iphone4s拆机组图,十年前的苹果工艺有多强
深入解析iPhone4s的拆机组图，揭示十年前苹果工艺的强大。文章从系统架构设计、基带处理器设计、通信协议栈设计、存储和缓冲区设计、电源管理设计、外设接口设计等多方面详细阐述了iPhone4s的系统基带部分。强调学习新知识应全面而非片面，通过系统框图了解整机结构，进而深入研究每个模块。
分析显示，iPhone4s的系统架构包含应用处理器（AP）和基带处理器（BP），它们通过SPI或I2C接口通信。AP负责用户可见的应用，如电话、短信、互联网等，BP则专注于无线通信，包括电话、短信、数据和无线控制。
基带处理器是手机芯片的核心，承担无线通信协议处理，支持GSM、WCDMA、CDMA(EVDO)、TD-SCDMA、5G模组、Wi-Fi、蓝牙等协议，还负责语音编解码、信道编解码、加密解密、协议栈处理等复杂功能。
通信协议栈设计旨在将来自物理层的信号转换为应用程序可理解的格式，支持多种协议，如GSM、WCDMA、LTE等。此外，基带处理器还包含用于存储电话簿、短信、音频等数据的存储器，以及缓冲区以确保数据流畅传输。
电源管理设计确保电池寿命和功耗管理，外设接口设计则通过SPI、I2C、UART等与外部设备进行通信。
文章通过历年销量数据，展现苹果手机整体销售趋势虽增长放缓但体量依然庞大，类比中国的GDP增长曲线，指出保持当前增速已极为不易。
详述iPhone4s各个模块的厂家与型号，包括闪存、Wi-Fi芯片、电源管理芯片、触控芯片、协处理器、NFC芯片、射频芯片等，为读者提供模块级别的深入洞察。
进一步分析基带部分，指出基带是手机中技术含量最高的核心组件，全球仅有少数厂家掌握此项技术，包括德州仪器、爱立信、高通、联发科等。基带处理器负责数据处理与储存，包含DSP、微控制器、内存等单元，功能涉及基带编码/译码、声音编码等。
基带芯片负责合成发射的基带信号或对接收到的信号进行解码，具体流程包括音频信号编译、基带信号转换、信号调制与解调等。基带部分包括滤波器电路、天线开关模块电路、功率放大器电路、射频收发器模块电路、基带处理器模块电路等。
最后，文章提供了GSM手机发送信号流程图，帮助读者直观理解基带芯片的工作原理。总结指出，分析iPhone4s系统基带需要深入的硬件和电子领域知识，包含基础概念、硬件架构、射频前端、通信协议处理、信号处理、数据传输、芯片布局、安全和隐私保护等多方面内容。
苹果iphone4s拆机图解详细教程
很早就听说有牛人将苹果4s给拆了，你不会好奇吗？那么我们一起来看看苹果iphone4s拆机图解详细教程吧。
首先拆掉底部的两颗螺丝。
将手机转到背面，双手大拇指使劲按住背面后盖，用力向上推，后盖就可以打开了。
这就是后盖拆解下来的情况。
首先拆掉电池扣上的金属支架，电池边缘有一个塑料拉带，只要拆掉金属支架就可以直接用手拉那个塑料拉带，这样一块电池就拆下来了。
接下来我们拆机主板顶部固定屏幕、摄像头等排线扣卡的金属支架。
再次用手取下金属支架。
拿掉的金属支架后，我们可以看到主板的排线上有泡棉，这或许是为了使排线扣卡扣的更紧密。
接下来我们拆解固定小板的金属支架。
卸掉螺丝后用手取下固定的金属支架。
用撬棒挑开与主板连接的btb扣卡排线。
在震子上的螺丝钉去掉后就可以很轻松的取下震子了。
我们再撬开顶部的btb连接扣卡。
摄像头就被这样取下来了。
接下来我们拆解扬声器/天线。
卸掉固定扬声器就可以取下扬声器/天线。
这就是我们取下来的扬声器，扬声器是用触片与底部小板连接的。
最后我们小心的取下主板。
主板的部件基本都覆盖着金属屏蔽罩。
这个使我们拆解完后剩下的框架。
苹果iPhone 4S苹果4s怎么拆机
iphone4s拆机教程详解
第一步：开箱
包装还是一贯的简约风格，实际上，除了封面的底色由黑色变成白色，以及两侧多了一个S的字样，这个包装和iPhone4的没什么不同。
第二步：整体外观
外形还是和iPhone4一样。
