笔记本电脑容易发热是什么原因
笔记本底部发热是正常的，只要在正常范围内是允许的。
其原因是：
1.靠近笔记本底部的CPU和主板上的电子元件在工作时会释放出热量，导致笔记本底部发热，若CPU温度过高的话，就会自动保护而死机，冷却后即恢复工作。底部发热与位于笔记本一侧的电池无关。
2.由于笔记本内部空间狭小，散热问题始终是笔记本设计的技术关键。
若是异常发热，可能有以下原因：
1，风扇散热片被灰尘堵死了或者风扇轴里边油泥太多了，导致风扇性能下降。
解决办法：普通的清理灰尘只能清理散热片的灰尘，对于风扇轴里的油泥必须拆开风扇用纯酒精清洗，然后再加油。还有可以配一个散热底座，几十块钱一个。
笔记本散热最关键就是内部的CPU风扇，如果他不行了，外置的散热底座也是徒劳的。外置散热只能治标，内部风扇才是治本。外部的散热底座只是个辅助作用，最重要的还是笔记本自身的散热片和风扇。
2，同时运行太多程序
3，硬件老化
请教专家 一个笔记本问题
没错，用铜片代替导热垫，导热效率是高于导热垫的。
但是我发现你问题中有问题啊，“现在的游戏本不都是热管和芯片用硅脂紧密贴合的么”，事实是热管和芯片直接填充的是硅脂，不是导热垫，只是有些笔记本在生产中把硅脂涂的过多，而且使用的硅脂过干，让人看了以为是导热垫，其实并不是。
使用导热垫的地方，笔记本上多是在显卡显存上或者周围电容上，如图，那些才是导热垫（还没放到显存上）。显存只能用导热垫，因为硅脂如果流到电路板的小电容上很可能烧掉显卡或者主板。
第二种情况，就是热管设计失误或者就是图省事儿，无法接触芯片，这就需要用导热垫来填补空隙了。出现这种情况的笔记本如富士通S6520V（带独立显卡），显卡芯片和热管缝隙大，富士通用来一个导热片（还不是垫），结果就是显卡温度过高，都过90度了；还有一个例子，我感受很深，戴尔E6400/6410的显卡芯片和热管间用了导热垫，烤机温度83度左右，后来我换了一个铜片，显卡温度最高也就75度了。
只有第二种情况，才可以用铜片去改善导热，第一种情况，你只需要去换导热系数高的硅脂就可以了，如果强行加铜片，那只会让导热变糟糕，因为导热路径被延长了。
笔记本散热用导热硅胶片和导热硅脂,哪个好有什么区别
您好！GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答！
导热硅胶片与导热硅脂的区别分为2个：
导热硅脂应用到笔记本CPU处于散热CPU热量，以下图：
导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。
下图是应用了导热硅脂的图片
2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热，导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图：
导热硅胶片一般是主板芯片的散热导热到键盘散热，以下图应用导热硅胶片后的图片GLPOLY总结：
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。
