两根4GB DDR4内存,组成了双通道,8G可以满足绝大多是客户的使用需求,如果不够,客户还可以自行升级,不像有些机器为了追求过度轻薄,只提供板载的内存,而让客户根本没有机会升级内存。此外比较特别的是,在CPU-Z中识别出来的内存频率为2400MHz,但是拆机后我发现这两根内存条实际都是2666MHz的。
之后就是无线网卡了,惠普战66二代AMD版首次在这个价位段的商务笔记本中用上了非常高端的Intel AC9560无线网卡,支持2x2 MU-MIMO和160MHz频带,5GHz频段理论带宽可达1.733Gbps,同时还支持最新的蓝牙5.0协议,网络信号方面是不用担心了。
存储方面惠普战66二代AMD版采用了NVMe固态硬盘+机械硬盘的组合方案,SSD的高速与机械硬盘的大容量,鱼与熊掌兼得。固态硬盘使用的是一块来自西数的SN520 256GB SSD,根据实测,在持续写入大文件的性能方面非常优秀,从头到尾出现没有掉速的情况。
续航+快充,战力持久
在上面拆机的时候也看到了,这款惠普惠普战66二代AMD版的电池占据了背部空间的很大一部分,这是一块3芯45WHr的高密度电池。这块电池具备超长的寿命,在1000次充放电后还能够保有大于65%的电池容量,并且在业界首推如果客户购买了惠普3年整机+上门金牌服务,电池也将尊享免费3年保修。
我们使用PCMark8的续航能力测试对这块电池进行了测试,在完全充满电后,运行PCMark8的续航能力测试可以持续5个小时还多的成绩,而这项测试本身就会占用很大的资源,并且还有保留电量的设定,因此日常使用场景下应该能够连续运行更长的时间。
并且,这块电池还支持快速充电技术,能够在30分钟内迅速恢复50%的电量,对于一些经常会把电脑背出门使用的用户来说非常友好,如果只是带出门简单使用的话也不必随身带着电源适配器。
优质服务,战力保障
除了在外观和硬件配置上下功夫以外,惠普战66二代AMD版的售后服务也是做得非常不错,原生系统内置惠普云在线服务,只需轻松一键,就可以在线求助技术工程师,可以支持任何软硬件和使用中的问题,除了7×24小时人工云服务之外,惠普还贴心提供了1年中国大陆地区无地域限制5x9响应第二个工作日上门现场维修,两年个人用户有限保修的服务,并可选择购买业界独有的3年整机+上门金牌服务(包含电池3年免费保修),用户可以轻轻松松没有后顾之忧。
评测总结
从目前的使用体验来看,这款惠普战66二代AMD版可以算是惠普在商务笔记本领域的一款尖端产品了。
外观设计上依旧保持简洁,给人舒适的观感,没有商务本的古板却也不失高端的气息。
硬件性能方面中规中矩,AMD锐龙处理器除了自身性能优异之外,内置的Vega 10核显还能够完成绝大多数的图形处理工作和影音娱乐需求,并且还能省去独显的额外成本。双通道的内存和双硬盘解决方案支持用户自行升级,扩展性增强。
比较值得一说的就是散热和续航了,双散热管+双进风口的散热方案给了我不小的惊喜,相比一代的单散热管+单进风口的散热方案,我更喜欢现在的散热方案。而在电池续航方面,作为一款商务笔记本电脑的惠普战66二代AMD版也可以说做得非常不错。
再加上惠普的优质售后服务,相信这款惠普战66二代AMD版会成为很多追求强大性能和优质服务的人士的选择。
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惠普战66装win7系统教程
惠普战66装win7系统教程(如何安装惠普战66win7)
自今年年初以来,内存价格一次又一次下跌,8GB DDR4内存价格跌破300元,堪称白菜价格。很多用户想把笔记本内存升级到16元GB。但尴尬的是,随着轻薄的普及,相当数量的轻薄书籍采用了板载内存设计,有些笔记本电脑只内置了一个内存插槽,只能更换,不能安装。如果你是惠普战66系列笔记本用户,可以随意升级内存,因为战66系列是目前很少使用双内存插槽的笔记本。以惠普战66为例,手把手教你如何添加内存。
本文中惠普战66硬件规格如下:i7-8565U、MX250、16GB内存、512GB PCIe SSD、金属机身、15.6英寸LG 100% sRGB通过13项屏幕、双内存插槽、指纹识别MIL-STD-810G售价7799元的军标测试。
拆机前的准备工作
在决定添加内存之前,首先要做一些必要的准备。
首先要确定内存的规格。虽然现在内存兼容性很好,但个人建议最好注意。惠普战66使用的内存为16GB DDR4-2666,所以也要选择DDR4-2666规格内存,容量不要太在意,16GB 16GB或16GB 8GB这主要取决于预算。尽量选择大厂产品购买内存,如果可以的话最好选择同一品牌的内存。内存品牌、规格可以通过鲁大师等软件查看,购买前最好看看。
用鲁大师检查内存规格
二是准备拆卸工具。对小白来说,拆机是进入笔记本世界的第一座山。其实拆机并不难,只要提前做好,拆机过程中要小心。我们需要准备合适的十字螺丝刀和撬棍。撬棍必须有,拆卸时非常有用。只需拧下惠普战66底壳上的7颗螺丝即可打开,拆卸过程相对简单,小白也可轻松完成。
必须选择合适的螺丝刀头
02拆卸过程及注意事项
我们只需要拆下惠普战66的底壳,就可以添加内存。以下是拆卸过程。
拆机前一定要关机!!!
