惠普电脑质量怎么样
玩游戏时死机花屏的原因较多，一是显卡自身的硬件问题，比如显卡的显存有轻微损坏、显卡的做工用料不好或兼容性不佳，都会导致显卡的电气性能大打折扣，如出现这种情况最好用替换法进行确认。由于使用的是AGP8×显卡，用户还可以在BIOS里把显卡工作速率调整为AGP4×试试，还有就是显卡最好不要轻易超频。另外，导致玩3D游戏时死机的原因还可能是显卡散热不佳，请认真检查一下显卡的散热器是否正常。
一、驱动问题，这也是引起花屏的重要原因，多出现于更换显卡驱动版本之后，也有可能是因为驱动文件损坏所导致。解决的办法很简单，重装通过微软WHQL认证的驱动，版本不必一味求新。花屏时首先要检查的就是显卡驱动，符合先软后硬的原则。
二、温度问题，这个问题不仅仅是因为显卡，处理器、内存甚至主板的芯片组温度过高也会引起花屏，这样的情况多发生于夏天，但是冬天时，如果散热器脱落、风扇停转，在室内也很有可能会出现硬盘温度过高的情况，同样是不可忽视的，建议打开机箱检查一下各个散热器的安装情况，试着敞开机箱运行游戏，看看会不会再次花屏，故障消失或时间后延的话基本可以确定是温度问题。
三、供电问题，包括电源和主板的AGP/PCI-E 16X供电，如果显卡得不到充足的、纯净的电流，同样有可能会出现花屏的情况。解决的办法是先断开光驱、独立声卡等非必备硬件，降低整机负载后重试。
四、显卡问题，原因非常多。有可能是显卡的BIOS有缺陷，这个可以通过刷新VGA BIOS解决；也有可能是显存损坏，这是比较常见的情况，个人没有任何的解决办法，此外，如果是核心损坏引起的花屏，显卡基本上只能报废了；有可能是金手指氧化了或灰尘过多，这是最幸运的，只要进行一下清理就可以了，氧化部分可以用橡皮去擦，再用无水酒精洗一下，故障就消失了；还有一个不可忽视的问题就是显卡上的电容，很多显卡花屏就是因为电容而花的，有的厂家甚至因此倒掉了（著名的花屏之王耕升），近年来新兴的显卡厂家也因为节约成本采用了一些对温度非常敏感的电容，一到冬天气温下降就花屏，理论上更换电容之后故障就排除了，但是建议还是和经销商联系更换或返厂维修事宜。
显示器花屏是极其常见的故障，产生的原因有多种，不同的原因所产生的故障现象也有所不同，解决方法也各异。在文本方式下的花屏表现为字符混乱，在图形方式下通常表现为图形分层，由于受到内部或外部的干扰还会产生水平条纹。以下是一些心得和经验，希望可以供大家参考。
1．显示器产生水平条纹：其原因主要有两种：
1)外部干扰，如显示器的使用现场附近有电火花或高频电磁干扰，这种干扰会使显示器的显示画面产生白色的水平条纹。处理方法：避免在此种情况下使用显示器；
2)内部干扰，这种干扰会使显示器的显示画面出现黑色的水平条纹，遇到这种情况，可以打开机壳检查一下显示器内部是否有接触不良的地方，电源的输出端或输出变压器等有无问题，因这种情况所产生的原因涉及到比较专业的技术，所以最好还是请专业人士给予修理为妙。
2．显示器分辨率设置不当引起花屏：当显示器在WIN3.X和WIN95中分辨率设置不正确时，启动Windows时就可能出现花屏故障，即画面分层、抖动、严重的甚至出现黑屏死机的现象。处理方法：进入WIN3.X的SETUP或进入WIN95的安全模式，重新设置显示器的显示模式即可。
3．显示卡与中文系统冲突：此种情况在退出中文系统时就会出现花屏，随意击键均无反应，类似死机，处理方法：此时输入"MODE C080"可得到解决。
4．显示卡的主控芯片散热效果不良：这也会产生花屏故障现象，处理方法：改善显示卡的散热性能。
5．显存速度太低：当显存速度太低以致于不能与主机的速度匹配时，也会产生花屏现象，处理方法：更换更高速的显存，或降低主机的速度。
6．显存损坏：当显存损坏后，在系统启动时就会出现花屏混乱字符的现象，处理方法：必须更换显存条。
7.病毒原因：在某些病毒发作时也会出现花屏，处理方法：用杀毒软件杀毒即可消除。电容失效引起显示器特殊故障的处理
