笔记本如何加铜片散热
笔记本加不加铜片散热，是根据电脑本身的电路结构决定的。
1、需要加铜片的笔记本多是散热组件和CPU/GPU的接百触之间空隙大，生产商为了解决这个问题，用柔软的导热垫填充到空隙中，由于导热垫的导热系数低，导致芯片核心热量不能很快传到散热铜管转移热烈造成热量积聚。这时才可以使用铜片版代替导热垫，就是“硅脂+铜片+硅脂”这样的改造。
2、如果没有上述情况，硬是在接触很好的芯片核心与散热件之间加入铜片，反而导致导热路径延伸，最后影响散热。加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙，本身并没有提高散热的性能。如果核心与散热件之间没有缝隙，只要更换导热系数好的硅脂就可以了。
3、南北桥芯片如果没有散热件连接（光秃秃的裸露权状态），可以安上超频三金鱼(RHS-03)帮助散热。
扩展资料：
笔记本的cpu和散热片之间是靠硅胶垫来传导热量的，而散热片和风扇出口处的散热片度，是靠热管连接的。硅胶垫和热管都是导热性很好的材料和部件，在通常情况下，其散热能力已经足够cpu、芯片组和知显卡的散热所需，因此没有必要再进一步增加散热措施。
笔记本散热系统要注意经常检查，内因为风扇的出风口较狭小，容易为灰尘所堵塞，如果容灰尘多了散热不良，只要将灰尘清理一下，使空气循环通路保持顺畅即可。
参考资料来源：百度百科--导热硅脂
参考资料来源：百度百科--CPU
笔记本散热用导热硅胶片和导热硅脂,哪个好有什么区别
您好！GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答！
导热硅胶片与导热硅脂的区别分为2个：
导热硅脂应用到笔记本CPU处于散热CPU热量，以下图：
导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。
下图是应用了导热硅脂的图片
2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热，导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图：
导热硅胶片一般是主板芯片的散热导热到键盘散热，以下图应用导热硅胶片后的图片GLPOLY总结：
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。
请教专家 一个笔记本问题
没错，用铜片代替导热垫，导热效率是高于导热垫的。
但是我发现你问题中有问题啊，“现在的游戏本不都是热管和芯片用硅脂紧密贴合的么”，事实是热管和芯片直接填充的是硅脂，不是导热垫，只是有些笔记本在生产中把硅脂涂的过多，而且使用的硅脂过干，让人看了以为是导热垫，其实并不是。
使用导热垫的地方，笔记本上多是在显卡显存上或者周围电容上，如图，那些才是导热垫（还没放到显存上）。显存只能用导热垫，因为硅脂如果流到电路板的小电容上很可能烧掉显卡或者主板。
第二种情况，就是热管设计失误或者就是图省事儿，无法接触芯片，这就需要用导热垫来填补空隙了。出现这种情况的笔记本如富士通S6520V（带独立显卡），显卡芯片和热管缝隙大，富士通用来一个导热片（还不是垫），结果就是显卡温度过高，都过90度了；还有一个例子，我感受很深，戴尔E6400/6410的显卡芯片和热管间用了导热垫，烤机温度83度左右，后来我换了一个铜片，显卡温度最高也就75度了。
只有第二种情况，才可以用铜片去改善导热，第一种情况，你只需要去换导热系数高的硅脂就可以了，如果强行加铜片，那只会让导热变糟糕，因为导热路径被延长了。
