高通骁龙870手机处理器排行榜
骁龙870处理器位于第二名。
第一名是骁龙888，第二名是骁龙870，第三名是苹果A14，第四名是海思麒麟9000，第五名是骁龙865。骁龙870是高通公司旗下的手机处理器，已于2021年1月19日正式发布，由摩托罗拉全球首发，骁龙870属于中档处理器。
高通技术公司产品管理副总称，全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865Plus所取得的成功基础上打造，将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。骁龙870将助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等领先终端厂商推出多款旗舰机型。
产品优点
搭载高通骁龙8系移动平台的某手机旗舰凭借顶级性能和出色体验深受全球消费者的欢迎。面向新的十年，技术人员将继续与高通技术公司保持紧密合作，把最先进的移动体验带给广大粉丝。利用全新骁龙8705G移动平台，将继续打造高端旗舰，为全球消费者带来5G、影像、AI等方面的更多惊喜。
新机将为广大用户带来一如既往的强悍性能表现和顶级电竞体验，相信公司将进一步推动移动游戏生态的发展。全新的骁龙870将提供全面提升的性能，并为玩家带来更出色的游戏体验。
天玑系列手机处理器排行榜
天玑处理器排名前十有：天玑9000、天玑8100-MAX、天玑8000-MAX、天玑7000、天玑2000、天玑1200、天玑1100、天玑1000、天玑820、天玑800U。
1、天玑9000
这款处理器是联发科在2022年推出的旗舰产品，采用了先进的4nm工艺，拥有更高的性能和更低的功耗。天玑9000的CPU部分采用了新一代Armv9架构，拥有1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核和4颗Cortex-A510小核，GPU部分则是Mali-G710MC10，整体性能非常强大。
2、天玑8100-MAX
这款处理器是联发科在2022年推出的中高端产品，采用了5nm工艺，拥有出色的性能和较低的功耗。天玑8100-MAX的CPU部分采用了新一代Armv8架构，拥有2颗Cortex-A78大核和6颗Cortex-A55小核，GPU部分则是Mali-G610MC6，整体表现非常出色。
3、天玑8000-MAX
这款处理器和天玑8100-MAX类似，也是联发科在2022年推出的中高端产品，采用了5nm工艺，拥有优秀的性能和较低的功耗。天玑8000-MAX的CPU部分采用了新一代Armv8架构，拥有4颗Cortex-A78大核和4颗Cortex-A55小核，GPU部分则是Mali-G610MC6，整体表现也很出色。
4、天玑7000
这款处理器是联发科在2022年推出的中端产品，采用了5nm工艺，拥有较好的性能和较低的功耗。天玑7000的CPU部分采用了新一代Armv8架构，拥有4颗Cortex-A78大核和4颗Cortex-A55小核，GPU部分则是Mali-G68MC4，整体表现较为优秀。
5、天玑2000
这款处理器是联发科在2021年推出的旗舰产品，采用了6nm工艺，拥有较高的性能和较低的功耗。天玑2000的CPU部分采用了新一代Armv9架构，拥有1颗Cortex-X3超大核、3颗Cortex-A78大核和4颗Cortex-A55小核，GPU部分则是Mali-G79MC9，整体表现非常强大。
6、天玑1200
这款芯片是联发科在2021年推出的中高端产品，采用了全新的6nm工艺，拥有较好的性能和较低的功耗。天玑1200的CPU部分采用了新一代Armv8架构，拥有1颗Cortex-X3超大核、3颗Cortex-A78大核和4颗Cortex-A55小核，GPU部分则是Mali-G77MC9，整体表现非常出色。
7、天玑1100
这款处理器是联发科在2021年推出的中端产品，采用了6nm工艺，拥有较好的性能和较低的功耗。天玑1100的CPU部分采用了新一代Armv8架构，拥有4颗Cortex-A78大核和4颗Cortex-A55小核，GPU部分则是Mali-G77MC9，整体表现较为优秀。
8、天玑1000
这款处理器是联发科在2020年推出的旗舰产品，采用了7nm工艺，拥有较高的性能和较低的功耗。天玑1000的CPU部分采用了新一代Armv8架构，拥有4颗Cortex-A76大核和4颗Cortex-A55小核，GPU部分则是Mali-G76MC4，整体表现非常强大。
9、天玑820
这款处理器是联发科在2020年推出的中端产品，采用了7nm工艺，拥有较好的性能和较低的功耗。天玑820的CPU部分采用了新一代Armv8架构，拥有4颗Cortex-A76大核和4颗Cortex-A55小核，GPU部分则是Mali-G76MC4，整体表现较为优秀。
10、天玑800U
这款处理器是联发科在2021年推出的中端产品，采用了6nm工艺，拥有较好的性能和较低的功耗。天玑800U的CPU部分采用了新一代Armv8架构，拥有2颗Cortex-A78大核和6颗Cortex-A55小核，GPU部分则是Mali-G77MC3，整体表现不错。
以上内容参考：百度百科-天玑9000
以上内容参考：百度百科-天玑8000
手机处理器性能排行榜
手机处理器性能排行榜是怎样的呢？今天小编就带大家来了解：
手机处理器为整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。目前比较热门的手机处理器性能是：苹果 A15 Bionic、高通骁龙 8 Gen 1、苹果 A14 Bionic、高通骁龙 888 Plus、高通骁龙 875等。
1、苹果 A15 Bionic：
一个6核芯片组，于2021年9月14日公布，采用5纳米工艺技术制造。它有2个核心Avalanche，频率3223MHz，4个核心Blizzard，频率1820MHz。
2、高通骁龙 8 Gen 1：
这是一款8核芯片组，于2021年12月1日宣布，采用4纳米工艺技术制造。它有1个核心Cortex-X2，频率3000MHz，3个核心Cortex-A710，频率2500MHz，4个核心Cortex-A510，频率1800MHz。
3、苹果 A14 Bionic：
六核芯片组，于2020年9月15日发布，采用5纳米工艺技术制造。它具有2核3100 MHz的闪电和4核1800 MHz的雷电。
4、高通骁龙 888 Plus：
这是一款8核芯片组，于2021年6月28日发布，采用5纳米工艺技术制造。它有1个核心Kryo 680 Prime（Cortex-X1），频率为2995 MHz，3个核心Kryo 680 Gold（Cortex-A78），频率为2420 MHz，4个核心Kryo 680 Silver（Cortex-A55），频率为1800 MHz。
5、高通骁龙 875：
八核芯片组，于2020年12月1日发布，采用5纳米工艺技术制造。它具有1个2840 MHz的Cortex-X1内核，3个2420 MHz的Cortex-A78内核和1800 MHz的4核Cortex-A55。其实骁龙875处理器就是骁龙888，高通这次的命名方式没有按照之前的逻辑取名，而是用了一个比较特殊的数字代号。