假如一开机显示就花屏的话则先检查下显卡的散热问题，用手摸一下显存芯片的温度，检查下显卡的风扇是否停转。再看看主板上的AGP插槽里是否有灰，检查下显卡的金手指是否被氧化了，然后根据具体情况清理下灰尘，用橡皮擦擦一下金手指，把氧化部分擦亮。假如散热有问题的话就换个风扇或在显存上加装散热片。或者进入BIOS，看看AGP的电压是否稳定在1.5V附近。
假如是玩游戏、做3D时才花屏那么在排除掉散热问题后你可以先尝试着换一个版本的显卡驱动试下，因为有可能是显卡驱动与程序本身不兼容的原因或驱动存在BUG造成的。
如果经过以上方法后显卡还是花屏的话，则你可以尝试着刷新显卡的BIOS，去显卡厂商的主页看看有没更新的BIOS下载。对于一些杂牌显卡来说，你可以试下用大厂商的BIOS刷你的显卡。要注意的是刷新BIOS是有风险的，而且以上方法都是基于你的显卡在保修期外的情况，假如你的显卡在保修期内，在排除软件问题后还是尽快送修为好．
如果是在玩游戏、处理3D时才出现花屏、停顿、死机的现象那么在排除掉散热问题之后可以先尝试着换一个版本的显卡驱动试下，同时建议使用通过WHQL认证的驱动，因为显卡驱动与程序本身不兼容的原因或驱动存在BUG可能性确实也是很常见的。针对部分显卡还可以尝试在主板BIOS里关闭AGP快写( Fastwrites)以及边带寻址(AGP Sideband)。
倘若上面方法均未奏效，那就只好重装系统，在日常维护中通过重装系统可以解决不少问题。安装系统后还要按正确的顺序来安装驱动程序:WINDOWS XP SP2补丁--主板驱动--显卡驱动--声卡以及其他PCI设备驱动--外设驱动。当驱动安装顺序不正常时，也有可能产生一些问题，驱动的安装顺序与底层设备驱动、注册表键值和Gart映射列表等都是有关系统的。
硬件方面:
首先确认一下启动过程是否正常，假如一开机显示就花屏死机的话则先检查下显卡的散热问题，用手摸一下显存芯片的温度，检查下显卡的风扇是否停转。再看看主板上的AGP/PCIE插槽里是否有灰，金手指是否被氧化了，然后根据具体情况清理下灰尘，用橡皮擦擦一下金手指，把氧化部分擦亮。假如散热有问题的话就换个风扇或在显存上加装散热片，或者进入BIOS看看电压是否稳定。
对于长时间停顿或是死机、花屏的现象,在排除超频使用的前提下，一般是电源或主板插槽供电不足引起的,建议可更换电源试一下。对于电源问题,目前DIY市场上很多品牌(包括目前比较响的几个大品牌)的电源标称300W,但实际输出功率却只有230W左右。很多显卡已经属于高频率、高温度、高功耗的产品了,对电源的要求也随之加大。建议有条件的玩家们购买时注意查看计算实际输出功率,最好不要买杂牌电源。也尽量不要图便宜购买不到200元的机箱加电源。此外对于主板设计缺陷造成的显卡插槽供电不足问题,可以尝试在主板BIOS里加大0.1V的电压。
如果经过以上方法后显卡还是花屏的话，则你可以尝试着刷新显卡的BIOS，去显卡厂商的主页看看有没更新的BIOS下载。对于一些杂牌厂商的显卡来说，你可以试下用大厂商的BIOS刷你的显卡。
惠普spectre 13做工性能如何
背部的7颗固定螺丝都被隐藏在上下两条脚垫中，取下螺丝后再将背板周围的固定卡扣一一撬开即可轻松取下D壳。可以看到Spectre13的内部空间利用率相当高，电池几乎占据了将近三分之二的内部空间。
由于上代的Spectre 13我们没有进行完整拆解，所以我们用从Laptopmain.com网站上找到的拆机图作为参考。可以发现上代的转轴内部由于采用了独特的液压连杆设计，内部空间占用较大。今年的新Spectre 13则取消了液压杆，大大缩小了内部空间占用，腾出的空间让给了原本在电池两侧位置的两个扬声器，并且加大了风扇的尺寸。SSD移动到了触控板下方，WiFi模块集成到了主板上。综合来看，面对机身尺寸的缩小还要保持厚度不变，惠普还是下了很大功夫的。在进一步提升空间利用率的同时，还加强了散热设计。不过带来的最大牺牲恐怕就是扬声器的体积被大大的压缩了，当然这也是所有轻薄本都不可避免的问题。
D壳取下后可以从背面看清它的材质，从背面的边缘略微可以看到一些碳纤维的纹理，这也证实D壳碳纤维的材质。在保证强度的同时，重量十分的轻盈。
