5g手机排行榜10强
5g手机排行榜10强：荣耀X30Max、OPPO R15x、HUAWEI Mate30、OPPO A72、HUAWEI P40、小米10、OnePlus7T、IQOO Z1、SAMSUNG Galaxy F62、realme X7Pro。
1、荣耀X30Max
荣耀X30Max采用7.09英寸LCD屏幕；长度约为174.37毫米，宽度约为84.91毫米，厚度约为8.3毫米，重量约为228克（含电池）。搭载天玑900处理器；后置6400万像素主摄+200万像素景深摄像头，前置800万像素镜头；内置5000毫安时电池。
2、OPPO R15x
OPPO R15x搭载高通骁龙660处理器，预装基于Android8.1的ColorOS5.2操作系统，内置3600毫安时不可拆卸式电池；前置2500万像素镜头，后置1600万像素+200万像素镜头；为全网通手机。
3、HUAWEI Mate30
HUAWEI Mate30搭载麒麟990芯片，由7纳米+EUV工艺打造；后置摄像头使用超感光徕卡三摄，4000万像素超感光摄像头、1600万像素超广角摄像头、800万像素长焦摄像头；运行内存6GB/8GB，机身内存128GB，扩展存储最大支持256GB。
4、OPPO A72
OPPO A72搭载天玑720处理器；前置800万像素摄像头，后置1600万像素主摄像头、800万像素超广角摄像头、200万像素黑白风格摄像头；搭载4040毫安时（典型值）容量电池，支持9V2A快充；出厂搭载ColorOS7.2系统。
5、HUAWEI P40
HUAWEI P40搭载麒麟9905G SoC芯片，将处理器和基带合二为一，创新设计CPU三档能效架构、16核GPU超级集群，能效和晶体管密度，支持更全5G频段。HUAWEI P40采用6.1英寸平面屏，后置三摄模组。
6、小米10
小米10采用左上角挖孔曲面屏设计，长度162.6毫米，宽度74.8毫米，厚度8.96毫米，重量208克。小米10搭载高通骁龙865处理器，后置1亿像素AI四摄，配备4780毫安时电池，支持30瓦有线快充，采用MIUI11系统。
7、OnePlus7T
OnePlus7T搭载高通骁龙855Plus八核处理器，后置4800万像素+1600万像素+1200万像素三摄，支持UltraShot超清画质引擎、超级夜景、微距摄影等拍摄功能；前置1600万像素。搭载3800毫安时容量电池。
8、IQOO Z1
iQOO Z1的处理器基于7纳米工艺制程，采用Cortex A77架构，同时集成了5G基带，性能较A76提升了20%。iQOO Z1搭载联发科天玑1000+旗舰处理芯片，支持5G+5G双卡双待。
9、SAMSUNG Galaxy F62
采用Exynos9825芯片组。单核得分763，多核得分1952。三星F62还采用水滴屏的设计方案，搭载6GB内存，预装Android11，成为首批搭载Android11的三星手机之一。
10、realme X7Pro
realme X7Pro搭载了联发科天玑1000+八核处理器；预装基于Android10的realme UI操作系统；后置为6400万像素主镜头+800万像素超广角镜头+200万像素复古人像镜头+200万像素微距镜头，前置3200万像素；搭载4500毫安时容量不可拆卸电池，为5G全网通手机。
以上内容参考：百度百科-荣耀X30 Max
以上内容参考：百度百科-HUAWEI P40
以上内容参考：百度百科-realme X7Pro
16核手机都有什么品牌
目前还没有16核手机，市场大部分高端机都是8核的。联发科已经发布了10核处理器，带号HeiloX20，具体型号应该是MT6797Heilo。
联发科MT6797的开发代号为Helio X20，是基于ARM的big.LITTLE架构设计，采用20nm HMP工艺，内含十个核心：2个A72（2.5GHz）、4个A53（2.0GHz）、4A53（1.4GHz）。
联发科
联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
以上内容参考百度百科-联发科
华为手机处理器排行榜有哪些
华为处理器排行榜：麒麟970、麒麟710、麒麟659、麒麟960、骁龙625。
1、麒麟970：第一名的麒麟970在华为处理器排名中拥有最高的主频2.4千兆赫。同时，在线程结构上有了很大的改进，图像处理能力和内核数量都有了很大的提高。就相关手机产品而言，其整体性能和效率至少提高了50%。
2、麒麟710：第二名的麒麟710采用八核设计，同时采用混合架构，最高主频达到2.2千兆赫，TSMC12纳米技术首次制造。这不仅可以提高单个产品在风的各个方面的性能，还可以降低整个产品的功耗。
3、麒麟659：第三名的麒麟659主要搭载华为的中档系列手机，与前两款处理器相比性能稍弱。它采用16纳米片式场效应晶体管工艺制造，配有八个核，从产品的综合性能来看，能很好地满足日常需要。
4、麒麟960：第四名的麒麟960在各方面都做了非常全面的升级，包括中央处理器、图形处理器等。它在单个产品的森虚使用性能上非常强大，尤其是知早耐用性和读写速度都非常好。同时，麒麟960还支持各种类型的虚拟现实产品状态，这是对安卓7.0系统的深入优化。
5、骁龙625：第五名的骁龙625采用最新14纳米工艺制造。它在耐久性和快速充电方面有很大的优势。它还配备了一个8核的处理核心，主频高达2GHz。骁龙625的主要产品系列也属于华为的中档搭春雀系列。
