笔记本如何快速降温方法
1、为笔记本电脑另配散热风扇、散热底座或散热水垫等。这类方法都是从笔记本电脑外部着手，通过风扇加速笔记本电脑热量的散发或加强笔记本电脑与其他物体之间的热传导来加速笔记本电脑的热量散发。
2、购买安装有散热风扇的底座，其构造也不复杂，一般是由金属外壳加上内置的2~4个风扇构，风扇的供电方案有笔记本电脑USB口和外置电源两种，有的产品还具有扩展输出多个USB口的功能。
3、散热水垫也是个不错的散热工具。市面上的散热水垫有多个品牌和多种尺寸，水垫置于笔记本电脑底部后对电脑的降温效果也是非常明显的。
总的来说，散热底座和散热水垫都可以获得不错的降温效果，只是在使用上有些不方便，特别是笔记本电脑放置于水垫上面后，笔记本电脑会产生位移从而影响用户的操作。而且，散热底座和水垫都需额外购买，增加了用户的开销。
扩展资料：
未来的特殊散热方法：
液氮散热：
提起液氮制冷超频，很多人可能会倒吸一口凉气，觉得这种做法太过夸张，似乎是遥不可及的事情。其实则不然，这要明白其中缘由、胆大心细，谁都可以的！
液氮制冷的核心部件就是蒸发皿，其作用就是陈放液氮，吸收CPU发出的热量使得液氮沸腾，液氮气化之时吸收大量的热量，能够迅速地将蒸发皿温度降至零下100℃左右！
由于液氮气化时吸热非常快，因此空气中的水蒸气将会凝结在铜管表面，所以必须在外面套一层绝缘橡胶材料，这种材料还必须要有保温作用，以防止液氮产生的“冷能”浪费，在超频过程中节省液氮用量！
请教专家 一个笔记本问题
没错，用铜片代替导热垫，导热效率是高于导热垫的。
但是我发现你问题中有问题啊，“现在的游戏本不都是热管和芯片用硅脂紧密贴合的么”，事实是热管和芯片直接填充的是硅脂，不是导热垫，只是有些笔记本在生产中把硅脂涂的过多，而且使用的硅脂过干，让人看了以为是导热垫，其实并不是。
使用导热垫的地方，笔记本上多是在显卡显存上或者周围电容上，如图，那些才是导热垫（还没放到显存上）。显存只能用导热垫，因为硅脂如果流到电路板的小电容上很可能烧掉显卡或者主板。
第二种情况，就是热管设计失误或者就是图省事儿，无法接触芯片，这就需要用导热垫来填补空隙了。出现这种情况的笔记本如富士通S6520V（带独立显卡），显卡芯片和热管缝隙大，富士通用来一个导热片（还不是垫），结果就是显卡温度过高，都过90度了；还有一个例子，我感受很深，戴尔E6400/6410的显卡芯片和热管间用了导热垫，烤机温度83度左右，后来我换了一个铜片，显卡温度最高也就75度了。
只有第二种情况，才可以用铜片去改善导热，第一种情况，你只需要去换导热系数高的硅脂就可以了，如果强行加铜片，那只会让导热变糟糕，因为导热路径被延长了。
笔记本多久清理一次灰尘
如果使用环境比较恶劣，比如灰尘多的工地，多人吸烟的场所，油烟比较重的厨房等环境下，建议3个月清理一次。如果使用环境比较好，比如住家，无烟办公楼，建议至少1年清理一次。
底座吸收了热量之后，必须把热量传递出去，在笔记本散热器上，这项工作由热管来完成，别以为这是厂家在偷工减料，用空心的热管来替代铜管，实际上，热管内部填充有导热液，在CPU底座端，导热液因受热而蒸发，流向散热器的鳍片，冷却后再变成液体，流回底座端。
这样，就完成了热传导的过程，要知道，液体在蒸发和冷凝时，所吸收的热量是温升时的上百倍。笔记本长期使用，风扇会沾满了灰尘和污垢，导致笔记本散热不良，从而引发笔记本温度过高，发烫。如果笔记本一直在温度过高状态，就会出现经常死机，严重的会导致主板烧坏。笔记本不能正常使用了就会影响日常工作。
电脑散热分类
1、风冷散热
由于实现成本低廉，使用风扇进行风冷散热是我们生活中最为常见的散热技术。由于这种方法制造相对简单，只需要使用风扇带走散热器所吸收的热量。而且现在购买的价格相对较低，安装简单等优点。一个高风量的风扇+高导热效率材料的散热片就能够组成一个性能不错的CPU风冷散热器，是现在人们最为常用的方法。
传统风冷散热器的基本结构，分为风扇、扣具、散热片（鳍片部分）、散热片（底板部分）这四大部分。其中，散热片的技术是最重要的，要涉及到材料、工艺、结构等等方面，也是我们要重点讨论的部分。风扇的性能也不可忽视，包括了风量、风压、噪音、使用寿命等要素。最后，我们还要分析扣具的类型。
2、液氮散热
提起液氮制冷超频，很多人可能会倒吸一口凉气，觉得这种做法太过夸张，似乎是遥不可及的事情。其实则不然，这要明白其中缘由、胆大心细，谁都可以的！
液氮制冷的核心部件就是蒸发皿，其作用就是陈放液氮，吸收CPU发出的热量使得液氮沸腾，液氮气化之时吸收大量的热量，能够迅速地将蒸发皿温度降至零下100℃左右！
由于液氮气化时吸热非常快，因此空气中的水蒸气将会凝结在铜管表面，所以必须在外面套一层绝缘橡胶材料，这种材料还必须要有保温作用，以防止液氮产生的“冷能”浪费，在超频过程中节省液氮用量！
