拆dell台式机风扇方法
有时候你想拆下你的dell台式机风扇下来洗洗吗?但又不会拆怎么办?下面由我给你做出详细的拆dell台式机风扇方法介绍!希望对你有帮助!
拆dell台式机风扇方法：
第一个问题，风扇卡扣很紧，我指甲不够长，如何拆下风扇外面的罩子?
如图
这四个卡扣不知道怎么弄下来，百度有问题类似的问题，图片上标示是吧卡扣掰开如下图(图片来源百度知道戴尔企业平台-明星顾问)：
结果还是不得要领。。。有谁知道怎么拆么。
另外还有两个问题，这无线网卡的两根引线是接哪儿的。。。如下图(图片来源 CPH论坛 esxg)：
最后就是电源好像是 220W，不知道拖一张满载 75W的 HD7750行不行，自带 GT620，满载好像 37W还是 47W。
dell公司简介：
戴尔(Dell)，是一家总部位于美国得克萨斯州朗德罗克的世界五百强企业，由迈克尔·戴尔于1984年创立。戴尔以生产、设计、销售家用以及办公室电脑而闻名，不过它同时也涉足高端电脑市场，生产与销售服务器、数据储存设备、网络设备等。
戴尔公司于1992年进入《财富》杂志500家之列，戴尔因此成为其中最年轻的首席执行官。
戴尔公司名列《财富》杂志500家的第48位。自1995年起，戴尔公司一直名列《财富》杂志评选的"最受仰慕的公司"，2001年排名第10位。2011年上升至第6位。
2013年2月6日，戴尔创始人、董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔(Michael Dell)将与全球技术投资公司银湖(Silver Lake)合作收购戴尔。
戴尔台式机CPU风扇如何安装
安装步骤如下：
了解该dell台式机的主板型号，准备好对应的CPU风扇，
下面以Intel LGA 1366/115X/775结构的CPU安装风扇为例；
把风扇的四个对准主板上的四个CPU风扇固定孔内；
再把CPU风扇底脚给压下去。拔一下看能不能轻易的拔出，如果是说明没有卡好，再查查。
需要注意的是：不要在没有对好固定孔的时候就压，这样会把CPU风扇的脚给压坏的；
CPU风扇脚完全进入主板固定孔内后，把风扇上的四个脚的卡也压下去。
注意：需要对角压卡子；
风扇固定卡子都压去后再查查，风扇的四个脚有没有完全贴在主板上；
最后把CPU风扇电源接上。
注意：主板上风扇电源接口有几个，要接在标注有：CFNA或CPU_FAN接口上。
其他型号的台式机的风扇也可按照此步骤进行安装。
戴尔台式机怎么拆卸机箱
想给自己的戴尔台式机拆下来清清尘，可不会拆除怎么办呢?下面由我给你做出详细的戴尔台式机机箱拆除方法介绍!希望对你有帮助!
戴尔台式机机箱拆除方法一：
细找找,会有卡扣,扳手等可以轻松打开机箱.为了用户拆装硬件方便的设计.应该很好找到的.当然,第一次打开是会费些力气.
戴尔台式机机箱拆除方法二：
没螺丝的
打开方法是：
机箱上面后部有个扳手就是带锁扣的那块，往后拉，机箱侧面就弹出来了
戴尔台式机机箱拆除方法三：
2400的边上有卡扣的就像手机后盖一样，是卡的那里的，你可以注意一下机箱面最大的两边
仔细找找用力往外推就行了
不用工具就可以拆开的
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机箱结构组成
机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用。支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。
机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在AT机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。
最新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。
BTX新架构特点:支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑;针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计;主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。
从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。
BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，BTX架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主;通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。
除了位置变换之外，在主板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中最重要的是BTX拥有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。