SIM卡插槽又回到默认设计里，鉴于iPhone4S是一部世界通用的手机，所以无论是CDMA还是GSM的用户都可以用这个SIM卡插槽插入自己GSM卡或者CDMA卡。
第三步正式拆解
用的还是和iPhone4一样的Pentalobe螺丝。看来这个老朋友还是要呆在苹果身上一段时间了。不过也好，这样就不用换工具了。
用和拆iPhone4一样的方式打开了保护壳，就看到和iPhone4一样的标签：“仅授权于服务供应商。”直接无视，继续拆解。
第四步：电池
Whr提升了0.05，也就是说电池容量提高了大概1%左右，很可惜的是，这款新电池换了一个新形状的接口，恐怕无法换在iPhone4上了。iPhone4S支持8小时的3G持续通话时间，14小时的2G网络通话时间以及200小时的待机时间，虽然和iPhone4相比，待机时间要少100个小时，不过鉴于硬件的大幅度升级，已经说明iPhone4S用电效率提高了不少了。
第五步：摄像头
也是很受关注的升级到800万像素的摄像头。大家都很清楚，单纯像素的增加不代表画质地提升，不过善于运用像素的苹果在这点上还是可以让人放心的，而且背光灯的亮度现在提高了73%，拍照速度提高了33%能在一秒内拍摄多张图片，如果这你都不感兴趣的话，现在苹果4S还支持1080P，30FPS的高品质摄像。
第六步：主板
在iPhone专用拆机工具的帮助下，主板还是被轻松拆下来了，接下来拆了右边的EMI保护壳，就能看到万众期待的A5处理器了。
主板真实的样子。红色：苹果A5双核1.0GHz处理器
橙色：高通公司RTR8605多频带/多模式射频收发器
黄色：Skyworks 77464-20功率放大器
绿色：Avago ACPM-7181功率放大器
蓝色：TriQuint TQM9M9030多模式功率放大器
紫色：TriQuint TQM66052（可能是另一种型号的功率放大器）
黑色：编号为338S0987 B0FL1129 SGP的迷之芯片
第七步，芯片详解
先看看A5处理器吧，在框住的位置可以看到一个E4E4的标识，这个标识表示装载了两个2Gb LPDDR2模组，也就是说搭配的不是4GB内存就是512MB内存，而4GB是一个太扯的答案了，所以估计是512MB。
如果Siri有家的话，她一定就住在这个芯片里，虽然iOS5的iCloud是所有机型通用的，不过只有双核的4S才支持Siri的功能。
接下来是主板的另一边，高通的MDM6610芯片组是在 iPhone 4上的 MDM6600芯片组的升级版，右边的苹果338S0973芯片根据Chipworks的资料是管理电量用的。
再拆掉一块EMI保护壳，发现另一个好东西：东芝THGVX1G7D2GLA0816 GB的24纳米的MLC NAND闪存。
第八步，显示屏
看完内部，又转到外了，虽然是和去年Iphone4一样的960*640分辨率的Retina屏幕，不过相信在A5处理器的帮助下，显示效果还是会提升很多的。
触控控制器上的EMI保护壳的焊好的，就不拆了，这后面的编号以及软垫上的编号，都是令人费解的数字。
第九步：其他小部件
1S的震动器电机用的还是Verizon版本iPhone4的线性震动振荡器而不是AT&T版本的旋转振荡器。这款振荡器运作时更安静，震动的效果也更柔和。
前置摄像头：这款前置的VGA摄像头，能帮用户很好的完成两项任务：视频聊天以及自拍。
第十步：总拆
iPhone4S的易修等级为6/10，在维修难度上面和iPhone4差不多。
优点：1.iPhone4S依然使用螺丝和有限的粘合剂接合的。
2.只要你有合适的试剂盒或者是螺丝刀，你可以很容易的拆下后面板以及电池，并进行更换。
缺点：1.苹果还是需要用Pentalobe螺丝刀才可以进行拆解。
2.液晶和玻璃在上一代只是结合在一起，而在这一代就已经是融合在一起了，这代表如果这两个任何一个出了问题，都要花更多的钱进行维修。
3.很多小元件都焊到一个带状电缆上，增加了修复单个元件的成本。
