手机处理器天梯图/手机CPU芯片性能排行榜(2024年最新)
手机处理器，就像一座手机性能的指挥塔，是决定一台设备性能的关键所在！对于众多手机爱好者而言，了解自家手机的处理器地位，是选购时不可或缺的一环。面对琳琅满目的手机款式，芯片性能的较量常常成为焦点。为了满足大家对手机性能的深入了解和比较，各种手机处理器天梯图应运而生，犹如手机界的性能地图。
首先，来看看极客湾版本的手机处理器天梯图，作为国内备受追捧的榜单，它的知名度极高。不过，需要注意的是，极客湾的评分基准是骁龙865，将其定为100分，以此来衡量其他芯片。例如，小米10、OPPO Find X2和红米K30S至尊纪念版等搭载的骁龙865，尽管不是过时之选，但它们的性能依然强劲。而最新的版本已囊括骁龙8gen3和天玑9300，iPad pro上的M2芯片则坐拥移动端最强之位。
驱动之家和快科技的版本同样广受欢迎，后者甚至涵盖了2010年之前的处理器，堪称历史的见证者。安兔兔跑分则成为安卓世界的权威排行榜，各大厂商新品发布时都会提及其成绩，但需留意的是，苹果的跑分单独列出，各有侧重。
国际上，geekbench5手机处理器天梯图是另一个备受认可的榜单。高通官网对其数据的引用彰显了其权威性，它不仅考虑了单核和多核性能，单核跑分决定的是应用的流畅打开和运行，而多核则体现在多任务处理中。苹果在单核性能上依然占据优势，但在多核竞争中，安卓与苹果旗鼓相当。
尽管跑分高排名好可能吸引眼球，但实际体验远比单纯的数据更重要。例如，骁龙888曾因高分引发期待，但实际使用中，其过高的功耗和发热问题让人打退堂鼓。而2024年，骁龙8gen2以优化的架构和良好的性价比脱颖而出，红米k70的出现更是将性价比推向新高度。同样，vivo X100系列的天玑9300，尤其是x100pro，凭借vivo出色的调校，成为安卓阵营的拍照巅峰之作。
苹果阵营的A17Pro芯片，单核性能的提升显著，使得iPhone 15 Pro Max成为顶级选择，特别是现在有百亿补贴的优惠，性价比大增。如果你追求极致体验，这款手机无疑是2024年最值得推荐的。
总的来说，手机处理器天梯图不仅揭示了处理器的性能排名，还揭示了各品牌在应对挑战和优化性能上的努力。无论是安卓阵营的骁龙8gen2，还是苹果的A17Pro，抑或是vivo的天玑9300，每款芯片背后都承载着手机制造商对用户体验的执着追求。选择手机时，切记，跑分只是一个参考，实际的使用体验才是王道。
希望这篇关于2024年最新手机处理器的解析，能帮助你在选购时做出明智的决定。更多详情，请关注我们的安卓机皇排行榜和iPhone型号推荐。
骁龙芯片排行榜
1、骁龙8gen1
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。
2、骁龙888 plus
采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888
骁龙888搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
4、骁龙870
骁龙870在CPU、GPU、连接、ISP再到AI等各个方面依然保持在安卓手机第一梯队，在性能飙升的同时还拥有更出色的功耗控制，有着稳定的使用体验。
安兔兔“2021年旗舰级SOC口碑投票排名榜”显示，骁龙870是年度口碑最佳的骁龙芯片，为“高通骁龙最新处理器排行榜第一”。骁龙870在性能跑分方面虽然不及骁龙888 Plus和骁龙888，但口碑是最好的。
5、骁龙865
骁龙处理器哪个好？骁龙865的定位是2020年的旗舰处理器，和骁龙870本质上都属于SM8250家族。从历代产品来看，买购小编认为骁龙865的历史地位是可以和骁龙835看齐的。骁龙835应该是大家公认的神U，发热低、性能好。
而骁龙865比起骁龙835，综合功耗只提高了不到10%，性能却提升了110%左右，加上其它元器件的进步，综合提升很明显，可以说是第二代神U。
求手机芯片排行榜,有哪些比较推荐
手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。苹果A12比较推荐。
苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器，并将此更新到今年发布的iPhone
XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就对iPhone
XS上的A12处理器芯片进行了拆解，并对此进行了X光扫描，从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。
新的A12芯片最右侧是GPU的集合体，四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置，呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存（L3缓存），最左边则是8核NPU。
芯片底部是CPU的核心集群，两个大CPU核心在中间偏左的地方，采用了L2缓存，旁边还有四个小CPU核心和L2缓存，中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。
到目前为止，苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的，从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块，而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。
另外，A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计，实际性能能增长接近8倍，并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计，但并没有得到苹果官方证实，苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”（苹果自主研发）。
尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸，或者说两者无必要关联的意义，但依然可以代表密度的提升。因此，在更先进工艺的芯片内，总是能装入更多的晶体管。此前，另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights公布了关于苹果 A12的内部图片，因此 AnandTech据此发布了一篇简要分析。
AnandTech称，12仍遵循此前苹果 SoC芯片的布局结构，在右边可以看到 GPU集群，内有四个 GPU核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU的复杂结构，2个大 CPU核心靠中间偏左，在其靠右一旁是更大的 L2缓存，然后紧挨着 4个小 CPU核心以及为其配置的 L2缓存。
A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化，而且都有128个SRAM，每个SRAM大小都为28KB，并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故，A12的SRAM数量增加到了32个。
结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路，在A11上这个粒度是256KB，而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB，A12则是2MB，反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。
在大核心方面，之前人们是认为在6MB左右，但仔细观看A12的大核心表现的话，其曲线在8MB处是有变化的，因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存，整个芯片上的缓存是超过了16MB。
