笔记本电脑散热用膏状导热硅胶好还是片状导热硅胶片好
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导热硅胶片与导热硅脂的区别分为2个：
导热硅脂应用到笔记本CPU处于散热CPU热量，以下图：
导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。下图是应用了导热硅脂的图片
2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热，导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图：
导热硅胶片一般是主板芯片的散热导热到键盘散热，以下图应用导热硅胶片后的图片
GLPOLY总结：
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。
笔记本cpu散热硅脂涂多了,有什么后果
1、散热硅脂本身并不能起到散热作用，它的作用是保证散热器与CPU表面能够紧密接合，（因为空气的导热效果很差，而再光滑的表面在显微镜下也是不平整的，硅脂的作用就是填平这些坑）。所以涂太多反而会影响散热效果。
2、涂太多的话，通过散热器挤压，硅脂会溢出CPU盖，可能会掉落到CPU周围的主板上，而部分硅脂为了改善散热效果是加了金属银或者其它能改善散热的金属的，这就会导致硅脂导电，可能会烧坏主板或者造成主板异常。
3、后续时间长再取CPU散热器时，可能会导致粘合太紧，不好取散热器。
扩展资料：
散热硅脂最好是一年更换一次并清灰，如果常年在灰尘多的环境下使用的话建议半年一次。
一般台式电脑或笔记本的CPU常用的是导热硅脂（俗称导热膏），导热硅脂初期导热性能很好，因为我们芯片和散热片表面不是两个绝对的平面，导热硅脂能很好的填充在两者表面，使得接触热阻最低。
但是导热硅脂一般使用1.5~2年后就会挥发干掉，变成粉末状，此时导热性能即已开始下降，因此导热硅脂建议上述时间进行更换，或者是使用导热相变化材料，或者是不会变干的导热凝胶。
参考资料：
百度百科-导热硅脂
在笔记本里的散热铜管上涂上散热硅脂能降低温度吗
散热硅脂是导热的，不是散热的。
硅脂上面如果没有散热装置，等于白搭。
建议笔记本散热用底盘散热装置，或者安个散热的风扇。
如果不想买，可以用书本或者其他把笔记本两边垫起来，用风扇吹的土办法。
不要在柔软的面上使用笔记本，会严重造成散热不良，严重的话会烧毁里面的设备。
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热，导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器，晶体管，电子管，CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器，仪表等的电气性能的稳定。