断开黄色的连接排线，拧下左右4颗超小的螺丝即可取下电池。不过电池背面有一些胶水粘住了下方的键盘连接排线，在取下的过程中费了一些力气。因为电池实在是太薄，使劲太大很可能会把电池弄断。在机身尺寸变小的情况下，可以看到电池的容量从原来的38瓦时提升到了43.7瓦时，这是提高内部空间利用率最为明显的表现。
虽然在键盘下方的电池厚度十分纤薄，但是这代的Spectre 13充分利用了左右两侧掌托的纵向空间，这正是这两部分空间的充分利用，才使得新款Spectre 13的电池容量在机身变小的同时还能够增加不少，提高整机的续航时间。
取下电池后的内部结构触控板下方的空间已经十分吃紧，电池在这个厚度下已经没有什么太多容量增加。所以这里的空间用来放置SSD固态硬盘最为合适不过了。类似的设计在2012款的视网膜屏MacBook Pro中也见到过。
SSD采用的品牌为建兴，M.2接口，支持NVMe，容量为512GB。通过一块转接板与主板连接，这个位置如果想自行更换也十分的方便，打开后盖就可以直接更换。
触控板由4颗螺丝固定，正面有玻璃覆盖保证触摸顺滑。背面的控制芯片有金属屏蔽罩保护，想必是考虑到了与SSD叠放的缘故，防止二者互相干扰影响性能以及操作体验。
触控板的控制芯片来自Synaptics，是十分常见的触摸板OEM供应商。
触控板拆下后，开始准备主板的拆卸可以看到，整机的主板，散热风扇，散热模组，扬声器这些部件都十分整齐的分布在机器内部三分之一的空间内，给电池腾出了十分宝贵的空间。当然这也是全后置接口带来的空间分布优势。在拆卸主板前，首先取下风扇的固定螺丝，但需要小心风扇的连接排线十分的细小，这也是笔者见过的最小的风扇电源连接线了。还好轻轻拽一下连接线即可断开风扇的电源接口。
风扇的体积已经比上代有了不少提升，这也带来了进风量的提升，提高了散热效率。四根电源线是为了方便调节风扇的转速，在负载不高的情况下降低风扇转速，减小风扇带来的噪音。
风扇的厚度几乎与C壳的厚度一致，但扇叶没有采用最近十分流行的金属叶片实在是有些可惜。
断开主板上的所有连接排线，并拧下主板的所有固定螺丝即可取下整个主板。但需要注意的是需要小心的将主板向上翻出，因为无线网卡的天线是背装在主板上的，还需要拧下固定螺丝才能够取下天线。由于采用的是背装天线的设计，惠普也贴心的在无线网卡的天线固定头处设计了固定板，放在在安装的过程中天线脱落。
取下主板后，即可清晰的看到两侧的扬声器体积其实并不大。注意左侧的扬声器上还有一根连接排线，这里其实是耳机接口的连接线。
扬声器没有任何固定螺丝，是直接粘在C壳上的。
扬声器取下后，即可小心的取下这块耳机接口。其实仔细观察可以发现耳机接口被转轴挤占的仅仅只有一小块空间可以放下，在一个角落能够放下它已经非常不容易。
接下来继续主板的拆卸，这里散热模组我们也能够看的一清二楚。
Spectre 13为单铜管双风扇的散热结构，可以看到铜管的长度十分短，使得散热热传导效率较高。
散热鳞片其实可以做的再厚一点，再充分利用一下后部的空间，有利于进一步提高散热效率。
主板正面其实主板的体积已经非常小，但是由于雷电接口不得采用飞线连接，需直接连接主板保证稳定性，所以才有了这样的异形结构。该机的电源按钮直接集成在了主板上，这样的设计是不太利于维修的。英特尔第八代酷睿i7-8550U四核八线程处理器使得新款的Spectre 13在性能上比去年款有了明显的提升。另外在CPU的下方还有一些焊点空余，推测这应该是16GB内存高配版另外4颗内存芯片的摆放位置（对应背面还有4颗内存颗粒）。位于两颗雷电接口后方的雷电主控芯片JHL6540，这颗芯片跟我们之前拆解的YOGA 6 Pro上的是一致的。在Intel官网查得这颗芯片于2016年Q2正式出货，TDP 2.2W，可配置两个雷电3接口。另外在雷电主控的旁边还有一个Intel 8265无线网卡。
主板背面左侧的部分被绝缘贴纸覆盖，另外注意中间的内存颗粒其实是有金属屏蔽罩覆盖的（笔者在拍照的时候已经把它取下来了，就拿一张取下主板之前的图片做个示意）。
