笔记本使命召唤10,使命召唤2

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我想知道这款电脑可以玩使命召唤10吗

游戏的运行和机器的CPU,内存,独立显示核心等硬件配置有直接的关系,另外也和系统,驱动,其他软件等也有联系。当前,是否可以玩一个游戏,首先需要查看游戏运行的配置要求和机器的配置要求做一个对比,查看机器的配置是否符合。如果可以满足游戏的最低运行需求,则可以支持。"

《使命召唤10:幽灵》笔记本全收集攻略

笔记本使命召唤10,使命召唤2-第1张图片-星选测评

使命召唤10:幽灵收集品是笔记本电脑,靠近后按住X直至收集完成。笔记本电脑在黑暗中会发出黄绿色的光,所以其实蛮明显的。

使命召唤10:幽灵笔记本收集地点

一共18关,每关一个共18个。

收集后可以立刻退出,不需要打完这关,COD的优良传统。

#1 Ghost Stories

从太空部分重新回到地面上后,不要跟随Hesh前进,向右一路走,在一辆车子后的房子里。

#2 Brave New World

在接近关卡结尾处,当跟随主角的父亲上楼后,就在桌子上。

#3 No Mans Land

当完成操控狗的部分后,继续前进会经过一个大门左侧有三个移动厕所的房子,在房子出口旁的桌子上。

#4 Struck Down

在丢催泪弹的房间中,左侧的一个储物柜里。这个也可以像视频里那样在剧情过后开始撤离的时候回头去收集。

#5 Homecoming

就在关卡开头部分,当进入建筑后先不要上楼,向左走,在桌上。

#6 Legends Never Die

当玩家从洪中逃脱,经过正在崩坏的小道穿过洪水后,向左前方走,在尽头墙边的桌上。

#7 Federation Day

划开玻璃进入大楼后,向左转,进门,在桌上。

#8 Birds of Prey

在关卡结尾处,第二次控制地面部队时,最后会进入房间逮捕Rorke,就在他背后的桌上,动作要快,因为几秒钟后这关就结束了。

#9 The Hunted

在和队友回合后,先不要往前走,回头看旁边的瀑布,笔记本电脑在瀑布旁的一块岩石上。

#10 Clockwork

当成功造成停电后,穿过金属探测门一直向前直走,在差不多尽头的房间的桌上,可能需要打破玻璃才能进入。

#11 Atlas Fall

当进入里面只有一个工作人员的房间后,队友会过去对他一通暴打,笔记本电脑在右边房间的储物箱上。

#12 Into the Deep

非常难搞的一个收集,因为在水下,周围看起来几乎都是一个样子。

炸毁舰船后,从废墟里挣脱,逃离落下来的残骸,直到遇到大块的船体的时候会遭遇敌人交火,此时注意观察右侧,在其中一块岩石上,这个不游过去确实非常难以发现,需要仔细找找。

#13 End of the Line

穿过金属探测门后进入一个装有导弹的房间,会有提示按十字键↑来使用摄像头。下楼梯后立刻回头,在大箱子上。

#14 Sin City

在赌场遭遇第一次强制战斗,战斗结束后队友会用身体撑住铁门让玩家通过,过门后立刻向左看,在两个沙发前的小桌上。

#15 All or Nothing

关卡一开始立刻向后转,注意观察寻找尽头的舱门上写着No Exit的通道,在右侧的床铺上。这个笔记本电脑会被帘子挡住,不进到过道里面回头是看不到笔记本电脑的。

#16 Severed Ties

当倒计时开始后,从第一个岔路右转,在尽头左侧的房间里,进门后向左侧门后看,在仪器上面。

#17 Loki

第一场战斗结束后,玩家试图进入空间站却发生了爆炸,被炸飞后等控制权再次回到玩家手上时先跟随对于穿过大管道一样的通道,之后向左上方飞,笔记本电脑漂浮在空中,注意观察附近有一块比较大的橘黄色的太阳能电池板的碎片,可以以此为参照物寻找。

另外笔记本电脑貌似会漂浮,因为我找到的笔记本的位置和视频中不太一样,但是都在太阳能电池板附近。

#18 The Ghost Killer

就在关卡一开始的车厢里,连第一道门都别过,回头检查车厢的角落,就不大点的地方,不会太难找的。

使命召唤10,老是玩不多久就死机是什么原因

1,检查驱动更新,确保驱动在最新版本。

2,风扇散热能力不行导致cpu,或显卡或其他关键部位温度过高。而温度过高电脑的保护机制就会强制关机,进行自我保护。

3,确保进入游戏前关闭了输入法,切换到美式键盘。游戏中开启了输入法可能会占用大量的内存,从而导致内存占用率过高。

4,定期对电脑清灰,确保电脑关键部位散热能力正常,有必要的话建议重新粘涂硅胶,就是散热片与芯片的那个白色涂层。(附上我网上找到的方法:CPU表面和风扇接触并不是光滑的,它们之间是凹凸不平,只不过我们用肉眼是发觉不了的,由于这些凹凸不平而造成我们的CPU没有得到很好的散热。这时候导热硅脂就起了一个很重要的作用,就是将更好地使CPU表面与散热器结合,提高散热的效率,通过硅脂的流动性来将这些肉眼看不见的凹凸处充满。涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU或显卡等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU或显卡等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU或显卡,但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。)

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