笔记本如何加铜片散热
笔记本加不加铜片散热，是根据电脑本身的电路结构决定的。
1、需要加铜片的笔记本多是散热组件和CPU/GPU的接百触之间空隙大，生产商为了解决这个问题，用柔软的导热垫填充到空隙中，由于导热垫的导热系数低，导致芯片核心热量不能很快传到散热铜管转移热烈造成热量积聚。这时才可以使用铜片版代替导热垫，就是“硅脂+铜片+硅脂”这样的改造。
2、如果没有上述情况，硬是在接触很好的芯片核心与散热件之间加入铜片，反而导致导热路径延伸，最后影响散热。加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙，本身并没有提高散热的性能。如果核心与散热件之间没有缝隙，只要更换导热系数好的硅脂就可以了。
3、南北桥芯片如果没有散热件连接（光秃秃的裸露权状态），可以安上超频三金鱼(RHS-03)帮助散热。
扩展资料：
笔记本的cpu和散热片之间是靠硅胶垫来传导热量的，而散热片和风扇出口处的散热片度，是靠热管连接的。硅胶垫和热管都是导热性很好的材料和部件，在通常情况下，其散热能力已经足够cpu、芯片组和知显卡的散热所需，因此没有必要再进一步增加散热措施。
笔记本散热系统要注意经常检查，内因为风扇的出风口较狭小，容易为灰尘所堵塞，如果容灰尘多了散热不良，只要将灰尘清理一下，使空气循环通路保持顺畅即可。
参考资料来源：百度百科--导热硅脂
参考资料来源：百度百科--CPU
笔记本散热用导热硅胶片和导热硅脂,哪个好有什么区别
您好！GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答！
导热硅胶片与导热硅脂的区别分为2个：
导热硅脂应用到笔记本CPU处于散热CPU热量，以下图：
导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。
下图是应用了导热硅脂的图片
2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热，导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图：
导热硅胶片一般是主板芯片的散热导热到键盘散热，以下图应用导热硅胶片后的图片GLPOLY总结：
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。
笔记本温度过高如何清理风扇散热
当笔记本电脑运行时间过长，遇到高温问题时，你是否在寻找解决方案？别担心，本文将带你深入探讨如何轻松给笔记本降温，确保它的稳定运行。
尽管平板和智能手机的流行，笔记本电脑依旧在市场中占据重要地位，几乎每个家庭都有一台。然而，长时间高负荷使用可能导致笔记本过热，对硬件造成潜在损害。这个时候，我们需要采取一些措施来解决这个问题。
第一步：散热基础
首先，确保笔记本处于关闭状态，移除充电器和电池。找到通常位于背面的散热风扇，它可能隐藏在机壳之下。如果不确定位置，谨慎操作，避免不必要的拆解。一旦找到，轻轻卸下风扇面板。
第二步：深入清理
拆下风扇后，不要忽视散热系统的清洁。灰尘积累是导致温度升高的重要原因。使用压缩空气清理风扇内部和散热片，确保无尘无阻。
清理完毕后，按照相反顺序安装风扇和面板，然后进行一次启动测试，确认一切恢复正常。
注意事项
不同型号的笔记本可能存在风扇位置差异，但清理过程基本类似。小心操作，遵循正确方法，你的笔记本就能保持在凉爽状态。本文旨在提供通用指导，具体操作请根据你的设备型号调整。
至此，本文的降温指南告一段落，希望能帮助你有效解决笔记本过热问题，让工作和娱乐体验更加顺畅。保持凉爽，让笔记本持续高效运转！