主板背面全貌最左侧是用于控制最外侧USB-C接口的parade PS8743控制芯片，可支持5Gbps速度的USB 3.1 Gen 1，以及DP视频输出。它的下方是一颗winbond主板BIOS芯片。在SSD连接排线的上方，我们发现了两颗parade PS8559B PCIE与SATA转接驱动器，推测是为了保证更加稳定的SSD读写速度而设置的。在3.5mm耳机口排线接口的下方有一颗瑞昱Realtek声卡芯片，不过芯片的名字已经有些看不清楚。
取下主板后的C壳剩余零件已经不多，不过我们发现键盘背面贴的那块背光板是可以慢慢撕下来的，这样就可以拧下所有的键盘固定螺丝将键盘取下来。
取下键盘的背光板后，将键盘的背面对着光源，可以大致还原背光键盘的效果。
键盘的固定螺丝拥有多达50多颗，保证键盘在按键的过程中不会有下陷。
与C壳分离后的键盘，大家可以从侧面观察一下键盘的键程，可比苹果的MacBook Pro长多了。
取下键盘后的C壳，仔细观察其实可以发现不仅仅金色的部分为金属材料，C壳的白色部分其实也是金属材料，所以整机的结构强度还是相当的有保证的。另外还可以发现，键盘上方的音响装饰条并不只是扬声器的出音孔，同时风扇的进风口也在此。也就是说风扇在机器的正面与背面都有进风口。
在C壳出风口内侧靠里的位置，有一块神秘的电路板，上面有一颗未知元件。笔者推测可能是用于探测笔记本C面的表面温度，来及时的调整笔记本风扇的转速以及整机功耗。
屏幕在打开后转轴形成悬空效果的原理，其实是由于转轴运动的圆心是在贴近于C壳后部金色凸起的表面内部，转轴的形状其实是一个半圆形，屏幕的显示排线与另一侧的WiFi天线以及摄像头组件排线都埋在这个半圆内部。而半圆的末端由一根连杆直接连接运动轴。也就是说，Spectre 13一侧的转轴其实是由两个普通转轴组成，两侧的转轴其实一共是4个转轴。文字的描述可能无法太清楚的将这个转轴的运动原理给大家解释清楚。在取下转轴的固定螺丝后，我们发现除非将C壳的金色部分与白色部分分离开来，否则是无法将屏幕与C壳分离的。我们在用热风枪加热了很多遍之后，依然无法将金色部分与白色部分分离开，只能作罢。
取下所有元件的C壳正面，看起来仍然像一件艺术品，非常的高端漂亮。
拆解一览纵观整个拆解，整机内部超高的空间利用率给我们留下了十分深刻的印象，当然这也是10.4mm厚度的机身在尺寸缩小后不得已而为之的结果。特别是在内部空间减小后，还能够做到电池容量的提升与散热模组的增强，这点是相当不容易的。另外，大面积的金属与碳纤维材料的选用，也体现了惠普在这款全新Spectre 13上满满的诚意。
虽然本机没有采用流行的金属风扇叶片设计，主板的美观程度也不如同价位段的YOGA 6 Pro，但全新Spectre13在尺寸缩小的同时仍然保持了10.4mm的惊艳厚度、独具特色的悬空转轴设计、还有人见人爱的陶瓷白配色，这些特点已经让它成为了一款近乎完美的超轻薄笔记本电脑，完全可以说是业内的标杆产品。截止到目前，惠普Spectre13的10.4mm机身厚度，仍然是搭载酷睿i处理器，有散热风扇的笔记本电脑中最薄的一款产品。
惠普和戴尔哪个质量好,有什么区别
惠普和戴尔其实差不多，非要说一个的话个人认为戴尔可能相对好一点，区别如下：
惠普和戴尔都是传统的老牌电脑厂商，无论是技术积淀，还是整体的品质做工以及售后服务，都是相差不大的，在全球市场范围内的销售量也差不多，这两个品牌可以说是同样价位段，同样定位的笔记本电脑的硬件配置相差也不大，决定买哪一个，主要看一个人更喜欢哪个。
这两个厂商都很好，质量可靠，都是曾经的或是现在的PC年度销量之王，DELL先是销量之王，后来被HP超越。
他们的产品分布也是比较齐全的，拿笔记本举例：一、笔记本工作站，DELL的M系列（如M6800)，惠普的W系列（如8770W）这类笔记本用料扎实，性能是最稳定的。商务型笔记本,DELL的Latitude系列,惠普的Elitebook系列，其中惠普做工相对扎实一些。DELL还有一个游戏笔记本系列，就是外星人，这也算是这三家里面DELL才有的一个特色系列了。
