4核手机排行榜(八核处理器排名)

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4纳米芯片手机排行榜

4纳米芯片手机排行榜:

4核手机排行榜(八核处理器排名)-第1张图片-星选测评

1、苹果14

1、骁龙8 Gen1(iQOO Neo6、iQOO9、红米K50冠军版)

2、天玑9000(FindX5Pro天玑版、红米K50Pro)

3、骁龙888 Plus(iQOO 8 Pro、荣耀Magic3)

4、骁龙888(iQOO5S、红米K40Pro)

5、天玑8100(真我GT NEO3、红米K50)

6、骁龙870(iQOO NEO5、真我GT NEO 2、红米K40)

7、麒麟9000(华为Mate40Pro)

8、天玑1200(OPPO K9Pro、真我GTneo闪速版)

9、三星1080(ViVO X60、ViVO X70 Pro)

10、天玑1100(红米Note10Pro、真我Q3P

性能提升

天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、Armv9架构,采用“1+3+4三丛集旗舰架构,超大核为1×Arm Cortex-X2,频率3.05吉赫兹,提升性能;大核为3×Arm Cortex-A710,频率2.85吉赫兹,处理重载应用和多任务较为高效。

能效核心为4×Arm Cortex-A510,频率1.8吉赫兹,能以低功耗处理轻量级任务。天玑9000使用14MB缓存组合,由6MB系统缓存和8MB三级缓存构成,支持LPDDR5X内存,传输速率达7500Mbps,支持双通道UFS3.1闪存。

2023年手机处理器排行

2023年手机处理器排行榜:

1.苹果M1:这款5nm工艺的芯片内置了160亿个晶体管,8个核心设计平衡了高性能与能效,其中4个核心专注于高性能,另外4个则兼顾高效率。M1芯片的集成显卡拥有最多8个核心,能够同时运行近25000个线程,具备每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。

2.苹果A16:基于台积电4nm工艺的A16仿生芯片,以其卓越的性能和能效比著称。该芯片包含6核CPU,5核GPU,以及16核神经引擎,总共160亿个晶体管。在Geekbench上,A16的单核分数达到1874,多核分数达到5372。

3.骁龙8 Gen2:这款高通芯片采用1+4+3的架构,包括1个3.2Ghz的Cortex-X3超大核,2个2.8Ghz的Cortex-A715核心,2个2.8Ghz的Cortex-A710核心,以及3个2.0Ghz的Cortex-A510核心,GPU为Adreno 740。骁龙8 Gen2在跑分上展现出单核1400+,多核5200+的成绩,超过了苹果A15,接近A16。

4.天玑9200:基于台积电第二代4nm制程的天玑9200,搭载了八核旗舰CPU和11核GPU Immortalis-G715,相较于前代产品,性能提升了32%。CPU单核性能比天玑9000提高了12%,多核性能提高了10%。在Geekbench 5跑分平台上,天玑9200的单核跑分约为1400,多核跑分约为4500。

5. A15(5核):采用最新5nm工艺的A15仿生芯片,内置了150亿个晶体管。它拥有6核心的强悍CPU,性能整体提升了50%,5核心GPU性能提升了30%,以及16核心的神经网络引擎,支持最高每秒15.8万亿次的运算能力。A15与2021年9月发布的苹果iPhone13系列一同亮相。

手机处理器性能排行榜

手机处理器性能排行榜是怎样的呢?今天小编就带大家来了解:

手机处理器为整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。目前比较热门的手机处理器性能是:苹果 A15 Bionic、高通骁龙 8 Gen 1、苹果 A14 Bionic、高通骁龙 888 Plus、高通骁龙 875等。

1、苹果 A15 Bionic:

一个6核芯片组,于2021年9月14日公布,采用5纳米工艺技术制造。它有2个核心Avalanche,频率3223MHz,4个核心Blizzard,频率1820MHz。

2、高通骁龙 8 Gen 1:

这是一款8核芯片组,于2021年12月1日宣布,采用4纳米工艺技术制造。它有1个核心Cortex-X2,频率3000MHz,3个核心Cortex-A710,频率2500MHz,4个核心Cortex-A510,频率1800MHz。

3、苹果 A14 Bionic:

六核芯片组,于2020年9月15日发布,采用5纳米工艺技术制造。它具有2核3100 MHz的闪电和4核1800 MHz的雷电。

4、高通骁龙 888 Plus:

这是一款8核芯片组,于2021年6月28日发布,采用5纳米工艺技术制造。它有1个核心Kryo 680 Prime(Cortex-X1),频率为2995 MHz,3个核心Kryo 680 Gold(Cortex-A78),频率为2420 MHz,4个核心Kryo 680 Silver(Cortex-A55),频率为1800 MHz。

5、高通骁龙 875:

八核芯片组,于2020年12月1日发布,采用5纳米工艺技术制造。它具有1个2840 MHz的Cortex-X1内核,3个2420 MHz的Cortex-A78内核和1800 MHz的4核Cortex-A55。其实骁龙875处理器就是骁龙888,高通这次的命名方式没有按照之前的逻辑取名,而是用了一个比较特殊的数字代号。

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