惠普h570主板参数
惠普H570主板是一款微型ATX尺寸的主板，主要用于惠普Pavilion系列台式电脑。以下是该主板的主要参数：
1、处理器插槽：IntelLGA1155。
2、内存插槽：2个DDR3DIMM插槽，支持最大16GB内存。
3、扩展插槽：1个PCIExpressx16插槽、3个PCIExpressx1插槽。
4、存储接口：4个SATA接口，支持RAID0/1/5/10。
5、网络：集成瑞昱RTL8151GH-CG千兆网卡。
6、声卡：集成RealtekALC656高清音频芯片。
7、后置I/O接口：1个VGA接口、1个HDMI接口、4个USB2.0接口、2个USB3.0接口、1个RJ-45网口、3个音频接口。
惠普Pavilion 570-p052CN想升级一下配置
电脑配置
如果你的配置是这款的话推荐配置：
加内存但要注意 Intel H270芯片组支持DDR4 2400频率的内存别买错了
硬盘建议换成SATA类型的固态硬盘把原来的7200转机械硬盘换作资料盘使用将系统常用软件游戏等放到固态硬盘中这样你日常使用玩玩游戏都会快很多
别的就没太大升级必要了
如果满意请采纳我的回答谢谢
惠普h570主板具体型号
惠普h570主板具体型号为i7-11700。
普惠扩展B560和H570主板产品线，主板和Z590似乎将成为第11代Core处理器唯一兼容板。H410主板升级版H510没有大升级，只支持WiFi 6板载无线连接，开箱即用较新的ME固件。
与上一代相比，B560主板变化很大。英特尔首次允许这种中端芯片组对内存进行超频。主板还列出了RAID支持和1×16+1×4 PCIGen3.0支持。当然，500系列也支持PCI Gen4.0，但是这些通道只由CPU处理，不需要芯片组处理。
惠普h570介绍：
英特尔没有透露第11代Core桌面处理器何时发布，只提到计划在2021年第二季度发布。虽然X570芯片组采用14nm工艺设计，但由于加入了PCI-E4.0等特性，据说TDP达到了15W（后来国外有媒体测出实际为10W左右），但也难挡芯片组高温。
所以在目前在售的X570主板里除了技嘉那款售价7999的Aorus Xtreme以外，其他的都标配了一款芯片组散热小风扇。实际供电为6+2相供电（同理C8H也是7+2供电），当然一款主板好不好不是单独看供电，更多的是BIOS，VRM以及温度相配合所决定的。
