华为海思的手机芯片有哪些
华为海思芯片有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
华为哪一年首次在手机上应用自主研发芯片
华为的芯片历程：从华为麒麟到海思的崛起
早在2004年，华为就已经迈出了自主研发芯片的步伐，这一年，华为成立专门的部门，专注于行业应用的芯片开发，特别是网络和视频领域的技术支撑，但当时的智能手机市场并未涉足。
里程碑式的突破
2009年，华为以K3处理器为试探，推出了首款国产智能手机处理器，这款芯片在华为D1手机上搭载的海思K3V2，标志着华为正式进入顶级智能手机处理器领域，引起了业界的广泛关注和惊叹。
华为CPU家族：海思与麒麟
海思是华为CPU的总称，而麒麟是其旗下的明星系列。如同英特尔和酷睿i5的关系，麒麟是海思芯片的一个分支，它在游戏性能上有所提升，同时注重功耗控制，为用户提供更优秀的体验。
迈向AI新时代
2018年，华为发布了华为升腾910和升腾310两颗AI芯片，它们都基于达芬奇架构。升腾910的强大性能，单芯片计算密度超越NVIDIA V100，预计在2019年第二季度发布，堪称技术上的里程碑。而升腾310则定位为低功耗AI终端的主力，已实现大规模量产，覆盖智能手机、智能穿戴等多种场景。
华为的步伐并未停止，2019年，升腾系列还将扩展至更多领域，持续推动AI技术在终端设备中的应用。
总结
华为的海思和麒麟处理器，不仅见证了华为从无到有的芯片自主研发，也展现了华为在AI领域的深厚积淀。未来，华为将继续引领芯片技术的发展，为消费者带来更多创新和惊喜。
华为芯片是哪个厂代工的
华为海思半导体有限公司设计的芯片主要委托给台湾台积电（TSMC）进行代工生产。近年来，台积电一直是华为海思芯片的主要代工厂商。
华为的麒麟系列处理器在手机市场中越来越常见，尤其是高端机型。这些处理器在性能上与其他行业领先者如高通的骁龙系列和联发科的Helio系列相媲美。
麒麟处理器的优势在于其集成度和对全网通的支持。例如，麒麟960芯片在CPU和GPU性能上与高通的骁龙821相当，并在GPU性能上首次追上高通。此外，它支持LTE Cat12/Cat13技术，并能够适应不同网络标准的全网通需求。
海思半导体自成立以来，通过不断的技术创新和市场拓展，已经成为全球前20大芯片企业之一。其产品广泛应用于华为及其他品牌的设备中，为华为提供了在竞争激烈的市场中保持竞争力的优势。
联发科和骁龙处理器也是市场上常见的手机芯片。联发科以其多核技术和创新的架构设计而闻名，而骁龙处理器则是全球手机芯片市场的领导者，以其技术优势和专利组合确保了其市场地位。
尽管面临美国政府的限制，麒麟芯片的生产曾遭遇挑战，但华为依然坚持自主研发芯片的道路。海思半导体的发展历程充满了挑战与突破，麒麟系列芯片的成功也标志着华为在全球高科技领域中的重要地位。
