国内手机芯片排行榜?手机芯片排行榜2024

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中国十大手机排名

中国手机排行榜前十名:华为、OPPO、VIVO、荣耀HONOR、小米、金立、魅族、努比亚、一加、联想

国内手机芯片排行榜?手机芯片排行榜2024-第1张图片-星选测评

一、HUAWEI华为

华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

二、OPPO

OPPO是更多年轻人选择的拍照手机品牌。多年来,OPPO专注于手机拍照领域的技术创新,开创了手机自拍美颜时代,先后发了前置500万像素和1600万像素的拍照手机,创造性地推出了电动旋转摄像头和超清画质等拍照技术,为全球20多个国家和地区的年轻人提供了出色的手机拍照体验。

三、VIVO

vivo是专为年轻、时尚的城市主流年轻群体,打造拥有出色外观、专业级音质享受、极致影像的乐趣、惊喜和愉悦体验的智能产品,并将敢于追求极致创造惊喜作为vivo的持续追求,vivo为步步高旗下智能手机品牌。

四、荣耀HONOR

荣耀是华为旗下互联网手机品牌。荣耀品牌追求以更快变化来适应移动互联网时代,荣耀品牌认知互联网本质:平等,开放,去中心化,保持与受、观众对等沟通,聆听观众的呼声,为受众提供更多满足需求的高性价产品。荣耀产品遵循华为品质,追求更酷的,更极致体验。

五、小米MI

小米科技(全称北京小米科技有限责任公司)由前Google、微软、金山等公司的顶尖高手组建,是一家专注于iphone、android等新一代智能手机软件开发与热点移动互联网业务运营的公司。2018年4月正式启动,已经获得知名天使投资人及风险投资Morningside、启明的巨额投资。

六、金立

金立是深圳市金立通信设备有限公司旗下的品牌,成立于2002年9月16日,注册资金2亿元人民币。金立集团建有生产基地金立工业园和印度工厂,金立拥有深圳、北京、海外、OS四个研发院,自主研发产品,获得了1557项国家专利,开发的amigo操作系统,已更新至3.5版本,为广大用户带来更加人性化的体验。

七、魅族

魅族(MEIZU)科技,是智能手机厂商魅族科技有限公司的简称,成立于2003年3月,是一家国内外知名智能手机厂商,总部位于中国广东省珠海市。公司致力于向消费者提供国际一流性能和品质的电子产品,并立足于中高端市场。魅族MX系列成为国产智能手机创新精品

八、努比亚

努比亚(nubia),新锐智能手机品牌,定位高端市场,立足中国面向全球,以"Be Yourself"为品牌理念。努比亚手机产品拥有诸多单反级摄影功能,被称为"可以拍星星的手机"。努比亚在业内首创了"全网通",并通过搭载FiT交互技术的全球首款"无边框手机"nubia Z9为广大用户认可。

九、一加

一加手机是由OPPO前副总经理刘作虎创业推出“一加科技(OnePlus)”品牌,以及其将携手业界知名的CyanogenMod共同打造具有的智能手机。

十、联想

联想集团旗下推出的手机系列。联想控股创立于1984年,在柳传志的带领下,企业从小到大,不断追求更高目标,从单一IT领域,到多元化,到大型综合企业,历经三个跨越式成长阶段。联想控股致力于在多个产业领域内打造出一批卓越企业,实现产业报国的理想。

求手机芯片排行榜,有哪些比较推荐

手机芯片排行榜依次是:高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。苹果A12比较推荐。

苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器,并将此更新到今年发布的iPhone

XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就对iPhone

XS上的A12处理器芯片进行了拆解,并对此进行了X光扫描,从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。

新的A12芯片最右侧是GPU的集合体,四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置,呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存(L3缓存),最左边则是8核NPU。

芯片底部是CPU的核心集群,两个大CPU核心在中间偏左的地方,采用了L2缓存,旁边还有四个小CPU核心和L2缓存,中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。

到目前为止,苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的,从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块,而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。

另外,A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计,实际性能能增长接近8倍,并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计,但并没有得到苹果官方证实,苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”(苹果自主研发)。

尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸,或者说两者无必要关联的意义,但依然可以代表密度的提升。因此,在更先进工艺的芯片内,总是能装入更多的晶体管。此前,另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights公布了关于苹果 A12的内部图片,因此 AnandTech据此发布了一篇简要分析。

AnandTech称,12仍遵循此前苹果 SoC芯片的布局结构,在右边可以看到 GPU集群,内有四个 GPU核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU的复杂结构,2个大 CPU核心靠中间偏左,在其靠右一旁是更大的 L2缓存,然后紧挨着 4个小 CPU核心以及为其配置的 L2缓存。

A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化,而且都有128个SRAM,每个SRAM大小都为28KB,并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故,A12的SRAM数量增加到了32个。

结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路,在A11上这个粒度是256KB,而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB,A12则是2MB,反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。

在大核心方面,之前人们是认为在6MB左右,但仔细观看A12的大核心表现的话,其曲线在8MB处是有变化的,因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存,整个芯片上的缓存是超过了16MB。

目前手机芯片排行

1、苹果A14

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air(第四代),采用TSMC 5nm工艺,集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨,A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

2、苹果A13

A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE(2020)上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。

3、高通骁龙865 Plus

2020年7月8日晚,高通正式宣布推出骁龙 865处理器的升级版,性能提升近 10%,旨在为游戏和 AI应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏,10位色深和Rec.2020色域,以及硬件加速的H.265和VP9解码。

4、高通骁龙865

骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统,统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,5G峰值下载速度7.5Gbps。

同时,它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升,包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

5、联发科天玑1000+

联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G双载波聚合(2CC CA),支持Sub-6GHz频段,支持4.7Gbps的下行速度,同时5G信号覆盖增加30%,5G+5G双卡双待,提供跨网络无缝连接和高速传输。

以上内容参考:百度百科—天玑1000+

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