首先拧下惠普战66底部的螺丝。惠普战争66底部有7个螺钉,其中转轴和中间位置的5个螺钉较长,靠近前面的2个螺钉较短。拧下时,必须单独存放。如果不太麻烦,可以放在不同的容器里,也可以单独标,安装时不会出错。
底部有7个螺丝
拧下螺丝后,下面是测试小白胆大心细的部分。由于底壳周围有卡扣,拧下螺钉后,底壳仍然牢牢固定在机身上,此时需要撬棍。我们从转轴开始,因为转轴作为支点,底壳可以通过撬棍撬开。先从转轴边缘撬开,然后沿着缝隙撬开转轴一侧。然后沿着机身边缘慢慢撬开其他三边。不要在这个过程中大力,慢慢来。如果左侧被卡住,银行卡或身份证可以插入撬开的地方。
首先从转轴位置撬开底壳
沿着边缘撬开其他三边
拿下底壳后,你可以看到惠普战争66的内部。惠普战66良心在双内存插槽上覆盖绝缘贴,打开绝缘贴可以看到两个内存插槽。
取下底壳,看内部
绝缘贴下两个内存槽
你也可以看到,除了两个内存插槽,惠普战66还有两个内存插槽M.2 2.5寸硬盘位两个硬盘槽。其中M.512硬盘槽安装了512GB PCIe SSD,用户还可以安装一块2.5英寸的HDD/SSD,满足双硬盘需求。良心是,惠普战66将机身内置2.5英寸硬盘延长线,用户不必单独购买。
M.2固态硬盘位
预留2.5英寸硬盘接口线
03如何装内存
在这里,说明你已经成功了80%,下一步就是更容易安装内存。
在添加内存之前,我建议最好切断内置电池与主板的连接。当然,它也可以连续打开,但我看到了主板烧毁的悲剧。取下电池很容易,拧下电池周围的螺丝就可以取下。
倾斜约30°插入
准备好购买的内存,看看金手指的缺口,对准内存槽倾斜约30°插入。如果发现插不进去,可能是缺口位置不对齐。不用担心内存插反,因为缺口是防震设计的,根本插不进去。倾斜插入后,将翘曲的一端向下按压,听到咔嗒一声(两侧卡扣)即可安装。
轻轻按下安装
安装后别忘了连接内置电池。
04添加内存后要做的事情
这时候不要急着装惠普战66,因为还需要开机测试兼容性。我们把电池连接起来,盖上后壳,不要拧螺丝,试着先开机。
惠普战66加内存后,第一次启动时间会稍长,因为主板发现内存发生变化,会进行自检。大约30秒后,英语将出现在惠普战争的66个屏幕上。此时,不要惊慌。英语出现是正常的。一般意思是当发现内存容量与关闭时不一致时,按下ENTER键继续”。我们按下ENTER键入后即可进入系统。
英语是正常的
只要能进入系统,说明内存兼容性还可以。当您打开任务管理器-性能-内存时,您可以看到添加内存后的容量。您可以在右下角看到使用的插槽:2/2,这表明机身内的两个插槽都安装了内存,内存已被系统识别。
内存安装后
简单的内存被系统识别是不够的,你可以打开一些常用的软件来尝试,最好使用大约十分钟。或者直接用AIDA内存性能测试工具-内存和缓存测试工具。若能通过测试,且过程中没有蓝屏,说明兼容性没有问题。
我测试了添加内存前后的内存读写性能。比较已经相当明显了。形成双通道后,惠普战争66的内存性能在阅读、写入和复制三个测试中几乎翻了一番,添加内存的效果相当明显。日常操作体验可能不会改变,但在高强度的工作中,你可以亲身体验到大容量双通道内存的优势。
添加内存后,性能提升相当明显(三组数据对应于读取、写入和复制)
试验结束后,可拧上底壳螺丝,必须关机后再拧螺丝。不难,但一定要注意小细节。
05升级难度及总结
从整个添加内存的过程来看,惠普战争66升级内存的难度相当小,主要原因是惠普战争66更容易、更直观。拿下底壳就能看到内存插槽,螺丝的数量和布局都比较合理,也没有隐藏在橡胶垫脚下。同时撬卡扣也比较容易,卡扣紧度适中,几乎撬开一侧后,其余三侧可以顺势取下。很明显,惠普战66在设计之初就想到了用户后续拆机的需求,当然也是为了更方便售后维修。
同时,在升级的过程中,我有一些感要告诉你。
惠普战争66的内部设计相对丰富,特别是在内存和硬盘升级空间方面,现在有双内存双硬盘的轻薄书屈指可数,惠普战66依然坚持,相当可贵。双内存双硬盘设计的优点很明显,后期升级空间大,可以在一定程度上延长轻薄书的使用寿命。
其次,细节设计到位。例如,两个内存槽上方覆盖绝缘贴纸,可以在一定程度上保护内存,减少其他部件对内存的干扰。而且处理器和显卡周围也有绝缘贴纸,还有2.5英寸硬盘接口延长线,细节满分。
以上是惠普战66加内存的全过程,可以按照教程操作。整个过程并不难。最重要的不是技术,而是心态。我们必须小心。同时,在添加内存的过程中,我也意识到惠普战66在后期维护和内部细节设计方面的优化确实是一本内外兼修的轻薄书。
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